【技术实现步骤摘要】
本专利技术的实施例涉及电子系统，更具体地，涉及用于射频(rf)通信的天线。
技术介绍
1、天线可以在各种各样的应用中用于发送和/或接收射频(rf)信号。使用天线的示例应用包括雷达、卫星、军事和/或蜂窝通信。
技术实现思路
1、本文公开了阶梯天线。在某些实施例中，贴片天线元件形成在电路板的两个或多个导电层上，其中贴片天线元件通过过孔互连以形成阶梯天线。阶梯天线在正常工作期间使用倾斜波束进行通信(例如，没有相移)。因此，阶梯天线以相对于电路板的平面的角度(例如，对角线)辐射。因此，楼梯天线以倾斜波束辐射，而不需要使用电子或机械操纵。当阵列中包括多个阶梯天线时，可以进一步使用电子转向来相对于标称倾斜角倾斜波束。阶梯天线可以是小的，使用印刷电路板(pcb)技术形成，和/或适合作为表面安装技术(smt)部件实现。此外，在某些实现中，阶梯天线可以被实现为使用多个信号极化进行发射和/或接收。
2、在一个方面，提供了一种电路板。电路板包括：由电介质分隔的多个导电层,第一贴片天线，形成在所述多个导电层中的第一导电层上,第二贴片天线，形成在所述多个导电层中的第二导电层上,第一过孔，连接到所述第一贴片天线并且被配置为携带射频(rf)信号，和第二过孔，将所述第一贴片天线连接到所述第二贴片天线。
3、在另一个方面，公开了一种天线形成的方法。该方法包括在电路板中形成第一过孔，第一过孔被配置为处理射频(rf)信号，在电路板的第一导电层上形成第一贴片天线，第一贴片天线连接到第一过孔、在电路
4、在另一个方面，公开了一种阶梯天线结构。阶梯天线结构包括：形成在第一导电层上的第一贴片天线；形成在第二导电层上的第二贴片天线；第一过孔，连接到所述第一贴片天线并且被配置为携带射频(rf)信号；和第二过孔，将所述第一贴片天线连接到所述第二贴片天线。
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1.一种电路板，包括：
2.根据权利要求1所述的电路板，还包括在所述多个导电层中的第三导电层上的第三贴片天线、以及将所述第三贴片天线连接到所述第二贴片天线的第三过孔。
3.根据权利要求2所述的电路板，还包括形成在所述第一导电层上的第四贴片天线、将所述第四贴片天线连接到所述第二贴片天线的第四过孔、形成在所述第三导电层上的第五贴片天线、以及将所述第五贴片天线连接到所述第二贴片天线的第五过孔。
4.根据权利要求3所述的电路板，其中所述第一贴片天线、所述第二贴片天线和所述第三贴片天线形成以第一天线极化进行发射的第一阶梯天线结构，并且所述第四贴片天线、第二贴片天线和第五贴片天线形成以第二天线极化进行发射的第二阶梯天线结构。
5.根据权利要求2所述的电路板，其中所述第二贴片天线从所述第一贴片天线偏移，并且所述第三贴片天线从第二贴片天线偏移。
6.根据权利要求2所述的电路板，其中所述第一贴片天线比所述第二贴片天线宽，并且所述第三贴片天线比所述第二贴片天线宽。
7.根据权利要求2所述的电路板，还包括在所述多个导电层中的第四导
8.根据权利要求7所述的电路板，其中所述第一贴片天线在所述RF信号路由上，所述第二贴片天线在所述第一贴片天线上，并且所述第三贴片天线在所述第二贴片天线上。
9.根据权利要求7所述的电路板，其中所述第三贴片天线在所述RF信号路由上，所述第二贴片天线在所述第三贴片天线上，并且所述第一贴片天线在所述第二贴片天线上。
10.根据权利要求7所述的电路板，其中所述第一过孔穿过所述接地平面中的开口，以将所述RF信号路由连接到所述第一贴片天线。
11.根据权利要求7所述的电路板，还包括围绕所述RF信号路由的过孔的接地笼。
