基板处理方法及设备冷却方法技术

本发明专利技术提供一种基板处理方法及设备冷却方法，对反应管内由晶舟承载的基板执行完基板处理工艺后，将第一冷却气体供应到反应管内，从内部对反应管进行冷却，还将第二冷却气体供应到反应管与加热器之间的夹层空间，从外部对反应管进行冷却；在夹层空间的多个区域中，使热损失越大的区域的第二冷却气体的供给量越小，热损失越小的区域的第二冷却气体的供给量越大，使所有区域均匀冷却；反应管冷却到目标温度时，将晶舟及其承载的基板从反应管取出。本发明专利技术可以对反应管进行有效冷却，减小反应管各处的温度偏差，降低管壁上沉积膜龟裂、脱落的风险。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体制造的，特别涉及一种基板处理方法及设备冷却方法。

技术介绍

1、现有的设备中，在反应管内放置有通过晶舟承载的基板，反应管外设置的加热器，可以在成膜处理过程中使基板的温度上升；为了移送完成成膜处理的基板，需要先冷却晶舟。

2、通常提供空气或氮气用于冷却反应管，并将反应管内的真空环境转换成大气环境；在晶舟随反应管冷却而降到设定的温度时，可以将晶舟及其承载的基板从反应管取出。

3、如果对反应管进行自然冷却，需要较长的冷却时间，导致生产效率下降。如果对反应管进行快速冷却，需要通过鼓风机大量排出空气，使反应管得以强制冷却，但成膜处理过程中附着在反应管内壁上的沉积膜就容易发生龟裂，在管内产生飞散的微细颗粒，这些颗粒容易掉落在基板上，影响产品良率。

技术实现思路

1、本专利技术的目的在于提供一种基板处理方法及设备冷却方法，可以对反应管进行有效冷却，减小反应管各处的温度偏差，降低沉积膜龟裂的风险。

2、本专利技术的一个技术方案是提供一种基板处理设备的冷却方法，所述基板处本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种基板处理设备的冷却方法，所述基板处理设备设有用于执行基板处理工艺的反应管，其外围环绕设置有加热元件；基板由晶舟承载并放置于反应管内；其特征在于，所述冷却方法在完成基板处理工艺后执行，包含：向反应管的内部供应第一冷却气体，从内部对反应管进行冷却；

2.如权利要求1所述的冷却方法，其特征在于，

3.如权利要求2所述的冷却方法，其特征在于，

4.如权利要求1～3中任意一项所述的冷却方法，其特征在于，

5.如权利要求4所述的冷却方法，其特征在于，

6.如权利要求1所述的冷却方法，其特征在于，

7.如权利要求1所述的冷...

【技术特征摘要】

1.一种基板处理设备的冷却方法，所述基板处理设备设有用于执行基板处理工艺的反应管，其外围环绕设置有加热元件；基板由晶舟承载并放置于反应管内；其特征在于，所述冷却方法在完成基板处理工艺后执行，包含：向反应管的内部供应第一冷却气体，从内部对反应管进行冷却；

2.如权利要求1所述的冷却方法，其特征在于，

3.如权利要求2所述的冷却方法，其特征在于，

4.如权利要求1～3中任意一项所述的冷却方法，其特征在于，

5.如权利要求4所述的冷却方法，其特征在于，

6.如权利要求1所述的冷却方法，其特征在于，<...

【专利技术属性】
技术研发人员：钟伟峰，王微莉，方弘柱，
申请(专利权)人：芯恺半导体设备徐州有限责任公司，
类型：发明
国别省市：