粉碎装置制造方法及图纸

一种粉碎装置（１０），其设置有用于接收固体材料（Ｍ）的供给部（３０）、用于粉碎从所述供给部（３０）供给的所述材料（Ｍ）的粉碎部（５０）、和用于将由所述粉碎部（５０）粉碎的所述材料（Ｍ）排出到外部的排出部（１００）。所述粉碎部（５０）通过第一旋转盘（６０）和第二旋转盘（７０）的分隔而形成，所述旋转盘分别连接到第一旋转轴（１１０）或第二旋转轴（１１１）上。在所述第一旋转盘（６０）和所述第二旋转盘（７０）上，设置有朝向其所面对的面突起的多个刀片（６３、７３），并且在接近旋转轴心的位置处形成了沿轴向穿透的引导孔（６１、７１）。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种粉碎装置，更具体地，本专利技术涉及一种粉碎食物、 化学制品、肥料、药品、矿物、金属产品等各种固体材料以形成粉末的 粉碎装置。
技术介绍
在现有技术中，在各种工业领域，广泛地需要粉碎以将食物、化学 制品、肥料、药品、矿物、金属产品等固体材料研磨成粉末。在这些粉 碎加工过程中，通过执行粉碎加工过程，直至粉末的颗粒形状和颗粒尺 寸分布处于某个范围，例如在食品工业或药品工业领域，可加速难以溶 解的物质的溶解速率或者促进身体吸收特性或在混合药品时含量的均匀 性。此外，在矿业领域或化学工业领域，在压縮模塑过程中可增加通过 压縮形成的材料中的结合力，或者可改善涂敷产品的表面光滑度。通常，在上述传统的粉碎过程中，使用气流型或机械型的装置。在 前者情况下，大量的高压压縮空气喷射到粉碎部中(在这里，由于通常 在音速范围内的高速气流，材料通过彼此之间的冲击而被粉碎，或者材 料通过与一部分外周壁表面等的冲击而被粉碎)。根据气流型粉碎装置， 可忽略产生热量的影响并且材料能够被粉碎成超细的颗粒。然而，需要 稳定地供应大量的高度压縮空气。结果，气流型粉碎装置需要具有高马 力的大容量压縮机。因此，初始成本或运行成本增加。后一类型的装置 还分为旋转冲击型粉碎装置(例如，辊式磨碎机、锤式磨碎机、针盘式 磨碎机等)或者筒型粉碎装置(例如，球磨机、振动式磨碎机等)。旋转冲击型粉碎装置被广泛使用。根据旋转冲击型粉碎装置，在其外周具有 刀片的旋转盘在粉碎部中高速旋转。通过撞击输入粉碎部中的^料并且 将材料冲抵着一部分外周壁表面等而执行粉碎过程。机械型粉碎装置能 够以相对较低的运行成本取得相对恒定的粉碎效率。此外，作为机械型粉碎装置的示例，专利参考文献1(JP-A-2000-042438)中公开的技术是已知的。根据此公开内容，具有研 磨和粉碎表面的旋转磨石设置在一个位于粉碎部和排出部之间的分级部 处。该部分的分级间隙设置得很窄。此外，刀片的外周表面和粉碎部的 外周壁表面(即衬套)设置有磨石形式的研磨和粉碎表面。由此，通过 相对于固体材料强化粉碎力的施加而提高了粉碎效率。
技术实现思路
然而，根据传统的粉碎装置，通过提高粉碎效率，粉末的最终颗粒 形状会非常细或非常微小。但是，随着粉碎效率的提高，固体材料的材 料特性会劣化。也就是说，当通过设置在粉碎部内的旋转盘的高速旋转 而增强向固体材料施加的粉碎力时，在粉碎部产生的热量增加。此外， 根据传统的粉碎装置，即使固体材料在粉碎部内已经被粉碎成期望的颗 粒尺寸，粉末仍然会驻留在粉碎部内而没有被排出。因此，例如，当粉 碎诸如食品、药品等固体材料时，这些固体材料会因受到在粉碎过程中 产生的热影响而被氧化，劣化了蛋白质、脂肪、氨基酸等的材料特性。 此外，对粉末的过度粉碎劣化了产品回收率或颗粒的尺寸分布。特别是 当被粉碎的固体材料包含高水平的脂肪和糖时，诸如豆类，如果固体材 料被突然冲抵到在粉碎部内高速旋转而导致施加大的力的旋转盘上，脂 肪或糖会从材料内部散布出来。结果，粉末会聚结或粘附到外周壁表面 等。由此，材料特性会被破坏。然而，例如通过重新构造具有大尺寸和复杂构造的整个装置的结构 来解决此问题或者通过额外安装专用机器来克服这些特定的问题不是优选的。