一种薄半导体晶片清洗干燥装置制造方法及图纸

本发明专利技术为一种薄半导体晶片清洗干燥装置。其在完成薄半导体晶片清洗干燥的同时，确保其不被损坏。其包括固定部分、清洗干燥部分，所述固定部分包括吸盘、电机座、电机，所述清洗干燥部分包括气嘴、水嘴，所述电机的输出端连接所述吸盘，其特征在于：所述吸盘、所述电机座的连接处套装有支承刷，所述支承刷包括夹持部分、刷子，所述刷子装于所述夹持部分上端面，所述夹持部分与所述电机座、所述吸盘的接触处分别为嵌套配合，所述夹持部分内部安装有永磁铁，所述电机座的上端面的内部安装有电磁线圈。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体晶片加工装置
，具体为一种薄半导体晶片清洗 干燥装置。(二)
技术介绍
半导体晶片磨削机主要用于薄片状半导体晶片表面磨削，从而使半导体晶 片达到规定的厚度，并使表面达到一定的质量要求。最近，为达到半导体器件的小型化和轻量化的目的，半导体晶片的厚度越来越薄，例如做成200iim以下 的情况较多。但是，若显著减小半导体晶片(如硅片、蓝宝石均属硬脆性材料) 的厚度，则半导体晶片的刚性和强度显著减小，现在市场上的清洗干燥装置对 薄半导体晶片清洗干燥时，薄半导体晶片的损坏率高。
技术实现思路
针对上述问题，本专利技术提供了一种薄半导体晶片清洗干燥装置，其在完成 薄半导体晶片清洗干燥的同时，确保其不被损坏。一种薄半导体晶片清洗干燥装置，其技术方案是这样的其包括固定部分、 清洗干燥部分，所述固定部分包括吸盘、电机座、电机，所述清洗干燥部分包括气嘴、水嘴，所述电机的输出端连接所述吸盘，其特征在于所述吸盘、所 述电机座的连接处套装有支承刷，所述支承刷包括夹持部分、刷子，所述刷子 装于所述夹持部分上端面，所述夹持部分与所述电机座、所述吸盘的接触处分 别为嵌套配合，所述夹持部分内部安装有永磁铁，所述电机座的上端面的内部 安装有电磁线圈。其进一步特征在于所述电机座的上部为圆锥面，所述夹持部分底部开有 与所述圆锥面相配合的圆锥槽，所述吸盘与所述夹持部分的接触处为圆锥面、齿面，所述夹持部分上部开有与所述吸盘相配合的圆锥槽、齿形； 所述永磁铁的N级朝下，所述电磁线圈为逆时针螺旋安装； 所述永磁铁的S级朝下，所述电磁线圈为顺时针螺旋安装； 所述电机座与外部箱体相连接，所述固定部分支承于所述箱体；所述箱体底部装有橡胶垫，所述箱体的非支承所述固定部分的空腔内装有下隔离罩，所述下隔离罩一侧连接驱动气缸的汽缸头；所述下隔离罩的上部配合装有上隔离罩，所述上隔离罩内装有所述清洗干 燥部分，所述上隔离罩顶部装有风口朝下的离子吹风机；所述气嘴、水嘴安装于摆动气缸的汽缸头，所述摆动气缸架支承于所述箱 体底部。本专利技术的上述结构中，非工作状态时，所述电机座对所述夹持部分内部的 永磁铁具有吸引力，所述夹持部分带动刷子嵌套于所述电机座；工作状态时， 机械手将待清洗的半导体晶片传输至该装置的所述吸盘，所述吸盘吸持住半导 体晶片后，所述电磁线圈通电，电磁感应产生于所述永磁线圈磁性相反的磁性， 由于磁铁的异性相斥原理，所述夹持部分受到排斥力，导致所述夹持部分带动 所述刷子嵌套装于所述吸盘，所述刷子的上端对半导体晶片起到支承保护作用， 由于所述夹持部分嵌套装于所述吸盘，当所述电机带动所述吸盘转动时，所述 夹持部分随着所述吸盘同步转动，所述刷子也同步转动，故在电机整个的转动 过程中，所述支承刷对半导体晶片的支承保护作用一直存在，所述气嘴、水嘴 工作时，由于半导体晶片整个平面都有支承，故能确保其不被损坏。(四) 附图说明图1为本专利技术的主视图的结构示意图2为本专利技术中支承刷的结构放大示意图。