功率模块循环测试方法技术

本发明专利技术属于半导体器件测试领域，具体涉及功率模块循环测试方法。本发明专利技术公开的功率模块循环测试方法包括：对串联或并联的若干个功率模块施加电流，以获得对应于每个功率模块的第一温度序列；根据第一温度序列和热输入序列确定功率模块响应热输入的第二温度序列；根据第二温度序列确定功率模块温度的异常程度值；在异常程度值低于预设值时，基于第一温度序列确定第三温度序列，其中第三温度序列的循环时长高于第一温度序列；所述功率模块和工作界面接触，且工作界面被配置为具有和功率模块测量位对应的温控元件，且多个温控元件的热输出独立调节。本发明专利技术可以降低功率模块循环测试的时间成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于半导体器件测试领域，具体涉及功率模块循环测试方法。

技术介绍

1、碳化硅sic模块封装与si基igbt模块相同，通常采用直接敷铜板(dbc)、铝/铜线键合、焊接方式进行。宽禁带半导体sic模块(250℃)的应用温度较高，这对模块焊接层寿命带来极大的挑战，在高温情况下，容易出现开裂的现象，导致模块热阻增加，模块寿命缩短或者失效。

2、对sic模块进行焊层寿命检测时，需要将sic模块配置在单独的设备内进行测量，以确定键合线与芯片焊接可靠性和芯片与底板dbc焊接可靠性。

3、验证键合线与芯片焊接常规实验方式是采用秒级功率循环，验证芯片与底板dbc焊接采用的是分钟级功率循环，然而现有的检测方法存在以下缺点：

4、(1)进行不同级别测试时，需要依序进行，虽然单个设备集成了2个功能， 秒级和分钟级功率循环，但是不能同时测试，因此使测试时间要延长1倍；

5、(2)为了兼顾秒级测试需求，设备一般使用水冷板温度变化很慢，很小，致使测试时使器件本身壳温差△tc变化很小，致使验证效果非常不理想， 所以很难达到验证目的本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.功率模块循环测试方法，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的功率模块循环测试方法，其特征在于，所述第二温度序列的获取过程包括：

3.如权利要求2所述的功率模块循环测试方法，其特征在于，所述LSTM神经网络的损失函数为连续时间窗口测量的值和预测值之间的均方差。

4.如权利要求2所述的功率模块循环测试方法，其特征在于，所述基于第一温度序列确定第三温度序列包括：

5.如权利要求2所述的功率模块循环测试方法，其特征在于，所述LSTM神经网络的训练集包括输入电流和工作界面的热输入不同时为零的数据，所述训练集的采样时间窗口大小不高于0.05s。...

【技术特征摘要】

1.功率模块循环测试方法，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的功率模块循环测试方法，其特征在于，所述第二温度序列的获取过程包括：

3.如权利要求2所述的功率模块循环测试方法，其特征在于，所述lstm神经网络的损失函数为连续时间窗口测量的值和预测值之间的均方差。

4.如权利要求2所述的功率模块循环测试方法，其特征在于，所述基于第一温度序列确定第三温度序列包括：

5.如权利要求2所述的功率模块循环测试方法，其特征在于，所述lstm神经网络的训练集包括输入电流和工作界面的热输入不同时为零的数据，所述训练集的采样时间窗口大小不高于0.05s。

【专利技术属性】
技术研发人员：朱永兵，
申请(专利权)人：天津海瑞电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：