【技术实现步骤摘要】
本申请涉及电力电子器件，尤其涉及一种电子器件封装模块。
技术介绍
1、随着对电网的安全性和可靠性要求的提升，符合未来电网需求的电力电子器件需要向更高电压、更大电流和更大容量的目标发展。
2、电力电子器件的封装系统包括绝缘、导电、散热功能的灌封材料、互连材料、衬底材料、热界面材料等封装材料。其中，灌封材料是包裹芯片的硅凝胶或其他绝缘材料，具有绝缘保护和密封作用，因此也称为封装绝缘材料。器件在导通状态下，电流流过金属管壳、键合线、金属片等导电的互连材料。
3、在足够高的电、热应力下，电力电子器件内的薄弱部位容易发生局部放电，会加速绝缘材料的降解和老化，最终导致部件故障、系统崩溃。这成为制约电力电子技术发展的关键问题。
技术实现思路
1、本申请提供一种电子器件封装模块，电子器件封装模块的局部高场小，不容易发生局部放电，可靠性高，可应用在高压场景中。
2、本申请提供一种电子器件封装模块，包括：
3、基板；
4、至少一个igbt单元，贴装在...
【技术保护点】
1.一种电子器件封装模块，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的电子器件封装模块，其特征在于，所述半导体层至少覆盖所述高压导体层的近侧壁的两端的角部。
3.根据权利要求2所述的电子器件封装模块，其特征在于，所述半导体层完全覆盖所述高压导体层的近侧壁。
4.根据权利要求2所述的电子器件封装模块，其特征在于，所述半导体层包括多个半导体部，各所述半导体部沿所述高压导体层的近侧壁间隔设置。
5.根据权利要求1-4任一项所述的电子器件封装模块，其特征在于，所述半导体层包括电导率随场强变化的自适应材料层；
6.根据...
【技术特征摘要】
1.一种电子器件封装模块，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的电子器件封装模块，其特征在于，所述半导体层至少覆盖所述高压导体层的近侧壁的两端的角部。
3.根据权利要求2所述的电子器件封装模块，其特征在于，所述半导体层完全覆盖所述高压导体层的近侧壁。
4.根据权利要求2所述的电子器件封装模块，其特征在于，所述半导体层包括多个半导体部，各所述半导体部沿所述高压导体层的近侧壁间隔设置。
5.根据权利要求1-4任一项所述的电子器件封装模块，其特征在于，所述半导体层包括电导率随场强变化的自适应材料层；
6.根据权利要求1-4任一项所述的电子器件封装模块，其特征在于，所述高压...
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