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本发明为一种薄半导体晶片清洗干燥装置。其在完成薄半导体晶片清洗干燥的同时，确保其不被损坏。其包括固定部分、清洗干燥部分，所述固定部分包括吸盘、电机座、电机，所述清洗干燥部分包括气嘴、水嘴，所述电机的输出端连接所述吸盘，其特征在于：所述吸盘、...
该专利属于无锡机床股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过无锡机床股份有限公司授权不得商用。

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