【技术实现步骤摘要】
本技术涉及晶圆薄膜沉积领域，特别是涉及一种晶圆薄膜沉积治具及晶圆薄膜沉积设备。
技术介绍
1、晶圆薄膜沉积治具用于在晶圆镀膜时承载晶圆，目前传统的晶圆薄膜沉积治具为盘状结构，盘状结构上设置有与晶圆尺寸相匹配的凹槽，通过将晶圆置于凹槽内来定位，并承载晶圆。传统的晶圆薄膜沉积治具存在的最主要的缺陷是适用性差，盘状结构上凹槽的尺寸单一，只能与一种尺寸的晶圆相匹配，不同尺寸的晶圆必须配备对应的晶圆薄膜沉积治具。
2、因此，如何克服上述缺陷成为本领域技术人员目前所亟待解决的问题。
技术实现思路
1、为解决以上技术问题，本技术提供一种适用性好的晶圆薄膜沉积治具及包括该晶圆薄膜沉积治具的晶圆薄膜沉积设备。
2、为实现上述目的，本技术提供了如下方案：
3、本技术提供一种晶圆薄膜沉积治具，包括：盘体，所述盘体厚度方向的一端设置有承载槽，所述承载槽包括至少两个凹槽，且全部凹槽沿所述盘体的厚度方向呈阶梯状布置，位于所述盘体厚度方向不同位置的所述凹槽分别用于限位并承载不同尺寸的
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【技术保护点】
1.一种晶圆薄膜沉积治具，其特征在于，包括：盘体，所述盘体厚度方向的一端设置有承载槽，所述承载槽包括至少两个凹槽，且全部凹槽沿所述盘体的厚度方向呈阶梯状布置，位于所述盘体厚度方向不同位置的所述凹槽分别用于限位并承载不同尺寸的晶圆。
2.根据权利要求1所述的晶圆薄膜沉积治具，其特征在于，所述凹槽的侧壁与所述晶圆的侧壁之间具有用于夹持所述晶圆的夹持间隙。
3.根据权利要求2所述的晶圆薄膜沉积治具，其特征在于，所述晶圆为圆形结构，且所述晶圆的外圆周表面部分切除形成有平面，所述平面与所述凹槽的侧壁之间具有所述夹持间隙。
4.根据权利要求1-...
【技术特征摘要】
1.一种晶圆薄膜沉积治具，其特征在于，包括：盘体，所述盘体厚度方向的一端设置有承载槽，所述承载槽包括至少两个凹槽，且全部凹槽沿所述盘体的厚度方向呈阶梯状布置，位于所述盘体厚度方向不同位置的所述凹槽分别用于限位并承载不同尺寸的晶圆。
2.根据权利要求1所述的晶圆薄膜沉积治具，其特征在于，所述凹槽的侧壁与所述晶圆的侧壁之间具有用于夹持所述晶圆的夹持间隙。
3.根据权利要求2所述的晶圆薄膜沉积治具，其特征在于，所述晶圆为圆形结构，且所述晶圆的外圆周表面部分切除形成有平面，所述平面与所述凹槽的侧壁之间具有所述夹持间隙。
4.根据权利要求1-3任一项所述的晶圆...
【专利技术属性】
技术研发人员：白喜青，颜吉祥，
申请(专利权)人：杭州邦齐州科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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