The invention relates to a semiconductor processing device, including thread block, cutter, mold, the thread block is provided with a through hole for the wire, the cutting knife is vertically fixed on the threading block hole outlet side mold are arranged on the molding cavity the cavity, and a threading hole coaxial block. Compared with the prior art, the product produced by the invention has the advantages of stable length, no burrs, bending and other defects in the incision, and different molding dies can be used for various semiconductor lead products.
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体导线加工设备，特别是涉及一种半导体导线加工装置。技术背景半导体导线是将无氧铜材料(OFC)物理变化成线径为L5mm-04mm等规格的 丝，再经过物理变化(如冲压成型)，而成的一种半导体专用的多规格、多尺寸以 及形状各异的导线。现有的半导体导线加工设备生产的产品长度不稳定、切口有毛边、整个产品弯 曲，生产效率很低。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一 种半导体导线加工装置。本专利技术的目的可以通过以下技术方案来实现 一种半导体导线加工装置，其特 征在于，包括侧向活动固定的穿线块，切刀，以及成型模具，所述的穿线块上设有 用于送线的通孔，所述的切刀垂直固定于穿线块通孔的出口侧，所述的成型模具上 设有成型用模腔，该模腔与穿线块通孔同轴。所述的切刀紧贴与穿线块通孔的出口 。与现有技术相比，本专利技术生产的产品长度稳定，切口无毛边、弯曲等缺陷，选 用不同的成型模具可以多种半导体导线产品。附图说明图l为本专利技术的结构示意图。具体实施方式下面结合附图对本专利技术作进一步说明。如图1所示， 一种半导体导线加...
【技术保护点】
一种半导体导线加工装置，其特征在于，包括侧向活动固定的穿线块，切刀，以及成型模具，所述的穿线块上设有用于送线的通孔，所述的切刀垂直固定于穿线块通孔的出口侧，所述的成型模具上设有成型用模腔，该模腔与穿线块通孔同轴。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：吕勇逵，
申请(专利权)人：上海慧高精密电子工业有限公司，
类型：发明
国别省市：31[中国|上海]
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