12.根据权利要求1所述的电路板，还包括阶梯天线，所述阶梯天线包括作为阶梯天线的阶梯的第一贴片天线和第二贴片天线，其中所述电路板包括阶梯天线阵列，所述楼梯天线阵列包括作为所述阵列的一个天线元件的阶梯天线。
13.一种天线形成方法，所述方法包括：
14.根据权利要求13所述的方法，还包括在所述电路板的第三导电层上形成第三贴片天线、以及将所述第三贴片天线连接到所述第二贴片天线的第三过孔。
15.根据权利要求14所述的方法，还包括在所述第一导电层上形成第四贴片天线，形成将所述第四贴片天线连接到所述第二贴片天线的第四过孔，在所述第三导电层上形成第五贴片天线，以及形成将所述第五贴片天线连接到所述第二贴片天线的第五过孔，其中所述第一贴片天线、第二贴片天线和所述第三贴片天线形成以第一天线极化发射的第一阶梯天线结构，并且所述第四贴片天线、所述第二贴片天线以及所述第五贴片天线形成为以第二天线极化发射的第二阶梯天线结构。
16.根据权利要求14所述的方法，其中所述第二贴片天线从所述第一贴片天线偏移，并且所述第三贴片天线从所述第二贴片天线偏移。
17.根据权利要求14所述的方法，其中所述第一贴片天线比所述第二贴片天线宽，并且所述第三贴片天线比所述第二贴片天线宽。
18.根据权利要求13所述的方法，还包括在所述电路板的第四导电层上形成接地平面，以及在所述电路板的第五导电层上形成RF信号路由。
19.根据权利要求13所述的方法，还包括在所述电路板上形成阶梯天线，所述阶梯天线包括作为阶梯天线的阶梯的第一贴片天线和第二贴片天线。
20.一种阶梯天线结构，包括：
...【技术特征摘要】
1.一种电路板，包括：
2.根据权利要求1所述的电路板，还包括在所述多个导电层中的第三导电层上的第三贴片天线、以及将所述第三贴片天线连接到所述第二贴片天线的第三过孔。
3.根据权利要求2所述的电路板，还包括形成在所述第一导电层上的第四贴片天线、将所述第四贴片天线连接到所述第二贴片天线的第四过孔、形成在所述第三导电层上的第五贴片天线、以及将所述第五贴片天线连接到所述第二贴片天线的第五过孔。
4.根据权利要求3所述的电路板，其中所述第一贴片天线、所述第二贴片天线和所述第三贴片天线形成以第一天线极化进行发射的第一阶梯天线结构，并且所述第四贴片天线、第二贴片天线和第五贴片天线形成以第二天线极化进行发射的第二阶梯天线结构。
5.根据权利要求2所述的电路板，其中所述第二贴片天线从所述第一贴片天线偏移，并且所述第三贴片天线从第二贴片天线偏移。
6.根据权利要求2所述的电路板，其中所述第一贴片天线比所述第二贴片天线宽，并且所述第三贴片天线比所述第二贴片天线宽。
7.根据权利要求2所述的电路板，还包括在所述多个导电层中的第四导电层上的接地平面，以及在所述多个导电层的第五导电层上rf信号路由。
8.根据权利要求7所述的电路板，其中所述第一贴片天线在所述rf信号路由上，所述第二贴片天线在所述第一贴片天线上，并且所述第三贴片天线在所述第二贴片天线上。
9.根据权利要求7所述的电路板，其中所述第三贴片天线在所述rf信号路由上，所述第二贴片天线在所述第三贴片天线上，并且所述第一贴片天线在所述第二贴片天线上。
10.根据权利要求7所述的电路板，其中所述第一过孔穿过所述接地平面中的开口，以将所述rf信号路由连接到所述第一贴片天线。
【专利技术属性】
技术研发人员：I·A·埃什拉，A·M·拉菲，
申请(专利权)人：亚德诺半导体国际无限责任公司，
类型：发明
国别省市：
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