一种高性能陶瓷基LED器件制造技术

本实用新型专利技术提供一种高性能陶瓷基LED器件，包括LED器件本体、散热器，所述的LED器件本体包括陶瓷基板、发光芯片，所述的陶瓷基板固定在散热器的正面，所述的散热器的背面设有多个散热片，所述的陶瓷基板上设有多个依次串联的发光芯片，所述的陶瓷基板下连接的输出端穿过散热器上的对应的穿孔，所述的发光芯片底端通过固晶片设在陶瓷基板上，所述的发光芯片顶端通过连接线与焊接片固定在陶瓷基板上。本实用新型专利技术的有益效果是：将LED器件本体、散热器直接连接，提高其散热性能；而且陶瓷基板与固晶片、焊线片连接处均设有凹槽，能快速释放LED器件产生的热量，从而提高其使用性能。从而提高其使用性能。从而提高其使用性能。

【技术实现步骤摘要】
一种高性能陶瓷基LED器件


[0001]本技术属于LED器件
，尤其适合一种高性能陶瓷基LED器件。

技术介绍

[0002]现有的LED器件主要包括LED支架、LED芯片和封装层，其中LED芯片固定在LED支架上，完成焊线后，通过注塑封装胶形成包覆LED芯片的封装层。目前LED器件使用过程中，发现散热效果不是很理想，散热不及时而影响器件正常使用，降低时使用性能。

技术实现思路

[0003]本技术的目的是提供一种高性能陶瓷基LED器件，其可快速释放器件产生的热量，延长水汽进入到内部路径，提高器件性能，尤其适合用在户外环境中。
[0004]本技术的技术方案是：一种高性能陶瓷基LED器件，包括LED器件本体、散热器，所述的LED器件本体包括陶瓷基板、发光芯片，所述的陶瓷基板固定在散热器的正面，所述的散热器的背面设有多个散热片，所述的陶瓷基板上设有多个依次串联的发光芯片，所述的陶瓷基板下连接的输出端穿过散热器上的对应的穿孔，所述的发光芯片底端通过固晶片设在陶瓷基板上，所述的发光芯片顶端通过连接线与焊接片固定在陶瓷基板上，所述的焊接片与陶瓷基板连接处两侧、固晶片与陶瓷基板连接处两侧均设有凹槽，所述的陶瓷基板上覆盖有封装胶体。
[0005]优选地，所述的发光芯片为氮化镓基白光发光芯片。
[0006]优选地，所述的散热器上的穿孔内填充有绝缘层。
[0007]优选地，所述的固晶片和焊线片的水平高度均高于所述陶瓷基板的水平高度。
[0008]优选地，所述的散热器正面上扣合有防护罩，防护罩内设有LED器件本体。
[0009]优选地，所述的防护罩为透明防护罩。
[0010]本技术具有的优点和积极效果是：由于采用上述技术方案，将LED器件本体、散热器直接连接，提高其散热性能；而且陶瓷基板与固晶片、焊线片连接处均设有凹槽，能快速释放LED器件产生的热量，从而提高其使用性能。
附图说明
[0011]图1是本技术的结构示意图。
[0012]图2是发光芯片与陶瓷基板连接处的示意图。
[0013]图中：
[0014]1、散热器2、陶瓷基板3、发光芯片
[0015]4、散热片5、固晶片6、连接线
[0016]7、焊接片8、凹槽9、封装胶体
[0017]10、防护罩。
具体实施方式
[0018]如图1、2所示，本技术的技术方案为一种高性能陶瓷基LED器件，包括LED器件本体、散热器1，所述的LED器件本体包括陶瓷基板2、发光芯片3，所述的陶瓷基板2固定在散热器1的正面，所述的散热器1的背面设有多个散热片4，所述的陶瓷基板2上设有多个依次串联的发光芯片3，所述的陶瓷基板2下连接的输出端穿过散热器1上的对应的穿孔，所述的发光芯片3底端通过固晶片5设在陶瓷基板2上，所述的发光芯片3顶端通过连接线6与焊接片7固定在陶瓷基板2上，所述的焊接片7与陶瓷基板2连接处两侧、固晶片5与陶瓷基板2连接处两侧均设有凹槽8，将能快速释放LED器件产生的热量；还能延长水汽进入固晶片和焊线片的路径，大大延缓水汽进入LED器件内部的电气相连部分，所述的陶瓷基板2上覆盖有封装胶体9。
[0019]本实施例中，所述的发光芯片3为氮化镓基白光发光芯片。
[0020]本实施例中，所述的散热器1上的穿孔内填充有绝缘层。
[0021]本实施例中，所述的固晶片5和焊线片7的水平高度均高于所述陶瓷基板2的水平高度。
[0022]本实施例中，所述的散热器1正面上扣合有防护罩10，防护罩10内设有LED器件本体。
[0023]本实施例中，所述的防护罩为透明防护罩。
[0024]本实例的工作过程及原理：通过输出端与接线端相连，盖上防护罩完成连接，在焊接片与陶瓷基板、固晶片与陶瓷基板连接处两侧均设有凹槽，将能快速释放LED器件产生的热量。
[0025]以上对本技术的一个实施例进行了详细说明，但所述内容仅为本技术的较佳实施例，不能被认为用于限定本技术的实施范围。凡依本技术申请范围所作的均等变化与改进等，均应仍归属于本技术的专利涵盖范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高性能陶瓷基LED器件，其特征在于：包括LED器件本体、散热器，所述的LED器件本体包括陶瓷基板、发光芯片，所述的陶瓷基板固定在散热器的正面，所述的散热器的背面设有多个散热片，所述的陶瓷基板上设有多个依次串联的发光芯片，所述的陶瓷基板下连接的输出端穿过散热器上的对应的穿孔，所述的发光芯片底端通过固晶片设在陶瓷基板上，所述的发光芯片顶端通过连接线与焊接片固定在陶瓷基板上，所述的焊接片与陶瓷基板连接处两侧、固晶片与陶瓷基板连接处两侧均设有凹槽，所述的陶瓷基板上覆盖有封装胶体。2.根据权利要求1所述的一种高性能...

【专利技术属性】
技术研发人员：董学文，闻耀发，闻昱，
申请(专利权)人：长兴科迪光电股份有限公司，
类型：新型
国别省市：