【技术实现步骤摘要】
本技术属于表面贴装元件领域，尤其适合一种高功率plcc-4表面贴装型led。
技术介绍
1、led因节能近年来获得了快速的发展，随着led照明技术日益发展，led在人们日常生活中的应用越来越广泛，从而使得led所应用的环境越来越复杂。在led使用时，尤其是在户外使用时不能很好的防潮湿，致使led晶片遇到大雨大雾天气很容易损坏；其次led以在户外使用过程中出现反光的情况，影响正常使用。
技术实现思路
1、本技术的目的是提供一种高功率plcc-4表面贴装型led，其解决了反光问题，提高其防潮湿特性，增强使用寿命，尤其适合用在汽车内外装应用上。
2、本技术的技术方案是：一种高功率plcc-4表面贴装型led，包括基座，在基座上焊接有焊盘，所述的焊盘上通过固晶胶固定有plcc封装芯片，所述的plcc封装芯片通过对应的金线连接在焊盘上，所述的焊盘上方固定有环托，且plcc封装芯片设在环托内下方，在环托内填充有磨砂封装胶体，且设在plcc封装芯片的透光面的上方，所述的环托与焊盘之间填充有防潮层。
3、优选地，所述的防潮层为塑胶。
4、优选地，所述基座的厚度为0.1mm-1mm，材质为铝基板、铜基板或陶瓷基板，这些材料都具有良好的耐热性和导热性，有利于led的安全使用。
5、优选地，该表面贴装型led整体尺寸为3.2mmx2.8mmx1.9mm，小型化封装尺寸。
6、优选地，所述的环托为ppa环托。
7、优选地，所述基座内四
8、本技术具有的优点和积极效果是：由于采用上述技术方案，采取plcc-4封装芯片，增强整体功率；采用ppa外壳保护晶片，具有更好的耐热和耐物理撞击能力；在环托与焊盘之间设有的防潮层，提高其整体的防潮湿特性；磨砂封装胶体解决了反光的问题。
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1.一种高功率PLCC-4表面贴装型LED，其特征在于：包括基座，在基座上焊接有焊盘，所述的焊盘上通过固晶胶固定有PLCC封装芯片，所述的PLCC封装芯片通过对应的金线连接在焊盘上，所述的焊盘上方固定有环托，且PLCC封装芯片设在环托内下方，在环托内填充有磨砂封装胶体，且设在PLCC封装芯片的透光面的上方，所述的环托与焊盘之间填充有防潮层。
2.根据权利要求1所述的一种高功率PLCC-4表面贴装型LED，其特征在于：所述的防潮层为塑胶。
3.根据权利要求1所述的一种高功率PLCC-4表面贴装型LED，其特征在于：所述基座的厚度为0.1mm-1mm，材质为铝基板、铜基板或陶瓷基板，这些材料都具有良好的耐热性和导热性，有利于LED的安全使用。
4.根据权利要求1所述的一种高功率PLCC-4表面贴装型LED，其特征在于：该表面贴装型LED整体尺寸为3.2mmx2.8mmx1.9mm，小型化封装尺寸。
5.根据权利要求1所述的一种高功率PLCC-4表面贴装型LED，其特征在于：所述的环托为PPA环托。
6.根据权利要求1所述的一
...【技术特征摘要】
1.一种高功率plcc-4表面贴装型led，其特征在于：包括基座，在基座上焊接有焊盘，所述的焊盘上通过固晶胶固定有plcc封装芯片，所述的plcc封装芯片通过对应的金线连接在焊盘上，所述的焊盘上方固定有环托，且plcc封装芯片设在环托内下方，在环托内填充有磨砂封装胶体，且设在plcc封装芯片的透光面的上方，所述的环托与焊盘之间填充有防潮层。
2.根据权利要求1所述的一种高功率plcc-4表面贴装型led，其特征在于：所述的防潮层为塑胶。
3.根据权利要求1所述的一种高功率plcc-4表面贴装型led，其特征在于：所述基座的厚度为0.1mm-1mm，材质为...
【专利技术属性】
技术研发人员：董学文，闻耀发，闻昱，
申请(专利权)人：长兴科迪光电股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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