本发明专利技术提供一种电容器。该电容器具有：电容器元件，其具有第１与第２电极；电解液；第１与第２集电板，它们分别与电容器元件的第１与第２电极接合，由金属构成；壳体，其收纳电容器元件、电解液、第１集电板与第２集电板；端子板，其设置在壳体的开口部，与第２电极接合；和封口橡胶，其密封端子板与壳体的开口部。壳体具有侧面筒状部和封闭侧面筒状部的底板。壳体的底板的内表面具有与第１集电板抵接的抵接部和与第１集电板相对的接合部。接合部具有从抵接部离开并且与第１集电板接合的接合点和在接合点的周围从第１集电板起隔着间隙地与第１集电板相对的分离部。该电容器具有电极的连接可靠性高，防止产生不需要的阻力、产生壳体上的针孔。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及用于各种电子设备、混合动力机动车的再生或者电力储存等的。
技术介绍
图16是日本特开2004-134632号公报中公开的以往的电容器501的剖视图。在 电容器元件20上设有中空部20A。从电容器元件20的两端面分别取出阳极和阴极。铝制 的金属壳体21将电容器元件20与电解液一起收纳。阴极端子21A被设置在金属壳体21的 外底面上。在设置在金属壳体21的内底面上的突起21B嵌入电容器元件20的中空部20A 内的状态下，通过激光焊接将电容器元件20的阴极的端面机械并电接合在金属壳体21的 内底面。封口板22为铝制的。阳极端子22A被设置在封口板22的外面上。在封口板22 的内表面上设有突起22B。在封口板22上设有注入电解液的孔22C。通过激光焊接将电容 器元件20的阳极的端面机械并电接合在封口板22的内表面上。通过进行巻边(curling) 加工，以使得封口板22的周缘将金属壳体21的开口部巻入，将金属壳体21的开口部与封 口板22密封。在封口板22的外面上设有压力调节阀23。 图17是压力调节阀23的剖视图。压力调节阀23具有封闭孔22C的透气性构件 24 ;设置在透气性构件24上的封闭体25 ;和以覆盖透气性构件24与封闭体25的方式固定 在封口板22上的金属罩26。在金属罩26上，设有将覆盖透气性构件24和封闭体25与外 部连通的孔26A。金属罩26朝向孔22C对封闭体25加力，以使得封闭体25按压透气性构 件24从而使透气性构件24封闭孔22C。封口板22具有凸部22D，该凸部22D具有包围孔 22C的圆环形状。通过铆接加工等使凸部22D变形而按压金属罩26，由此将金属罩26固定 在封口板22上。 压力调节阀23为自动复位型的，在金属壳体21的内部的气体的压力变为预定的 值以上时、通过孔22C、26A使该气体溢出至外部，在压力低于该预定的值时、将孔22C再次 封闭。因此，即使在金属壳体21内产生气体、压力上升，也不会使电容器501的外观发生异 常，能够维持其特性。 与封闭孔22C的封口板22紧密接合的透气性构件24不使电解液透过，而使在壳 体21内产生的气体透过。因此，不会产生电解液附着在封闭体25上损害压力调节阀23的 功能的情况，并且能够防止电解液经由压力调节阀23向电容器外部泄漏，能够得到可靠性 更高的电容器501。 在以往的电容器501中，通过从金属壳体21的外部照射激光将电容器元件20的 两端面分别焊接在封口板22的内表面与金属壳体21的内底面上。因此，不但难以确认焊 接的状态，而且会有由于焊接的状态的不均使不需要的阻力增大，或者由于焊接时的飞溅 而在透气性构件24或者封闭体25上产生使电解液漏出的针孔的情况。另外，照射用于焊 接的激光的范围被限定为较窄的范围内，所以电容器元件20与金属壳体21、封口板22的连 接的可靠性降低。
技术实现思路
