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本申请提供一种电子器件封装模块，涉及电力电子器件技术领域。电子器件封装模块包括：基板；至少一个IGBT单元，贴装在基板上；IGBT单元包括高压导体层、低压导体层、IGBT芯片及二极管芯片，高压导体层和低压导体层同层并间隔设置，IGBT芯片和...
该专利属于清华大学所有，仅供学习研究参考，未经过清华大学授权不得商用。

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