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一种芯片承载装置包括至少一芯片承载单元以及至少一设置于该芯片承载单元的周围的边条，其中芯片承载单元包括一芯片座以及多个导电接点，且边条上设有至少一识别元件。本发明亦揭示一种应用上述芯片承载装置的芯片封装阵列。上述的芯片承载装置及芯片封装阵列...
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