本发明专利技术公开了一种系统级封装的汽车轮胎压力传感器的塑封工艺，通过引入ＰＣＢ板使其与引线框架结合，在ＰＣＢ板的两侧可同时放置芯片，通过ＰＣＢ板的印刷电路来实现正反两面芯片之间的互连，以扩展封装体内空间，从而实现更高的集成度。具体做法为利用焊料将ＰＣＢ板固定在引线框架上，利用注塑工艺将ＰＣＢ板与引线框架接触的焊料部分进行第一次围坝式封装，以进一步固定ＰＣＢ板与引线框架，然后在ＰＣＢ两面分别放置不同的组件，如ＭＣＵ芯片、ＲＦ芯片、传感器、谐振器以及电阻等被动元件，再使用ＣＯＢ软胶点胶进行第二次包封。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及轮胎压力监测装置的封装工艺，具体指的是轮胎压力传感器的塑封工艺。
技术介绍
由于轮胎压力传感器的四个感应和发射组件安装在汽车的四个轮胎中，对安装可靠性有 极高的要求， 一般都采用SOP的封装形式，将引脚焊接在轮胎内部。英飞凌的产品SP系列采用SOP的封装外型，然而使用SOP封装形式的引线框架对内部互连引线的数量有一定的限制；而BGA封装的优点在于使用了多层基板，将大部分的互连引线埋入基板中，可以实现更加复 杂的内部结构，但BGA封装的焊接可靠性较SOP封装低，故在TPMS产品中的适用性很低。因 此，种种因素制约了现有的TPMS产品的体积与功能，难以达到更高的集成度。
技术实现思路
本专利技术公开了使用引线框架与PCB板结合，在正反两面贴装元器件的塑封方法，目的在于 将封装内放置芯片和元器件的空间扩大一倍，以实现更高的集成度。传统的SOP封装产品使用金属引线框架，将芯片安装在一侧，再通过焊线互连。这样就限 制了内置芯片的个数与互连引线的条数，要想实现更高的集成度，先要解决内部结构的突破。 为了能够实现集成度更高的TPMS产品，本专利技术引入二次封装的方法，通过引入PCB板，利用PCB 上的印刷电路来代替部分引线互连，与此同时，可以在PCB板的两侧同时放置芯片，通过PCB 板的印刷电路来实现正反两面芯片之间的互连，扩展了封装体内的空间。为达到上述目的，本专利技术系统级封装的汽车轮胎压力传感器塑封工艺，通过引入PCB板 使其与引线框架结合，在PCB板的两侧可同时放置芯片，通过PCB板的印刷电路来实现正反 两面芯片之间的互连，以扩展封装体内空间，从而实现更高的集成度，步骤如下(1).利用焊料将PCB板固定在引线框架上，利用专用模具将PCB板与引线框架接触的焊料部分用LCP胶注塑的方式进行第一次封装，以进一步固定PCB板与引线框架。(2) .利用焊料将PCB板固定后，为配合PCB板上的印刷电路，围筑lmm左右的塑胶围坝；(3) .然后在PCB两面分别放置MCU芯片、RF芯片以及传感器、谐振器之后，再使用C0B 软胶点胶进行第二次包封。本专利技术进一步的技术措施是，为了保证少量的焊料能够牢固地固定PCB板和引线框架， 引线框架上还通过设计一些图案以增强粘附效果。与传统的塑封工艺相比，本专利技术通过引入PCB板，利用PCB上的印刷电路来代替部分引 线互连，并通过PCB板的印刷电路实现正反两面芯片之间的互连，将封装内放置芯片和元器 件的空间扩大一倍，实现更高的集成度。 附图说明下面结合附图和实施例对本专利技术作进一步说明。 图1是本专利技术第一次塑封的工艺流程图； 图2是本专利技术第一次塑封后的结构示意图； 图3是本专利技术的整体工艺实现流程图。 具体实施例方式参见图1与图2所示，利用焊料2将PCB板3固定在引线框架1上，然后通过设计的专 用模具，将PCB板3与引线框架1接触的焊料2部分用LCP胶注塑的方式进行第一次封装， 目的是进一步固定PCB板3与引线框架1。为了配合PCB板3上的印刷电路，将塑胶围坝4 的厚度限制在lmm左右，同时为保证利用少量的塑胶就能够稳固固定PCB板3和引线框架1， 引线框架1上设计一些图案以增强粘附效果。然后，在PCB两面分别放置MCU芯片5、 RF芯片6和传感器8、谐振器9之后，再使用COB软胶7点胶进行第二次包封。