电子装置的壳体结构制造方法及图纸

一种电子装置的壳体结构，围构出一内部空间以容置至少一电子组件，并沿至少一散热路径将该电子组件所产生的热能自该内部空间逸散至外部空间。壳体结构包含一第一壳体以及一待结合对象，第一壳体包含一结合组件，结合组件包含一基座及自该基座延伸出的第一结合组件，待结合对象具有一第二结合组件以与第一结合组件结合。其中，基座在前述散热路径上开设至少一流体通道，该流体通道使该热能自内部空间经由该流体通道逸散至外部空间。本实用新型专利技术解决了现有技术中电子装置散热效率不足的问题。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种电子装置，特别是一种可帮助电子装置有效逸散所产生热能的电子装置的壳体结构。
技术介绍
现今高速运作的高产热电子组件的散热问题一直是电子产业中相当值得注意的 问题。在现有技术中，电子装置的壳体结构内部常需通过导柱固定支撑，然而前述导柱为实 心体，常阻挡电子装置所产生的热能向散热孔流通，使散热效率降低。 因此本技术针对该问题提出一种电子装置的壳体结构，在导柱上开设至少一 流体通道，使热能可通过流体通道流通至散热孔向外部空间逸散，提升散热效率。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种电子装置的壳体结构，以解决现有技 术中电子装置散热效率不足的问题。 为了实现上述目的，本技术提供了一种电子装置的壳体结构，围构出一内部 空间，并形成一位于该内部空间外的外部空间，该内部空间容置至少一电子组件，并沿至少 一散热路径将该电子组件所产生的热能自该内部空间逸散至该外部空间，其中，该壳体结 构包含 —第一壳体，包含 —朝向该内部空间延伸出的结合组件，并包含 —自该第一壳体朝向该内部空间延伸出的基座，并在该散热路径上开设至少一使 该热能自该内部空间逸散至该外部空间的流体通道；以及 —自本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子装置的壳体结构，围构出一内部空间，并形成一位于该内部空间外的外部空间，该内部空间容置至少一电子组件，并沿至少一散热路径将该电子组件所产生的热能自该内部空间逸散至该外部空间，其特征在于，该壳体结构包含：一第一壳体，包含：一朝向该内部空间延伸出的结合组件，并包含：一自该第一壳体朝向该内部空间延伸出的基座，并在该散热路径上开设至少一使该热能自该内部空间逸散至该外部空间的流体通道；以及一自该基座延伸出的第一结合组件；一待结合对象，具有一第二结合组件，该第二结合组件在该内部空间中与该第一结合组件结合。

【技术特征摘要】
一种电子装置的壳体结构，围构出一内部空间，并形成一位于该内部空间外的外部空间，该内部空间容置至少一电子组件，并沿至少一散热路径将该电子组件所产生的热能自该内部空间逸散至该外部空间，其特征在于，该壳体结构包含一第一壳体，包含一朝向该内部空间延伸出的结合组件，并包含一自该第一壳体朝向该内部空间延伸出的基座，并在该散热路径上开设至少一使该热能自该内部空间逸散至该外部空间的流体通道；以及一自该基座延伸出的第一结合组件；一待结合对象，具有一第二结合组件，该第二结合组件在该内部空间中与该第一结合组件结合。2. 如权利要求1所述的壳体结构，其特征在于，所述待结合对象为一第二壳体，且该第二壳体与该第一壳体围构出该内部空间。3. 如权利要求1所述的壳体结构，其特征在于，所述待结合对象为一设置于该内部空间中的支架。4. 如权利要求1所述的壳体结构，其特征在于，具有至少一设置于该内部空间与该外部空间之间的散热孔，该热能沿该散热路径，经由该流体通道与该散热孔而向该外部空间逸散。5. 如权利要求1所述的壳体结构，其特征在于，所述电子装置为一无线信号收发装置。6. 如权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑俊雄，
申请(专利权)人：正文科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]