A chip bearing device comprises at least one chip bearing unit and at least one chip is arranged on the bearing unit around the edge, wherein the chip bearing unit includes a chip seat and a plurality of conductive contacts, and the edge is provided with at least one recognition element. The invention also discloses a chip package array applying the chip bearing device. The chip bearing device and chip packaging array in the regula recognition element, to identify in the chip packaging process increase chip packaging semi-finished products, at the same time can be read automatically by a machine to reduce manual operation, thereby reducing due to misjudgment of the loss of workers.
【技术实现步骤摘要】
本专利技术有关一种芯片承载装置及芯片封装阵列，特别是有关一种可供机器识 别的芯片承载装置及芯片封装阵列。
技术介绍
芯片封装有各种不同的形态，芯片封装的形态以及使用何种工艺技术与材料 以完成封装取决于芯片的设计、电性、热传导、客户及可靠度的需求、产品规格、 制造成本等因素。因此使得芯片封装的种类有许多变化。传统的封装工艺中，自封胶工序后，欲区分出封装半成品的后续封装工序作 业多是由作业人员査看生产流程卡才知道此批号产品的封装方式。由于芯片的封装 工艺相当复杂，因此使得作业人员的判断容易发生错误。一旦作业人员发生疏忽时， 由于芯片的价值高、生产批量大，就会因此造成重大损失。综上所述，如何在芯片封装工序中，增加芯片封装半成品的识别性便是目前 极需努力的目标。
技术实现思路
针对上述问题，本专利技术目的之一是提供一种芯片承载装置及芯片封装阵列， 其可在芯片封装工序中增加芯片封装半成品的识别性。芯片封装阵列的识别并可以 机器自动读取以减少人工操作，并进而减少因作业人员误判所造成的损失。为了达到上述目的，根据本专利技术一方面的芯片承载装置，包括至少一芯片承 载单元以及至少一边...
【技术保护点】
一种芯片承载装置，包含： 至少一芯片承载单元，其包含一芯片座以及多个导电接点；以及 至少一边条，其设置于该芯片承载单元的周围，且该边条上设有至少一识别元件。
【技术特征摘要】
1.一种芯片承载装置，包含至少一芯片承载单元，其包含一芯片座以及多个导电接点；以及至少一边条，其设置于该芯片承载单元的周围，且该边条上设有至少一识别元件。2. 根据权利要求1所述的芯片承载装置，其特征是该识别元件为机器可读取 的标记。3. 根据权利要求1所述的芯片承载装置，其特征是该识别元件为至少一孔。4. 根据权利要求3所述的芯片承载装置，其特征是该识别元件依二位编码。5. 根据权利要求1所述的芯片承载装置，其特征是该识别元件为一标签、印 记或刻痕。6. 根据权利要求1所述的芯片承载装置，其特征是该识别元件记录芯片种类 信息或封装工序信息。7. 根据权利要求1所述的芯片承载装置，其特征是该芯片承载装置为一导线 架，其设有多个引脚以作为该导电接点。8. 根据权利要求1所述的芯片承载装置，其特征是该芯片承载装置为一封装 基板，其设有多个焊垫以作为该导电接点。9. 根据权利要求8所述的芯片承载装置，其特征是该封装基板为一封装软板、 封装硬板或封装复合板。10. —种芯片封装阵列，包含 一芯片承载装置，包含至少一芯片承载单元，其包含一芯片座以及多个导电接点；以及 至少一边条，其设置于该芯片承载单元的周围，且该边条设有至少一识别元 件；以及至少一芯片，其设置于该芯片座，并与该导电接点电性连接。11. 根据权利要求10所述的芯片封装阵列，其特征是该识别元件为机器可读 取的标记。12. 根据权利要求10所述的芯片封装阵列，其特征...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈锦弟，王进发，
申请(专利权)人：力成科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]
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