这种特殊的框架需要经过改进的轨道才能实现MCU芯片5 和RF芯片6的贴装，否则，框架的传热不足或不匀，会影响芯片的粘结强度。本专利技术通过设 计特殊的框架轨道，既能够支撑中心的PCB板，又能够给PCB板传热。采用本专利技术的塑封方式的优势在于，可使用巳经具有塑封外型的传感器，在目前市场上 具有的TPMS产品中，多使用裸芯片的传感器芯片，这样使得在后道封装中必须给传感器留出 与外界相通的通道，这样大大增加的封装模具的制造难度，也对塑封模具的精度提出了很高 要求，因为使用塑封料塑封，压力很大，精度不高的模具在塑封时很容易让传感器芯片沾污 到塑封料，而依照本专利技术的塑封工艺，可使用QFN封装的传感器，并且不会增大封装后的尺 寸。权利要求1. 一种系统级封装的汽车轮胎压力传感器的塑封工艺，通过引入PCB板，使其与引线框架相结合后，实现在PCB板的两侧可同时放置芯片，通过PCB板的印刷电路来实现正反两面芯片之间的互连，以扩展封装体内空间，从而实现更高的集成度，其特征在于，所述的塑封工艺至少包括下列步骤a、利用焊料(2)将PCB板(3)固定在引线框架1上，利用专用模具将PCB板(3)与引线框架(1)接触的焊料部分用LCP胶注塑的方式进行第一次封装，以进一步固定PCB板(3)与引线框架(1)；b、利用焊料将PCB板固定后，为配合PCB板(3)上的印刷电路，围筑1mm左右的塑胶围坝(4)；c、然后在PCB的一面放置MCU芯片(5)、RF芯片(6)，在PCB的另一面放置传感器(8)以及谐振器(9)，再使用COB软胶(7)点胶进行第二次包封。2. 根据权利要求1所述的系统级封装的汽车轮胎压力传感器的塑封工艺，其特征在于，所 述的焊料(2)为保证其可牢固地固定PCB板(3)以及引线框架(1)，进一步地于引线 框架(1)上还设计有图案以增强粘附效果。全文摘要本专利技术公开了一种系统级封装的汽车轮胎压力传感器的塑封工艺，通过引入PCB板使其与引线框架结合，在PCB板的两侧可同时放置芯片，通过PCB板的印刷电路来实现正反两面芯片之间的互连，以扩展封装体内空间，从而实现更高的集成度。具体做法为利用焊料将PCB板固定在引线框架上，利用注塑工艺将PCB板与引线框架接触的焊料部分进行第一次围坝式封装，以进一步固定PCB板与引线框架，然后在PCB两面分别放置不同的组件，如MCU芯片、RF芯片、传感器、谐振器以及电阻等被动元件，再使用COB软胶点胶进行第二次包封。文档编号B60C23/00GK101474947SQ20091003663公开日2009年7月8日 申请日期2009年1月14日 优先权日2009年1月14日专利技术者仲镇华, 吕冬清, 梁志权, 沈文龙, 玲 金, 高子阳, 黄钟坚 申请人:广东省粤晶高科股份有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种系统级封装的汽车轮胎压力传感器的塑封工艺，通过引入ＰＣＢ板，使其与引线框架相结合后，实现在ＰＣＢ板的两侧可同时放置芯片，通过ＰＣＢ板的印刷电路来实现正反两面芯片之间的互连，以扩展封装体内空间，从而实现更高的集成度，其特征在于，所述的塑封工艺至少包括下列步骤： ａ、利用焊料（２）将ＰＣＢ板（３）固定在引线框架１上，利用专用模具将ＰＣＢ板（３）与引线框架（１）接触的焊料部分用ＬＣＰ胶注塑的方式进行第一次封装，以进一步固定ＰＣＢ板（３）与引线框架（１）； ｂ、利用焊 料将ＰＣＢ板固定后，为配合ＰＣＢ板（３）上的印刷电路，围筑１ｍｍ左右的塑胶围坝（４）； ｃ、然后在ＰＣＢ的一面放置ＭＣＵ芯片（５）、ＲＦ芯片（６），在ＰＣＢ的另一面放置传感器（８）以及谐振器（９），再使用ＣＯＢ软胶（７）点胶进行第二次 包封。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：高子阳，黄钟坚，金玲，梁志权，吕冬清，沈文龙，仲镇华，
申请(专利权)人：广东省粤晶高科股份有限公司，
类型：发明
国别省市：81[中国|广州]
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