精细金属掩模板制造技术

技术编号:41457730 阅读:62 留言:0更新日期:2024-05-28 20:44
精细金属掩模板的一实施例可包括:基片;掩模片,形成在基片,具有形成有多个单元的图案区域;以及切割区域,形成在基片与掩模片之间,切割区域包括:切割线,形成多个;以及桥部,配置在多个切割线中每个切割线的两端,形成多个并相互隔开,用于连接基片与掩模片。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本专利技术涉及精细金属掩模板,更详细地,涉及用于制造显示器件的精细金属掩模板。


技术介绍

1、该部分所记述的内容仅简单提供本专利技术的背景信息,而并非构成现有技术。

2、显示器件,例如,有机发光二极管(oled)器件利用如下原理,将有机物用作发光层,在下部电极与上部电极之间形成多层有机物层,当向下部电极与上部电极之间施加电压时,电子和空穴从阴极和阳极注入并在有机物层中复合来产生光。

3、当为了制造有机发光二极管器件而在透明绝缘性基板上蒸镀有机物多层膜时,仅在基板的器件形成区域上蒸镀有机物多层膜,为了防止在基板的剩余区域上蒸镀多层膜而通常使用精细金属掩模板(fine metal mask,fmm),即,荫罩(shadow mask)。这种荫罩对有机发光二极管器件的质量和整体收益率产生很大的影响,因此,荫罩的重要性日益增加。

4、在精细金属掩模板形成用于制造显示器件的掩模片,其可以从精细金属掩模板分离制造。

5、在掩模片上形成图案区域。多个单元隔着间隔形成在图案区域。并且,为了从精细金属掩模板分离掩模片,在掩模片本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种精细金属掩模板,其特征在于,

2.根据权利要求1所述的精细金属掩模板,其特征在于,上述切割线贯通上述精细金属掩模板。

3.根据权利要求1所述的精细金属掩模板,其特征在于,上述切割线半蚀刻在上述精细金属掩模板来形成。

4.根据权利要求1所述的精细金属掩模板,其特征在于,

5.根据权利要求4所述的精细金属掩模板,其特征在于,还包括第一线,贯通上述基片,从上述第一区域延伸,长度方向与上述第一区域的长度方向平行并与上述第二区域的长度方向交叉。

6.根据权利要求5所述的精细金属掩模板,其特征在于,上述切割线形成在上述第一区域和上述...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种精细金属掩模板,其特征在于,

2.根据权利要求1所述的精细金属掩模板,其特征在于,上述切割线贯通上述精细金属掩模板。

3.根据权利要求1所述的精细金属掩模板,其特征在于,上述切割线半蚀刻在上述精细金属掩模板来形成。

4.根据权利要求1所述的精细金属掩模板,其特征在于,

5.根据权利要求4所述的精细金属掩模板,其特征在于,还包括第一线,贯通上述基片,从上述第一区域延伸,长度方向与上述第一区域的长度方向平行并与上述第二区域的长度方向交叉。

6.根据权利要求5所述的精细金属掩模板,其特征在于,上述切割线形成在上述第一区域和上述第二区域,并包括弯曲部,上述弯曲部以弯曲的方式形成在上述切割线的端部,延伸上述桥部的长度。

7.根据权利要求6所述的精细金属掩模板,其特征在于,在上述桥部形成两...

【专利技术属性】
技术研发人员:柳明勋金宰范崔珉亨车池雄
申请(专利权)人:丰元精密株式会社
类型:发明
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1