因此，期望构建一种具有通用性能的构造，该构造能够应对近年 来盛行的多种需求和小产量，而不必使用大尺寸的和复杂的构造来重新 构建此装置的全部结构。为了克服上述问题做出了本专利技术，本专利技术的目的是提高粉碎精确度 和产品回收率而没有通过使用大尺寸复杂构造来重新构建用于粉碎固体 材料的粉碎装置的整个结构，并且也没有劣化固体材料的材料特性。为了克服上述问题，本专利技术的粉碎装置采用如下装置。根据本专利技术的第一方面，提供一种粉碎装置，其包括用于接收固体 材料的供给部、至少一个用于粉碎从供给部供给的材料的粉碎部、和用 于将由粉碎部粉碎的材料排出到外部的排出部。所述至少一个粉碎部通 过供给部一侧的旋转盘和排出部一侧的旋转盘的分隔而形成。旋转盘连 接到至少一个旋转轴以被驱动而旋转。旋转盘沿轴向设置在彼此分离的 位置。供给部一侧的旋转盘或者排出部一侧的旋转盘中的至少一个设置 有至少一个从其表面突出的刀片。旋转盘的表面彼此相对，并且在至少 一个表面上在接近所述旋转盘的旋转轴心的位置沿圆周方向的至少一个 部分的位置处形成有沿轴向穿透的通孔。从供给部供给的材料通过粉碎 操作粉碎，该粉碎操作随着驱动旋转粉碎部的刀片而产生。通过形成在 至少一个旋转盘内的通孔，使得供给部与构成下游侧的排出部一侧连通。关于固体材料的粉碎，粉碎指简单地将固体材料破碎成较小 块的加工过程。 一般地，粉末的颗粒尺寸可分级为粗粉碎、中间粉碎、 粉碎、精细粉碎和超精细粉碎的颗粒尺寸。根据此类粉碎装置，用于使供给部接收的固体材料流到排出部一侧 的所需气流是通过驱动旋转具有刀片的旋转盘而产生。由此，通过气流 的携带或运送，使得固体材料持续地流动、以及粉碎和收集。特别是， 导入粉碎部的材料通过施加协同的粉碎力、通过被驱动而旋转的旋转盘 和刀片的冲击、通过施加断裂剪切力、通过被粘附而冲击一部分外周壁 表面等、或者通过与材料的其它块相冲击而被粉碎。另外，被粉碎成细颗粒尺寸的粉末还具有易于停留在接近旋转轴心的位置的特性。根据本专利技术的第一方面，供给到供给部的固体材料由粉碎操作粉碎， 该粉碎操作是根据驱动刀片在粉碎部内旋转而产生。当通孔形成在供给 部一侧的用来分隔以形成供给部和粉碎部的旋转盘内时，从供给部供给 的材料被引入粉碎部，该引入不是从显著地施加了旋转驱动力的旋转盘 的外周面一侧，而是从设置在接近旋转轴心的位置的通孔。即，材料从 施加了小的旋转力的通孔带来。因此，可对材料施加逐渐增加的粉碎力。 此外，当通孔形成在排出部一侧的用来分隔以形成粉碎部和排出部的旋 转盘内时，粉末在粉碎部内粉碎后停留在接近旋转轴心的位置，并且通 过产生的气流的携带从通孔排出。因此，粉末可排出到排出部而没有被 过度粉碎。优选地，在设置旋转盘的刀片的位置的径向内侧上形成通孔。接下来，根据本专利技术的第二方面，在上述本专利技术的第一方面中，通 过沿着以旋转轴心为中心的圆周方向将刀片的刀片面指向旋转盘的旋转 方向而将多个刀片径向设置在至少一个旋转盘上。在圆周方向上相邻刀 片之间的位置，以可附连和可拆卸的方式设置至少一个子刀片，该子刀 片紧随其前面的刀片(在旋转盘的旋转方向)。子刀片的刀片面的指向相 对于其前面的刀片的刀片面而适当地调节。根据本专利技术的第二方面，紧随旋转刀片之后旋转的子刀片分隔了根 据旋转刀片产生的气流。此外，根据分隔操作，对粉碎部内的粉末施加 撕裂剪切力。对子刀片的刀片面的指向的调节可调节分隔气流的操作力。 例如，当子刀片的刀片面和刀片的刀片面彼此平行设置时，显著地施加 了分隔气流的操作力。此外，当子刀片类似于刀片径向设置时，与上述 设置的情况相比，分隔气流的操作力降低。接下来，根据本专利技术的第三方面，在本专利技术的上述第一和第二方面 中，在粉碎部的供给部一侧的旋转盘和排出部一侧的旋转盘之间的位置 平行设置有引导盘。引导盘连接到旋转盘中的一个的旋转轴，并被驱动 而旋转。