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本发明公开了一种用于电镀铜工艺的导电碳涂层阳极及其制备方法和应用。该用于电镀铜工艺的导电碳涂层阳极是以钛板为基底，在其表面上以真空溅射的方式涂敷一层导电碳涂层。导电碳涂层阳极的制备方法是先对钛板进行粗化，然后以高纯度的碳材料为靶材，在真空中...
该专利属于广州市慧科高新材料科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广州市慧科高新材料科技有限公司授权不得商用。

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