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本发明涉及一种半导体导线加工装置，包括穿线块、切刀、成型模具，所述的穿线块上设有用于送线的通孔，所述的切刀垂直固定于穿线块通孔的出口侧，所述的成型模具上设有成型用模腔，该模腔与穿线块通孔同轴。与现有技术相比，本发明生产的产品长度稳定，切口无...
该专利属于上海慧高精密电子工业有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海慧高精密电子工业有限公司授权不得商用。

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