引导盘形成有引导面，该引导面具有用于随着驱动旋转引导盘而将粉碎部内的粉末引导到设置刀片本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种粉碎装置，包括：　用于接收固体材料的供给部；　至少一个用于粉碎从所述供给部供给的所述材料的粉碎部；和　用于将由所述粉碎部粉碎的所述材料排出到外部的排出部；　其中所述至少一个粉碎部限定在所述供给部一侧的旋转盘和所述 排出部一侧的旋转盘之间，所述旋转盘连接到至少一个旋转轴从而受到驱动而旋转并且沿轴向设置在彼此隔开的位置处；　其中所述供给部一侧的所述旋转盘和所述排出部一侧的所述旋转盘中的至少一个旋转盘设置有至少一个从其彼此相对的面上突出的刀片，并且在 接近所述旋转盘的旋转轴心的位置沿圆周方向的至少一个部分的位置处形成有沿轴向穿透的通孔；　其中从所述供给部供给的材料通过粉碎操作粉碎，该粉碎操作随着驱动旋转所述粉碎部内的所述刀片而产生，并且通过形成在所述至少一个旋转盘内的所述通孔与构成 下游侧的所述排出部一侧连通；并且　其中，构造成通过沿着以所述旋转轴心为中心的圆周方向将刀片的刀片面指向旋转盘的旋转方向而将多个刀片径向设置在所述至少一个旋转盘上；　其中，在圆周方向上彼此相邻的刀片之间的位置处，以可附连和可拆卸的 方式设置有至少一个子刀片，所述子刀片在所述旋转盘的旋转方向上紧随其前面的刀片，并且　其中所述子刀片的刀片面的方向相对于其前面的刀片的刀片面能够选择性地调节至不同的方向。...

【技术特征摘要】
JP 2004-6-23 2004-1850821.一种粉碎装置，包括用于接收固体材料的供给部；至少一个用于粉碎从所述供给部供给的所述材料的粉碎部；和用于将由所述粉碎部粉碎的所述材料排出到外部的排出部；其中所述至少一个粉碎部限定在所述供给部一侧的旋转盘和所述排出部一侧的旋转盘之间，所述旋转盘连接到至少一个旋转轴从而受到驱动而旋转并且沿轴向设置在彼此隔开的位置处；其中所述供给部一侧的所述旋转盘和所述排出部一侧的所述旋转盘中的至少一个旋转盘设置有至少一个从其彼此相对的面上突出的刀片，并且在接近所述旋转盘的旋转轴心的位置沿圆周方向的至少一个部分的位置处形成有沿轴向穿透的通孔；其中从所述供给部供给的材料通过粉碎操作粉碎，该粉碎操作随着驱动旋转所述粉碎部内的所述刀片而产生，并且通过形成在所述至少一个旋转盘内的所述通孔与构成下游侧的所述排出部一侧连通；并且其中，构造成通过沿着以所述旋转轴心为中心的圆周方向将刀片的刀片面指向旋转盘的旋转方向而将多个刀片径向设置在所述至少一个旋转盘上；其中，在圆周方向上彼此相邻的刀片之间的位置处，以可附连和可拆卸的方式设置有至少一个子刀片，所述子刀片在所述旋转盘的旋转方向上紧随其前面的刀片，并且其中所述子刀片的刀片面的方向相对于其前面的刀片的刀片面能够选择性地调节至不同的方向。2. 如权利要求1所述的粉碎装置，其中所述粉碎部的外周壁面设置 有引导突起，所述弓i导突起具有将沿着所述外周壁面从上游侧流到下游 侧的所述粉末从所述外周壁面弓I导到内侧的形状。3. 如权利要求1所述的粉碎装置，构造成所述供给部一侧的所述旋转盘和所述排出部一侧的所述旋转盘分别连接到至少两个旋转轴，所述 旋转轴通过产生相对旋转速度差而受到驱动而旋转，并且通过^f述两个 旋转盘之间的相对旋转速度差产生粉碎力的交互施加。4. 如权利要求1所述的粉碎装置，其中形成为分隔所述粉碎部和排 出部的旋转盘的外周边缘部以可附连和可拆卸的方式设置有至少一个具 有面对外周壁面的形状的冲击刀片，所述冲击刀片置于所述排出部一侧 的所述盘面上位于所述排出部一侧的盘面的半径方向的外侧，并且在所 述冲击刀片的半径方向外侧上的对着外周壁面的面部沿着轴向...

【专利技术属性】
技术研发人员：田村允孝，仓知雅休，山下久则，高原淳至，
申请(专利权)人：株式会社丰制作所，田村允孝，
类型：发明
国别省市：JP[日本]