半导体存储装置制造方法及图纸

一实施方式提供一种能够实现设计自由度的提高的半导体存储装置。实施方式的半导体存储装置具备：衬底、电子零件、及保持器。所述衬底具有作为缺口或开口的空间部。所述电子零件具有：配置在所述空间部的零件主体、及从所述零件主体突出且连接于所述衬底的引线。所述保持器配置在所述空间部，保持所述零件主体。所述空间部具有：沿着第1方向的第1缘、及在与所述第1方向交叉的第2方向上与所述第1缘分离且沿着所述第1方向的第2缘。所述保持器具有：保持器主体，至少一部分形成为环状且所述零件主体插入到内侧；第1槽，沿着所述第1方向设置且与所述第1缘相卡合；及第2槽，沿着所述第1方向设置且与所述第2缘相卡合。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术的实施方式涉及一种半导体存储装置。

技术介绍

1、已知有具有衬底及安装在衬底的电容器的半导体存储装置。

技术实现思路

1、一实施方式提供一种能够实现设计自由度的提高的半导体存储装置。

2、实施方式的半导体存储装置具备：衬底、电子零件、及保持器。所述衬底具有：沿第1方向延伸的第1端、及沿与所述第1方向正交的第2方向延伸的第3端，且具备空间部，具有开口或设置在所述第1端及所述第3端的至少一个的缺口。所述电子零件具有：配置在所述空间部且包含圆柱状部分的零件主体、及从所述零件主体突出且连接于所述衬底的引线。所述保持器配置在所述空间部，保持所述零件主体。所述空间部具有：沿着所述第1方向的第1缘、及在所述第2方向上与所述第1缘分离并且沿着所述第1方向的第2缘。所述保持器具有：保持器主体，至少一部分形成为环状且所述零件主体插入到内侧；第1槽，沿着所述第1方向设置且与所述第1缘相卡合；及第2槽，沿着所述第1方向设置且与所述第2缘相卡合。

【技术保护点】

1.一种半导体存储装置，具备：

2.根据权利要求1所述的半导体存储装置，其中

3.根据权利要求1或2所述的半导体存储装置，其中

4.根据权利要求1或2所述的半导体存储装置，其中

5.根据权利要求1或2所述的半导体存储装置，其中

6.根据权利要求5所述的半导体存储装置，其中

7.根据权利要求1或2所述的半导体存储装置，其中

8.一种半导体存储装置，具备：

9.根据权利要求8所述的半导体存储装置，其中

10.根据权利要求9所述的半导体存储装置，其中

11.根据权利要求9或1...

【技术特征摘要】

1.一种半导体存储装置，具备：

2.根据权利要求1所述的半导体存储装置，其中

3.根据权利要求1或2所述的半导体存储装置，其中

4.根据权利要求1或2所述的半导体存储装置，其中

5.根据权利要求1或2所述的半导体存储装置，其中

6.根据权利要求5所述的半导体存储装置，其中

7.根据权利要求1或...

【专利技术属性】
技术研发人员：上野幸二，
申请(专利权)人：铠侠股份有限公司，
类型：发明
国别省市：