A tire pressure sensor technology, including: (1) PCB plastic plate is fixed on the lead frame; (2) the MCU chip is fixed on the bottom surface of the insulation board of PCB, the RF chip is fixed on the bottom surface of the insulation of the MCU chip; (3) the MCU chip, RF chip and PCB plate wire Internet; (4) the MCU chip, RF chip, PCB and lead bottom plastic plate; (5) on top of the PCB resonator sensor mount; (6) the installation of protective shell, protective cover will be located on the PCB board, sensor and resonator are arranged on the protective casing. The process of PCB plate in the bottom and top placed simultaneously through the printed circuit board of PCB chip to realize the interconnection between the two sides of the chip, can expand the space inside the package, to achieve a higher degree of integration.
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及轮胎压力监测装置的封装工艺,具体指的是一种汽车轮胎压力传感器的塑封工艺。
技术介绍
在汽车的高速行驶过程中,轮胎故障是所有驾驶者最为担心和最难预防的,也是 突发性交通事故发生的重要原因。据统计,在中国高速公路上发生的交通事故有70%是由 于爆胎引起的,而在美国这一比例则高达80%。怎样防止爆胎已成为安全驾驶的一个重要 课题。据国家橡胶轮胎质量监督中心的专家分析,保持标准的车胎气压行驶、及时发现车胎 漏气是防止爆胎的关键。TPMS(TirePressure Monitoring System)汽车胎压监视系统毫无 疑问将是理想的工具。TPMS汽车轮胎压力监视系统主要用于在汽车行驶时实时的对轮胎气 压进行自动监测,对轮胎漏气和低气压进行报警,以保障行车安全。 TPMS产品中的轮胎压力传感器的四个感应和发射组件通常安装在汽车的四个轮 胎中,用于对汽车安全进行检测。目前国际上主流的产品,如英飞凌、飞思卡尔和GE公司适 用于TPMS的轮胎压力传感器产品均采用S0P的封装外型,S0P封装的集成电路引脚均分布 在两边,其引脚数目多在28个以下,使得使用SOP封装形式的引线框架对内部互连引线的 数量受到一定的限制;虽然BGA封装使用多层基板,将大部分的互连引线埋入基板中,可以 实现更加复杂的内部结构,但BGA封装引脚的焊接可靠性较S0P封装低,在TPMS产品中的 适用性很低。因此,现有技术中的TPMS产品的体积较大,难以达到更高的集成度。 因此,针对现有技术的不足,有必要提供一种汽车轮胎压力传感器的塑封工艺,使 得所制备的产品具有封装内部空间大、集成度 ...
【技术保护点】
一种汽车轮胎压力传感器的塑封工艺,其特征在于,所述塑封工艺包括下列步骤: (1)将PCB板固定在引线框架; (2)将MCU芯片绝缘固定在所述PCB板的底面,将RF芯片绝缘固定在所述MCU芯片的底面; (3)将所述MCU芯片、RF芯片和所述PCB板进行引线互联; (4)将所述MCU芯片、所述RF芯片、所述引线和所述PCB板底面进行塑封; (5)在所述PCB板的上面贴装传感器和谐振器; (6)安装保护外壳,将所述保护外壳罩设于所述PCB板上面,所述传感器和所述谐振器设置于所述保护外壳内部。
【技术特征摘要】
一种汽车轮胎压力传感器的塑封工艺,其特征在于,所述塑封工艺包括下列步骤(1)将PCB板固定在引线框架;(2)将MCU芯片绝缘固定在所述PCB板的底面,将RF芯片绝缘固定在所述MCU芯片的底面;(3)将所述MCU芯片、RF芯片和所述PCB板进行引线互联;(4)将所述MCU芯片、所述RF芯片、所述引线和所述PCB板底面进行塑封;(5)在所述PCB板的上面贴装传感器和谐振器;(6)安装保护外壳,将所述保护外壳罩设于所述PCB板上面,所述传感器和所述谐振器设置于所述保护外壳内部。2. 根据权利要求1所述的一种汽车轮胎压力传感器的塑封工艺,其特征在于所述步 骤(4)中所进行的塑封,还包括将所述PCB板与所述引线框架之间的固定部分进行塑封。3. 根据权利要求2所述的一种汽车轮胎压力传感器的塑封工艺,其特征在于所述步 骤(4)中所进行的塑封是使用环氧树脂塑封料进行塑封的。4. 根据权利要求3所述的一种汽车轮胎压力传感器的塑封工艺,其特...
【专利技术属性】
技术研发人员:邹仕和,金玲,黄钟坚,梁志权,沈文龙,高子阳,吕冬青,仲镇华,
申请(专利权)人:广东省粤晶高科股份有限公司,
类型:发明
国别省市:81[中国|广州]
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