连接结构制造技术

本发明专利技术的目的在于提供一种能够容易地将ＬＥＤ元件连接到带状电缆的连接结构。ＬＥＤ单元（１）包括上部壳体（７）、穿入端子（６）、下部壳体（９）和中间端子（５）。ＬＥＤ芯片（３）通过凸起的弯曲部（５１）按压到穿入端子（６）以将ＬＥＤ芯片（３）电连接到带状电缆（１００）。包括在带状电缆（１００）中的导线（１０１）由磷青铜制成并具有４８０－５５０ＭＰａ的抗拉强度，该磷青铜由锡（Ｓｎ）、磷（Ｐ）、铜（Ｃｕ）和不可避免的杂质形成，而穿过导线（１０１）的穿入端子（６）的穿入片（６３）由铜合金形成，该铜合金具有的强度高于导线（１０１）的强度并具有导电性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种用于将可用作例如车辆的照明装置或类似物的发光二极管(LED)单元连接到带状电缆(flat cable)的连接结构。
技术介绍
通常，安装有鬼子元件的模块包括安装在印刷电路板上的多个电子元 件，该模块用于车辆上的各种类型的控制单元、照明装置或类似物。例如， 这种安装有电子元件的模块包括通过焊接安装在印刷电路板上的电子元件， 该安装有电子元件的模块通过连接件连接到外部电路，所述连接件具有通过 焊接连接到印刷电路板的接线端子(参见专利文件l)。电子元件与电路导线彼此通过焊接连接。这导致在LED元件的连接方 面出现问题，LED元件的尺寸越来越小，例如LED芯片具有例如2mm X 2mm 的平面尺寸，这需要大量的设备投入和高精度的质量控制。专利文献h日本特许公开号2004-111435。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种能够方便地将LED元件连接到带状电路的 连接结构。本专利技术涉及一种连接结构，该连接结构包括第一壳体，该第一壳体用 于保持LED元件；连接端子，该连接端子用于使所述LED元件电连接到电 缆；第二壳体，该第二壳体与所述第一壳体相对于所述电缆相对地定位并与 所述第一壳体配合安装，以将所述电缆保持和连接在所述第二壳体与第一壳 体之间；以及端子部件，该端子部件用于使所述第一壳体保持所述LED元件以及使所述LED元件连接到所述连接端子。所述端子部件包括至少一对 凸起的弯曲部；其中一个所述凸起的弯曲部与所述第一壳体接合；另一个所 述凸起的弯曲部将所述LED元件按压到所述连接端子；所述电缆由带状电 缆形成，该带状电缆包括多个平面导线和用于整体地覆盖所述多个平面导线 以提供平面形状的覆盖部件，所述多个平面导线定位为在所述多个平面导线 之间沿宽度方向设置有预定的距离；所述连接端子包括穿过并连接到所述平 面导线的穿入连接部分；所述平面导线由磷青铜制成并具有480-550MPa的 抗拉强度，该磷青铜由锡(Sn)、磷(P)、铜(Cu)和不可避免的杂质形成 的，而所述穿入连接部分由强度高于所述平面导线并具有导电性的高强度导 电件形成。在本专利技术的一种实施方式中，所述LED元件和该LED元件被按压到的 所述连接端子可以设置在所述一对凸起的弯曲部之间。在本专利技术的一种实施方式中，所述带状电缆可以包括能够与所述第一壳 体或第二壳体接合的壳体可接合部分。在本专利技术的一种实施方式中，所述第二壳体可以设置有用于防止穿过所 述带状电缆的所述穿入连接部分脱落的防脱落装置。在本专利技术的一种实施方式中，所述穿入连接部分可以具有大致为矩形的 横截面；所述防脱落装置可以为具有内部圆孔的大致圆形；所述防脱落装置 的所述孔的直径可以与所述穿入连接部分的所述矩形横截面上沿长度方向 的长度基本匹配。在本专利技术的一种实施方式中，所述防脱落装置可以与所述第二壳体分离 地形成。所述LED元件为使用LED例如LED芯片或类似物的光源设备。 电连接到所述电缆的所述多个连接端子包括用于将所述LED元件直接 地连接到所述带状电缆的端子，或用于连接所述LED元件和其它电子元件或连接多个LED元件并从而间接地将所述LED元件连接到所述带状电缆的 端子。所述穿入连接部分包括穿入片(即穿入叶片)，所述连接端子包括穿入 端子或类似物，该穿入端子包括多个穿入叶片。本专利技术提供一种能够容易地将LED元件连接到带状电缆的连接结构。附图说明图1是LED单元的透视图2是LED单元的分解透视图3提供了上部壳体从其底侧观察的透视图，显示了穿入端子如何连接 到上部壳体；图4提供了上部壳体从其顶侧观察的透视图，显示了中间端子组装步骤 和上部壳体非暂时组装步骤；图5提供了上部壳体非暂时组装步骤之后的上部壳体的平面视图和横截 面视图6是透过上部壳体显示上部壳体非暂时组装步骤之后的上部壳体内部 的透视图7提供了显示垫片组装步骤、可接合凸起部分形成步骤、接合步骤和壳体安装步骤的视图8提供了显示垫片组装步骤、可接合凸起部分形成步骤、接合步骤和壳体安装步骤的视图9提供了显示穿入端子和垫片的连接结构的视图； 图IO提供了显示穿入端子和垫片的连接结构的视图； 图11提供了显示穿入端子和垫片的连接结构的视图。 