—种电容器，具有电容器元件，其具有第1与第2电极；电解液；第1与第2集电 板，它们分别与电容器元件的第1与第2电极接合，由金属构成；壳体，其收纳电容器元件、 电解液、第1集电板与第2集电板；端子板，其设置在壳体的开口部，与第2集电板接合；和 封口橡胶，其密封端子板与壳体的开口部。壳体具有侧面筒状部和封闭侧面筒状部的底板。 壳体的底板的内表面具有与第1集电板抵接的抵接部和与第1集电板相对的接合部。接合 部具有从抵接部离开并且与第1集电板接合的接合点和在接合点的周围从第1集电板起隔 着间隙地与第1集电板相对的分离部。 该电容器具有电极连接的可靠性高，防止产生不需要的阻力、产生壳体上的针孔。附图说明图1A是本专利技术的实施方式中的电容器的剖视图。图1B是实施方式中的电容器的仰视图。图2是实施方式中的电容器的电容器元件的立体图。图3是实施方式中的电容器元件的侧视图。图4是实施方式中的电容器元件的侧视图。图5A与图5B是实施方式中的电容器元件的放大剖视图。图6是实施方式中的电容器元件的放大剖视图。图7A是实施方式中的电容器的阳极集电板的俯视图。图7B是图7A所示的阳极集电板的沿着7B-7B线剖开的剖视图。图8A是实施方式中的电容器的阴极集电板的俯视图。图8B是图8A所示的阴极集电板的沿着8B-8B线剖开的剖视图。图9A是实施方式中的电容器的端子板的俯视图。图9B是图9A所示的端子板的沿着9B-9B线剖开的剖视图。图10A是实施方式中的电容器的封口橡胶的俯视图。图IOB是图IOA所示的封口橡胶的沿着10B-10B线剖开的剖视图。图11是实施方式中的电容器的压力调节阀的剖视图。图12是实施方式中的电容器的压力调节阀的分解剖视图。图13A是实施方式中的电容器的压力调节阀的过滤器支架的分解剖视13B是实施方式中的电容器的压力调节阀的过滤器支架的剖视图。图14是实施方式中的其他的电容器的放大剖视图。图15A是图14所示的电容器的阳极集电板的俯视图。图15B是图15A所示的阳极集电板的沿着15B-15B线剖开的剖视图。图16是以往的电容器的剖视图。图17是以往的电容器的压力调节阀的剖视图。具体实施例方式图1A、图1B分别是本专利技术的实施方式中的电容器1001的剖视图与仰视图。图2是电容器1001的电容器元件1的立体图。图3与图4是电容器元件1的侧视图。沿着中 心轴201C延伸的电容器元件1具有沿着中心轴201C延伸的中空部1C。电容器元件1具有 沿着中心轴201C互为相反侧的端面201A(第2端面)、端面201B(第1端面)和与中心轴 201C平行地延伸的侧面201D。在端面201A上设有作为电极(第2电极)的阳极1A，在端 面201B上设有作为电极(第l电极)的阴极1B。阳极集电板2(第2集电板)与电容器元 件1的端面201A相对，通过激光焊接机械并电接合在阳极1A上。阴极集电板3(第1集电 板)与电容器元件1的端面201B相对，通过激光焊接机械并电接合在阴极1B上。阳极集 电板2与阴极集电板3由铝板形成。由铝等金属构成的端子板4接合在阳极集电板2上。 由铝等金属构成的壳体5具有沿着中心轴201C延伸的具有圆筒形状的侧面筒状部205A和 底板205B。侧面筒状部205A具有位于中心轴201C上的开口部205C。端子板4位于开口 部205C。底板205B封闭侧面筒状部205A。壳体5将接合有阳极集电板2、阴极集电板3与 端子板4的电容器元件1与电解液一起收纳。底板205B与电容器元件1的端面201B的阴 极1B相对。壳体5具有设置在底板205B的内表面205E上的接合部5A。如图1B所示，在 接合部5A的相反一侧，通过多个凹部205L构成，这多个凹部205L从底板205B的外面205K 的中心205F等角度间隔放射状延伸地设置在外面205K上。