【技术实现步骤摘要】
本技术是一种主机外壳，特别涉及一种用于3D装置的散热主机外壳。
技术介绍
现有技术中主机外壳一般都是通过风扇，但小型电器因为体积的关系，不可能在 里面加装风扇，来达到散热的效果，通常是在主机壳的侧壁设有多排散热孔。中国专利CN201115249，公开一种机壳，供容置电子元件与散热风扇，该机壳包括 机壳本体，内部具有供容置该电子元件的第一容置空间、及邻近该电子元件的开口 ；以及容 置框，位于该机壳本体内侧对应该开口边缘且朝向该电子元件倾斜，内部并具有供容置该 散热风扇的第二容置空间，使该散热风扇的入风口面对于该电子元件，进而提升散热效率。 此技术专利所述的机壳，就是加装风扇来达到散热的效果，造成机壳体积过大，风扇的 散热效果不明显。
技术实现思路
技术主要是解决现有技术中存在的不足，提供一种通过机壳散热的用于3D 装置的散热主机外壳。本技术的上述技术问题主要是通过下述技术方案得以解决的一种用于3D装置的散热主机外壳，包括主机壳，所述的主机壳中包括背板，背板 上设有2个及2个以上的散热孔，与背板相对应的主机壳外表面上设有面板。通过散热孔 使热量传递到外面，面板为不锈钢薄面板具有良好的导热性能，散热孔的热量通过面板能 快速的向外界散热。作为优选，所述的散热孔均勻的分布的背板上，散热孔呈块状，所述的面板为不锈 钢薄面板。作为优选，所述的面板的外边缘的设有卡扣，所述的卡扣与主机壳相卡接。作为优选，所述的主机壳的两侧的侧壁上分别设有散热位。散热位配合面板进行 散热。作为优选，所述的散热位由至少1排及1排以上的散热椭圆孔组成。因此，本技术提供的用于3D装置的散热主机外壳...
【技术保护点】
一种用于３Ｄ装置的散热主机外壳，包括主机壳（１），其特征在于：所述的主机壳（１）中包括背板（２），背板（２）上设有２个及２个以上的散热孔，与背板相对应的主机壳外表面上设有面板。
【技术特征摘要】
一种用于3D装置的散热主机外壳，包括主机壳(1)，其特征在于所述的主机壳(1)中包括背板(2)，背板(2)上设有2个及2个以上的散热孔，与背板相对应的主机壳外表面上设有面板。2.根据权利要求1所述的用于3D装置的散热主机外壳，其特征在于所述的散热孔(3)均勻的分布的背板(2)上，散热孔(3)呈块状，所述的面板(4)为不锈钢薄面板。3.根据权利要求1或2所述的...
【专利技术属性】
技术研发人员：周利泉，温锦铨，
申请(专利权)人：金凌实业杭州有限公司，
类型：实用新型
国别省市：86[中国|杭州]
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。