【技术实现步骤摘要】
本技术涉及单晶硅加工用切割轮包装结构，具体地，涉及一种单晶硅机加工截断、开方工序用切割轮的包装结构。
技术介绍
1、在单晶硅的生产过程中，机加截断、开方工序是不可或缺的一环。在这一工序中，金刚线长线、环形线等切割工具被广泛使用，它们通过高速旋转和精确控制，对单晶硅棒进行精细的切割操作。为了实现这一过程，一种重要的辅助设备是切割轮，其通常采用铝制基体，外层涂覆聚氨酯材料制成。这种切割轮具有高精度、高耐用性的特点，可以多次重复涂覆使用，是单晶硅加工过程中的关键部件。
2、然而，随着单晶硅加工行业的快速发展，切割轮的使用量也在不断增加。在切割轮使用过程中，聚氨酯涂覆层会逐渐磨损，当使用寿命到达后，需要进行重新涂覆。这一过程中，切割轮的包装和转运成为了一个重要的问题。传统的切割轮包装方式多采用纸箱进行少量单独包装，但由于铝制基体较重，纸质包装箱无法提供足够的支撑和保护，导致在运输过程中切割轮容易受到挤压和损坏。
3、此外，传统的切割轮包装方式还存在摆放杂乱、数量盘点不清等问题。在仓库中，切割轮通常被随意堆放，这不仅增加了管理难度，还容易导致切割轮在存储过程中受到不必要的损伤。同时，由于无法准确盘点数量，也给企业的生产计划带来了不便。
4、有鉴于此，亟需提供一种新的切割轮包装结构以至少解决上述一个技术问题。
技术实现思路
1、本技术的目的是提供一种单晶硅机加工截断、开方工序用切割轮的包装结构，在转运的过程中能够有效地防止切割轮发生碰撞磨损。
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3、可选地，所述止挡部的顶端与所述盖板组件的下表面直接或间接相抵。
4、可选地，所述止挡部包括支撑柱和防护套，所述支撑柱与所述底板组件固定连接，所述防护套围绕所述支撑柱的外壁设置；
5、所述防护套的外壁用以与所述切割轮的内圈壁面相接触。
6、可选地，所述支撑柱的主体结构沿高度方向延伸，所述主体结构的底端在水平方向外延以形成安装盘，所述安装盘与所述底板组件相贴合，并与所述底板组件固定连接。
7、可选地，还包括沿水平方向设置的定位板，所述定位板与所述止挡部的顶端形成定位配合，以在水平方向上对所述止挡部形成止挡，所述盖板组件压抵于所述定位板的上表面。
8、可选地，所述定位板连接于至少相邻的两个所述止挡部的顶端。
9、可选地，所述防护套在高度方向超出所述支撑柱的顶端并与所述支撑柱的顶端围成定位孔；
10、所述定位板的下表面设置有定位凸，所述定位凸与所述定位孔插接配合。
11、可选地，所述支撑柱的顶端由所述防护套伸出；
12、所述定位板的下表面开设有定位槽以与所述支撑柱的顶端插接配合。
13、可选地，还包括若干垫板，所述垫板固设于所述底板组件的上侧；所述止挡部的底端固定于所述垫板的远离所述底板组件的表面；
14、所述垫板小于所述切割轮外圈的径向尺寸，并大于或等于所述止挡部底端的尺寸。
15、可选地，还包括定位板，所述定位板连接于至少相邻的两个所述止挡部的顶端，至少相邻的两个所述止挡部的底端固定于所述垫板；
16、各所述定位板的延伸方向与所述垫板的延伸方向相垂直或者相平行。
17、可选地，所述包装结构采用硬性材质。
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1.一种单晶硅机加工截断、开方工序用切割轮的包装结构，所述切割轮成环形结构，其特征在于，所述包装结构包括底板组件、侧板组件以及盖板组件，所述侧板组件垂直设置于所述底板组件以围成容纳腔，所述盖板组件盖设于所述容纳腔的口部，以关闭和开启所述容纳腔；
