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本技术涉及晶圆薄膜沉积领域，公开一种晶圆薄膜沉积治具及晶圆薄膜沉积设备。晶圆薄膜沉积设备包括晶圆薄膜沉积治具，晶圆薄膜沉积治具包括：盘体，盘体厚度方向的一端设置有承载槽，承载槽包括至少两个凹槽，且全部凹槽沿盘体的厚度方向呈阶梯状布置，位于盘...
该专利属于杭州邦齐州科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过杭州邦齐州科技有限公司授权不得商用。

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