一种高导热性ＬＥＤ照明装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术适用于照明领域，提供了一种ＬＥＤ照明装置，包括ＬＥＤ封装体与散热件，所述ＬＥＤ封装体的底座通过金属连接体与所述散热件连接。本实用新型专利技术中，由于使用导热性能更好的金属代替原来导热性能差的绝缘体或绝缘胶，使得ＬＥＤ的热量能更好的传导出去，提高了系统的散热效果。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术属于照明领域，尤其涉及一种高导热性LED照明装置。
技术介绍
近年来LED的亮度、功率皆得到提升，开始用于背光与电子照明等应用，LED的封 装散热问题也悄然浮现。传统的LED固定在PCB板上时，其底座与散热件之间设有一绝缘 层，受限于绝缘层较差的导热性能，无法将LED的热量很好地传导出去，致使整体散热效果差。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种LED照明装置，旨在解决系统散热效果差的问 题。 本技术是这样实现的， 一种LED照明装置，包括LED封装体与散热件，所述LED 封装体的底座通过金属连接体与所述散热件连接。 进一步地，所述LED封装体包括 基板； 固定在所述基板上的LED发光芯片； 与所述LED发光芯片连接的正、负电极； 罩在所述LED发光芯片之上的导热硅胶封装罩； 位于所述基板下方的塑料支架； 位于所述塑料支架下方、与所述金属连接体接触的LED金属导热电极。 进一步地，所述LED发光芯片通过银浆胶固定在所述基板上。 进一步地，所述金属连接体为锡。 进一步地，所述散热件和所述金属连接体通过销连接。 进一步地，所述散热件和所述金属连接体通过螺钉连接。 进一步地，所述散热件本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种ＬＥＤ照明装置，包括ＬＥＤ封装体与散热件，其特征在于，所述ＬＥＤ封装体的底座通过金属连接体与所述散热件连接。

【技术特征摘要】
一种LED照明装置，包括LED封装体与散热件，其特征在于，所述LED封装体的底座通过金属连接体与所述散热件连接。2. 如权利要求1所述的LED照明装置，其特征在于，所述LED封装体包括 基板；固定在所述基板上的LED发光芯片； 与所述LED发光芯片连接的正、负电极； 罩在所述LED发光芯片之上的导热硅胶封装罩； 位于所述基板下方的塑料支架；位于所述塑料支架下方、与所述金属连接体接触的LED金属导热电极。3. 如权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：熊毅伟，游之东，卢少鹏，
申请(专利权)人：深圳市波莱特光电科技有限公司，熊毅伟，
类型：实用新型
国别省市：94[中国|深圳]