2.根据权利要求1所述的单晶硅机加工截断、开方工序用切割轮的包装结构，其特征在于，所述止挡部的顶端与所述盖板组件的下表面直接或间接相抵。
3.根据权利要求2所述的单晶硅机加工截断、开方工序用切割轮的包装结构，其特征在于，所述止挡部包括支撑柱和防护套，所述支撑柱与所述底板组件固定连接，所述防护套围绕所述支撑柱的外壁设置；
4.根据权利要求3所述的单晶硅机加工截断、开方工序用切割轮的包装结构，其特征在于，所述支撑柱的主体结构沿高度方向延伸，所述主体结构的底端在水平方向外延以形成安装盘，所述安装盘与所述底板组件相贴合，并与所述底板组件固定连接。
5.根据权利要求3所述的单晶硅机加工截断、开方工序用切割轮的包装结构，其特征在于，还包括沿水平方向设置的定位板，所述定位板与所述止挡部的顶端形成定位配合，
6.根据权利要求5所述的单晶硅机加工截断、开方工序用切割轮的包装结构，其特征在于，所述定位板连接于至少相邻的两个所述止挡部的顶端。
7.根据权利要求6所述的单晶硅机加工截断、开方工序用切割轮的包装结构，其特征在于，所述防护套在高度方向超出所述支撑柱的顶端并与所述支撑柱的顶端围成定位孔；
8.根据权利要求6所述的单晶硅机加工截断、开方工序用切割轮的包装结构，其特征在于，所述支撑柱的顶端由所述防护套伸出；
9.根据权利要求1所述的单晶硅机加工截断、开方工序用切割轮的包装结构，其特征在于，还包括若干垫板，所述垫板固设于所述底板组件的上侧；所述止挡部的底端固定于所述垫板的远离所述底板组件的表面；
10.根据权利要求9所述的单晶硅机加工截断、开方工序用切割轮的包装结构，其特征在于，还包括定位板，所述定位板连接于至少相邻的两个所述止挡部的顶端，至少相邻的两个所述止挡部的底端固定于所述垫板；
11.根据权利要求1-10任一项所述的单晶硅机加工截断、开方工序用切割轮的包装结构，其特征在于，所述包装结构采用硬性材质。
...【技术特征摘要】
1.一种单晶硅机加工截断、开方工序用切割轮的包装结构，所述切割轮成环形结构，其特征在于，所述包装结构包括底板组件、侧板组件以及盖板组件，所述侧板组件垂直设置于所述底板组件以围成容纳腔，所述盖板组件盖设于所述容纳腔的口部，以关闭和开启所述容纳腔；
2.根据权利要求1所述的单晶硅机加工截断、开方工序用切割轮的包装结构，其特征在于，所述止挡部的顶端与所述盖板组件的下表面直接或间接相抵。
3.根据权利要求2所述的单晶硅机加工截断、开方工序用切割轮的包装结构，其特征在于，所述止挡部包括支撑柱和防护套，所述支撑柱与所述底板组件固定连接，所述防护套围绕所述支撑柱的外壁设置；
4.根据权利要求3所述的单晶硅机加工截断、开方工序用切割轮的包装结构，其特征在于，所述支撑柱的主体结构沿高度方向延伸，所述主体结构的底端在水平方向外延以形成安装盘，所述安装盘与所述底板组件相贴合，并与所述底板组件固定连接。
5.根据权利要求3所述的单晶硅机加工截断、开方工序用切割轮的包装结构，其特征在于，还包括沿水平方向设置的定位板，所述定位板与所述止挡部的顶端形成定位配合，以在水平方向上对所述止挡部形成止挡...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨俊乐，胡嘉宇，薛丙，
申请(专利权)人：双良硅材料包头有限公司，
类型：新型
国别省市：
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