(五) 具体实施例方式见图1、图2，其包括固定部分、清洗干燥部分，固定部分包括吸盘1、电 机座2、电机3，清洗干燥部分包括气嘴4、水嘴5，电机3的输出端连接吸盘1，吸盘l、电机座2的连接处套装有支承刷6，支承刷6包括夹持部分7、刷 子8，刷子8装于夹持部分7上端面，夹持部分7与电机座2、吸盘l的接触处 分别为嵌套配合，夹持部分7内部安装有永磁铁9，电机座2的上端面的内部安 装有电磁线圈10。电机座2的上部为圆锥面11，夹持部分7底部开有与圆锥面11相配合的圆 锥槽12，吸盘1与夹持部分7的接触处为圆锥面13、齿面，夹持部分7上部开 有与吸盘l相配合的圆锥槽、齿形；永磁铁9的N级朝下，电磁线圈10为逆时针螺旋安装(或永磁铁9的S级朝下，电磁线圈10为顺时针螺旋安装)；电机座2与外部的箱体15相连接，固定部分支承于箱体15;箱体15底部装有橡胶垫16，箱体15的非支承固定部分的空腔17内装有下 隔离罩18，下隔离罩18 —侧连接驱动气缸19的汽缸头；下隔离罩18的上部配合装有上隔离罩20，上隔离罩20内装有清洗干燥部 分，上隔离罩20顶部装有风口朝下的离子吹风机21;气嘴4、水嘴5安装于摆动气缸22的汽缸头，摆动气缸22的气缸架支承于 箱体15底部。图中14为半导体晶片，23为旋转接头。其工作原理如下非工作状态时，电机座2对夹持部分7内部的永磁铁9具有吸引力，夹持 部分7带动刷子8嵌套于电机座2的圆锥面11上，上隔离罩20、下隔离罩18 处于分离状态；工作状态时，机械手将待清洗的半导体晶片传输至吸盘l,吸盘l吸持半导 体晶片后，机械手脱离，驱动气缸19驱动下隔离罩18上升，直至下隔离罩18 与上隔离罩20形成一个密闭空间，离子吹风机21开启，向装置送入负离子气 流，电磁线圈IO通电，由于电磁感应，电磁线圈10产生磁性且与夹持部分7内 部的永磁铁9异性相斥，从而支承刷6在斥力作用下嵌套于吸盘的圆锥面13、 齿面上，刷子8支撑半导体晶片下端面，气嘴4、水嘴5工作，清洗半导体晶片 的磨削面，电机3带动吸盘1、支承刷6、半导体晶片转动，完成清洗干燥工作。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种薄半导体晶片清洗干燥装置，其包括固定部分、清洗干燥部分，所述固定部分包括吸盘、电机座、电机，所述清洗干燥部分包括气嘴、水嘴，所述电机的输出端连接所述吸盘，其特征在于：所述吸盘、所述电机座的连接处套装有支承刷，所述支承刷包括夹持部分、刷子，所述刷子装于所述夹持部分上端面，所述夹持部分与所述电机座、所述吸盘的接触处分别为嵌套配合，所述夹持部分内部安装有永磁铁，所述电机座的上端面的内部安装有电磁线圈。

【技术特征摘要】
1、一种薄半导体晶片清洗干燥装置，其包括固定部分、清洗干燥部分，所述固定部分包括吸盘、电机座、电机，所述清洗干燥部分包括气嘴、水嘴，所述电机的输出端连接所述吸盘，其特征在于所述吸盘、所述电机座的连接处套装有支承刷，所述支承刷包括夹持部分、刷子，所述刷子装于所述夹持部分上端面，所述夹持部分与所述电机座、所述吸盘的接触处分别为嵌套配合，所述夹持部分内部安装有永磁铁，所述电机座的上端面的内部安装有电磁线圈。2、 根据权利要求1所述一种薄半导体晶片清洗干燥装置，其特征在于所 述电机座的上部为圆锥面，所述夹持部分底部开有与所述圆锥面相配合的圆锥 槽，所述吸盘与所述夹持部分的接触处为圆锥面、齿面，所述夹持部分上部开 有与所述吸盘相配合的圆锥槽、齿形。3、 根据权利要求1所述一种薄半导体晶片清洗干燥装置，其特征在于所 述永磁铁的N级朝下，所述电磁线圈为逆时针...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱祥龙，
申请(专利权)人：无锡机床股份有限公司，
类型：发明
国别省市：32[中国|江苏]