附图标记说明1 LED单元3 LED芯片5中间端子6穿入端子6A用于LED的穿入端子7上部壳体8垫片9下部壳体51a、 51b凸起的弯曲部63穿入片100带状电缆101导线102非导电层片110可接合凸起部分d孔直径H宽度具体实施例方式根据本专利技术的LED单元包括用于保持LED芯片3的上部壳体7;用 于LED以将LED芯片3电连接到带状电缆100的穿入端子6A;以及下部 壳体9，该下部壳体9与上部壳体7相对于带状电缆100相对地定位并与上 部壳体7安装，以在上部壳体7和下部壳体9之间保持和连接带状电缆100。LED单元1还包括中间端子5，用于使上部壳体7保持LED芯片3并 使LED芯片3连接到穿入端子6A。中间端子5包括一对凸起的弯曲部51。在该凸起的弯曲部5K51a、 51b) 中， 一个凸起的弯曲部51a与上部壳体7接合，另一个凸起的弯曲部51b将 LED芯片3按压到穿入端子6A上。LED芯片3和该LED芯片3按压到的穿入端子6A位于所述一对凸起 的弯曲部51a和51b之间。带状电缆IOO包括两根导线101和用于整体地覆盖两根导线101以提供 平面形状的不导电层片102，两根导线101以沿宽度方向设置在其间的预定 的距离相互分隔开。带状电缆100是弯曲的，以具有能够与下部壳体9接合 的可接合凸起部分110。带状电缆100的导线101由磷青铜制成并具有480-550MPa的抗拉强度， 该磷青铜由锡(Sn)、磷(P)、铜(Cu)和不可避免的杂质形成。下文中说 明的穿入片63由铜合金制成，该穿入片63为高强度导电件，其强度高于由 磷青铜制成的导线101的强度并具有导电性。下部壳体9设置有垫片(backup plate) 8，以防止穿过并连接到导线101 的穿入端子6A的穿入片63脱落。穿入片63形成为具有大致为矩形的横截面，垫片8形成为具有内部圆 孔的圆形(也就是形成为圆环形状)。每个具有这种形状的垫片8的孔的直 径d与每个穿入片63的大致呈矩形横截面的长度(即宽度H(参见图11 (d))) 基本相同。垫片8与下部壳体9分离地形成。下面将参照图1和图2来更详细地说明上述的LED单元1的结构，图1 是LED单元1的透视图，图2是LED单元1的分解透视图。LED单元1是 用于将LED芯片3连接到带状电缆100的连接单元，同时LED单元1还将 用于调整电压的电阻器4也连接到带状电缆100。带状电缆IOO包括两根带状导线101和不导电层片102，两根带状导线 101以沿宽度方向设置在其间的预定的间隔彼此平行地设置，不导电层片102 用于从导线101的顶表面到底表面整体地覆盖两根导线101。导线IOI由磷青铜制成并具有480-550MPa的抗拉强度，该磷青铜由锡 (Sn)、磷(P)、铜(Cu)和不可避免的杂质形成。柔性的带状电缆100是弯曲的，以具有从侧面看为凸起形状(即从其余 部分抬高)的可接合凸起部分110，该可接合凸起部分110的长度与下部壳 体9的长度一致。带状电缆100部分地显示在附图中，但本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种连接结构，该连接结构包括：　第一壳体，该第一壳体用于保持发光二极管元件；　连接端子，该连接端子用于使所述发光二极管元件电连接到电缆；　第二壳体，该第二壳体与所述第一壳体相对于所述电缆相对地定位并与所述第一壳体配合安装， 以将所述电缆保持和连接在所述第二壳体与第一壳体之间；以及　端子部件，该端子部件用于使所述第一壳体保持所述发光二极管元件以及将所述发光二极管元件连接到所述连接端子；　其中：　所述端子部件包括至少一对凸起的弯曲部；　其中 一个所述凸起的弯曲部与所述第一壳体接合；　另一个所述凸起的弯曲部将所述发光二极管元件按压到所述连接端子；　所述电缆由带状电缆形成，该带状电缆包括多个平面导线和用于整体地覆盖所述多个平面导线以提供平面形状的覆盖部件，所述多个平面导 线定位为在该多个平面导线之间沿宽度方向设置有预定的距离；　所述连接端子包括穿过并连接到所述平面导线的穿入连接部分；以及　所述平面导线由磷青铜制成并具有４８０－５５０ＭＰａ的抗拉强度，该磷青铜由锡、磷、铜和不可避免的杂质形成，而所 述穿入连接部分由强度高于所述平面导线并具有导电性的高强度导电件形成。...

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：佐藤正信，柴田献一，佐野可定，榎本宪嗣，薮武宣，久保木尚文，木村茂树，池田刚英，
申请(专利权)人：丰田纺织株式会社，古河电气工业株式会社，古河AS株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]