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本发明公开了一种驱动装置及其晶圆传送装置、炉管设备和方法,该晶圆传送装置包含驱动装置和晶圆持取结构,该驱动装置包含:壳体;传送带,其位于壳体内,壳体上对应传动结构的行走轨迹开设有长孔结构,以便传动结构经过长孔结构伸入壳体的内部空间与传送带连...该专利属于芯恺半导体设备(徐州)有限责任公司所有,仅供学习研究参考,未经过芯恺半导体设备(徐州)有限责任公司授权不得商用。
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本发明公开了一种驱动装置及其晶圆传送装置、炉管设备和方法,该晶圆传送装置包含驱动装置和晶圆持取结构,该驱动装置包含:壳体;传送带,其位于壳体内,壳体上对应传动结构的行走轨迹开设有长孔结构,以便传动结构经过长孔结构伸入壳体的内部空间与传送带连...