【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体材料机加工，特别涉及一种单晶棒端面自动找平机构。
技术介绍
1、单晶棒是光伏产业发展必不可少的材料。
2、单晶棒是通过磨床磨削进行加工，当截断后的单晶棒端面不平时，在机床夹紧过程中会出现棒体倾斜的情况，严重影响加工品质，造成单晶棒残次品增多。
技术实现思路
1、有鉴于此，本技术提供了一种单晶棒端面自动找平机构，提高了对单晶棒端部固定的可靠性，保证了单晶棒的垂直度，提高了加工的精度，降低了残次品率。
2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
3、一种单晶棒端面自动找平机构，包括：
4、限位壳体，所述限位壳体内设置有球轴放置腔室；
5、球轴，所述球轴滑动放置于所述球轴放置腔室内；
6、用于支撑单晶棒的支撑盖；
7、所述球轴放置腔室的腔壁设置为第一球形壁，所述球轴的侧面设置为第二球形壁，所述第一球形壁与所述第二球形壁对应设置；所述球轴的顶面与所述支撑盖连接，所述支撑盖与所述限位壳体的顶面间隔第
【技术保护点】
1.一种单晶棒端面自动找平机构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的单晶棒端面自动找平机构，其特征在于，所述球轴的侧面与所述球轴放置腔室的腔侧面之间设置有周向防滑结构，所述周向防滑结构用于限制所述球轴的周向转动。
3.根据权利要求2所述的单晶棒端面自动找平机构，其特征在于，所述限位壳体包括扣合在一起的底座和压盖，所述底座上设置有第一放置腔，所述压盖上设置有第二放置腔，所述第一放置腔的开口端靠近所述压盖设置，所述第二放置腔的第一开口端靠近所述底座设置，所述第一放置腔的开口端与所述第二放置腔的第一开口端对应设置，所述第一放置腔与所述第二放置...
【技术特征摘要】
1.一种单晶棒端面自动找平机构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的单晶棒端面自动找平机构，其特征在于，所述球轴的侧面与所述球轴放置腔室的腔侧面之间设置有周向防滑结构，所述周向防滑结构用于限制所述球轴的周向转动。
3.根据权利要求2所述的单晶棒端面自动找平机构，其特征在于，所述限位壳体包括扣合在一起的底座和压盖，所述底座上设置有第一放置腔，所述压盖上设置有第二放置腔，所述第一放置腔的开口端靠近所述压盖设置，所述第二放置腔的第一开口端靠近所述底座设置，所述第一放置腔的开口端与所述第二放置腔的第一开口端对应设置，所述第一放置腔与所述第二放置腔围设成所述球轴放置腔室。
4.根据权利要求3所述的单晶棒端面自动找平机构，其特征在于，所述周向防滑结构包括定位块、第一定位槽和第二定位槽，所述第一定位槽设置于所述球轴的侧面上，所述第一定位槽沿所述球轴的外球表面的经线方向设置，所述第二定位槽设置于所述第一放置腔的腔壁上，所述第二定位槽与所述第一定位槽对应设置，所述定位块的一侧固定连接在所述第二定位槽内，另一侧与所述第一定位槽滑动连接。
5.根据权利要求3所述的单晶棒端面自动找平机构，其特征在于，所述第一放置腔包括球形壁区和预留区，所述球形壁区靠近所述第二放置腔设置，所述预留区设置于所述第一放置腔靠近腔...
【专利技术属性】
技术研发人员：薛丙，王小亮，杨俊乐，
申请(专利权)人：双良硅材料包头有限公司，
类型：新型
国别省市：
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