【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电镀领域，特别是指一种用于电镀铜工艺的导电碳涂层阳极及其制备方法和应用。
技术介绍
1、在印制线路板制作过程中，电镀铜是极其重要的工艺环节之一。
2、镀铜装置主要由阴极、阳极和电解槽组成。其中市面上的阳极主要有两种：1)采用磷铜作为阳极，这种可溶性阳极作为铜离子的补充，需要经常拖缸维持阳极膜及活性，造成大量磷铜阳极的浪费，另外磷铜阳极会产生阳极泥，需要定期保养清洗，浪费磷铜，产生大量废水，浪费人力。更重要的是随着高密度精细线路的普及，对镀铜均匀性要求越来越高，磷铜阳极已经不能满足当前的要求。2)采用不溶性阳极，这种阳极以贵金属氧化物钛阳极为主，主要是在钛基体上涂敷贵金属如：铱、钽等一种或几种金属的金属配合物前驱体溶液、通过烘干、热分解的工艺过程，在钛表面形成一层具有催化活性的贵金属氧化物涂层。众所周知，线路板镀铜工艺所用阳极普遍采用的iro2-ta2o5氧化物涂层钛阳极，其可以解决磷铜阳极不足的方面，比如均匀性差，比如需要定期维护等等。但不溶性阳极涂层中的贵金属氧化铱价格居高不下，目前每平米不溶性阳极的市场价格...
【技术保护点】
1.一种用于电镀铜工艺的导电碳涂层阳极，其特征在于，是以钛板为基底，在其表面上以真空溅射的方式涂敷一层导电碳涂层。
2.如权利要求1所述的用于电镀铜工艺的导电碳涂层阳极，其特征在于，所述导电碳涂层的用料选自碳黑、石墨、碳纳米管、石墨烯，纯度在99.9％以上。
3.如权利要求1或2所述的用于电镀铜工艺的导电碳涂层阳极的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：
4.如权利要求3所述的用于电镀铜工艺的导电碳涂层阳极的制备方法，其特征在于，钛基材上涂敷碳涂层之前，还包括对钛基底进行粗化。
5.如权利要求4所述的用于电镀铜工艺的导电碳...
【技术特征摘要】
1.一种用于电镀铜工艺的导电碳涂层阳极，其特征在于，是以钛板为基底，在其表面上以真空溅射的方式涂敷一层导电碳涂层。
2.如权利要求1所述的用于电镀铜工艺的导电碳涂层阳极，其特征在于，所述导电碳涂层的用料选自碳黑、石墨、碳纳米管、石墨烯，纯度在99.9％以上。
3.如权利要求1或2所述的用于电镀铜工艺的导电碳涂层阳极的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：
4.如权利要求3所述的用于电镀铜工艺的导电碳涂层阳极的制备方法，其特征在于，钛基材上涂敷碳涂层之前，还包括对钛基底进行粗化。
5.如权利要求4所述的...
【专利技术属性】
技术研发人员：孙锌，罗东明，张之勇，
申请(专利权)人：广州市慧科高新材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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