【技术实现步骤摘要】
本专利技术的实施例涉及一种半导体制造领域的物流输送设备,特别涉及一种夹持机构、晶圆传送盒的抓取平台及其抓取方法。
技术介绍
1、在半导体行业中,采用自动化物料搬运系统amhs夹持12寸晶圆传送盒foup的方式对物流输送的可靠性、稳定性和效率性有着直接影响。在现有技术中,foup的输送方案大多采用一对夹持板进行夹持。然而专利技术发现,在夹持foup的过程中,由于foup会因受力的影响,导致在foup在被夹持的过程中无法保证r轴方向上的夹持精度,即foup在被夹持时会产生r轴上的偏转,因此,会导致下一次在抓取foup时,foup极易产生振动,从而影响晶圆的良率。
技术实现思路
1、为了解决上述问题或至少部分地解决上述技术问题,本专利技术的部分实施方式设计了一种夹持机构、晶圆传送盒的抓取平台及其抓取方法,可在夹持机构在夹持foup时,保证夹持机构在夹持foup的夹持精度,从而可避免foup在r轴上产生偏转。
2、为了实现上述目的,本专利技术的部分实施方式提供了一种夹持机构,用于抓取晶
...【技术保护点】
1.一种夹持机构,用于抓取晶圆传送盒FOUP,其特征在于,所述夹持机构包括:
2.根据权利要求1所述的夹持机构,其特征在于,所述第一夹爪包括:第一夹块组件、设置于所述第一夹块组件上的第一传动组件;
3.根据权利要求2所述的夹持机构,其特征在于,所述第一夹块组件包括:
4.根据权利要求3所述的夹持机构,其特征在于,所述FOUP的被夹持部被所述第一夹块本体夹持的一侧设置第一定位槽,所述FOUP的被夹持部被所述第二夹块本体夹持的一侧设置第二定位槽,所述第一夹块组件包括:
5.根据权利要求3所述的夹持机构,其特征在于,所述夹持机
<...【技术特征摘要】
1.一种夹持机构,用于抓取晶圆传送盒foup,其特征在于,所述夹持机构包括:
2.根据权利要求1所述的夹持机构,其特征在于,所述第一夹爪包括:第一夹块组件、设置于所述第一夹块组件上的第一传动组件;
3.根据权利要求2所述的夹持机构,其特征在于,所述第一夹块组件包括:
4.根据权利要求3所述的夹持机构,其特征在于,所述foup的被夹持部被所述第一夹块本体夹持的一侧设置第一定位槽,所述foup的被夹持部被所述第二夹块本体夹持的一侧设置第二定位槽,所述第一夹块组件包括:
5.根据权利要求3所述的夹持机构,其特征在于,所述夹持机构还包括:
6.根据权利要求5所述的夹持机构,其特征在于,所述第一夹块组件和所述第二夹块组件均与所述底板的所述底侧彼此相对;
7.根据权利要求6所述的夹持机构,其特征在于,所述驱动装置包括:
8.根据权利要求3所述的夹持机构,其特征在于,所述检测装置包括:
9.根据权利要求8所述的夹持机构,其特征在于,所述第一检测单元包括:
10.根据权利要求8所述的夹持机构,其特征在于,所述检测装置还包括:
11.一种晶圆传送盒的抓取平台,其特征在于,包括:如权利要求1-10中任意一项所述的夹持机构。
12.一种...
【专利技术属性】
技术研发人员:张健强,蒲宗杰,陆超峰,柳宇涛,彭粤敏,张楷亮,赵萌,
申请(专利权)人:尊芯智能科技苏州有限公司,
类型:发明
国别省市:
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