在实施方式中，3个凹部205L 相对于中心205F以120度的角度间隔从中心205F放射状地细长地延伸，但多个凹部205L 的个数也可以不是3个。在将接合部5A焊接在阴极集电板3上时向凹部205L的底205M 照射激光。 在端子板4上形成有用于向壳体5注入电解液201E的孔4B。压力调节阀6以封 闭孔4B的方式结合在端子板4上。由绝缘性橡胶构成的封口橡胶407被设置在金属壳体 5的开口部205C，密封壳体5的本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种电容器，具有：电容器元件，其具有互为相反侧的第１端面与第２端面，具有设置于所述第１端面的第１电极与设置于所述第２端面的第２电极；电解液；第１集电板，其与所述电容器元件的所述第１电极接合，由金属构成；第２集电板，其与所述电容器元件的所述第２电极接合，由金属构成；壳体，其收纳所述电容器元件、所述电解液、所述第１集电板与所述第２集电板，具有侧面筒状部和封闭所述侧面筒状部的底板，由金属构成，所述侧面筒状部具有开口部；端子板，其设置在所述壳体的所述开口部，与所述第２集电板接合；和封口橡胶，其密封所述端子板与所述壳体的所述开口部，其中，所述壳体的所述底板的内表面具有：与所述第１集电板抵接的第１抵接部、和与所述第１集电板相对的第１接合部；所述底板的所述内表面的所述第１接合部具有：从所述第１抵接部离开并且与所述第１集电板接合的第１接合点、和在所述第１接合点的周围从所述第１集电板起隔着第１间隙地与所述第１集电板相对的第１分离部。
【技术特征摘要】
JP 2008-9-30 253119/2008一种电容器，具有电容器元件，其具有互为相反侧的第1端面与第2端面，具有设置于所述第1端面的第1电极与设置于所述第2端面的第2电极；电解液；第1集电板，其与所述电容器元件的所述第1电极接合，由金属构成；第2集电板，其与所述电容器元件的所述第2电极接合，由金属构成；壳体，其收纳所述电容器元件、所述电解液、所述第1集电板与所述第2集电板，具有侧面筒状部和封闭所述侧面筒状部的底板，由金属构成，所述侧面筒状部具有开口部；端子板，其设置在所述壳体的所述开口部，与所述第2集电板接合；和封口橡胶，其密封所述端子板与所述壳体的所述开口部，其中，所述壳体的所述底板的内表面具有与所述第1集电板抵接的第1抵接部、和与所述第1集电板相对的第1接合部；所述底板的所述内表面的所述第1接合部具有从所述第1抵接部离开并且与所述第1集电板接合的第1接合点、和在所述第1接合点的周围从所述第1集电板起隔着第1间隙地与所述第1集电板相对的第1分离部。2. 根据权利要求1所述的电容器，其中所述端子板的面向所述壳体的内部的内表面具有与所述第2集电板抵接的第2抵接 部、和与所述第2集电板相对的第2接合部；所述端子板的所述内表面的所述第2接合部具有从所述第2抵接部离开并且与所述第2集电板接合的第2接合点、和在所述第2接合点的周围从所述第2集电板起隔着第2 间隙地与所述第2集电板相对的第2分离部。3. 根据权利要求2所述的电容器，其中所述第2间隙的尺寸为0. lmm 0. 5mm。4. 根据权利要求2所述的电容器，其中所述第2接合点通过激光焊接形成。5. 根据权利要求1所述的电容器，其中所述第1间隙的尺寸为0. lmm 0. 5mm。6. 根据权...
【专利技术属性】
技术研发人员：清水俊明，涩谷洁，山口巧，上冈浩二，青木一郎，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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