【技术实现步骤摘要】
本技术涉及印刷电路板
，尤其涉及一种单面电镍金板制作装置。
技术介绍
电镍金板是指在印刷电路板上一面用于板边金手指处当成接触用途，可以在低电压如2.5伏下能完成瞬间导通，也可以成为可换式插拔接点的另一种互连任务的电路板。由于黄金永远不会生锈氧化，且接触电阻很低，因而被选为板边金手指的表面镀层，至于镀镍则是当成一种屏障层的作用，阻止金原子与铜原子之间的相互转移，避免黄金层贵金属性质降低。 在要求较高的印刷电路板上都要求在其导电图形的铜箔表面镀镍和金，以防止铜的迁移和氧化，并提高导电和抗氧化性能，因此制作出好的电镍金板是相当必要的。 而目前的设备在制作单面电镍金板时，具有生产成本高，而且容易产生药水交叉而影响产品外观美观的问题。
技术实现思路
为此，本技术的目的在于提供一种单面电镍金板制作装置。 为实现上述目的，本技术主要采用以下技术方案 —种单面电镍金板制作装置，包括线路制作器、耙位孔生产器、钻孔器、阻焊制作器和成形器，所述线路制作器通过增加靶位图形在线路菲林上，单面贴膜制作线路，所述靶位孔生产器与钻孔器连接，通过该钻孔器对上述线路进行钻孔，所述钻孔器通过阻焊制作器与成形器连接，通过阻焊制作器对上述线路进行阻焊。 所述线路制作器与靶位孔生产器之间依次连接有铜镍金电镀器、退膜器和蚀刻器。 所述线路制作器还连接有一开料器。 所述钻孔器用于根据靶位孔生产器所打出的靶位孔进行靶孔定位，采用多层板的方式装板，钻孔。 本技术通过钻孔器在钻孔前将靶位孔打出，通过打出的靶位孔进行钻孔定位，使得孔位变得更精准，从而解决了盲孔的技术问题和解决了电镀时容易产生药水交叉而影响金面的...
【技术保护点】
一种单面电镍金板制作装置，其特征在于包括：线路制作器、靶位孔生产器、钻孔器、阻焊制作器和成形器，所述线路制作器通过增加靶位图形在线路菲林上，单面贴膜制作线路，所述靶位孔生产器与钻孔器连接，通过该钻孔器对上述线路进行钻孔，所述钻孔器通过阻焊制作器与成形器连接，通过阻焊制作器对上述线路进行阻焊。
【技术特征摘要】
一种单面电镍金板制作装置，其特征在于包括线路制作器、靶位孔生产器、钻孔器、阻焊制作器和成形器，所述线路制作器通过增加靶位图形在线路菲林上，单面贴膜制作线路，所述靶位孔生产器与钻孔器连接，通过该钻孔器对上述线路进行钻孔，所述钻孔器通过阻焊制作器与成形器连接，通过阻焊制作器对上述线路进行阻焊。2. 根据权利要求1所述的单面电镍金...
【专利技术属性】
技术研发人员：沈进伟，
申请(专利权)人：深圳市深联电路有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94[中国|深圳]
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