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本技术公开了一种单晶棒端面自动找平机构，包括限位壳体、球轴和支撑盖，所述限位壳体内设置有球轴放置腔室；所述球轴滑动放置于所述球轴放置腔室内；所述球轴放置腔室的腔壁设置为第一球形壁，所述球轴的侧面设置为第二球形壁，所述第一球形壁与所述第二球形...
该专利属于双良硅材料（包头）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过双良硅材料（包头）有限公司授权不得商用。

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