【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种金刚石刀具制备领域，尤其是指一种超薄精切片的胎体粉末、超薄精切片材料及超薄精切片。
技术介绍
1、目前市场上，金刚石切片已广泛应用于大理石，混凝土，花岗石，陶瓷，玻璃，等硬脆的非金属材料的切割加工；精切片是金刚石锯片的一种，主要是由金刚石刀头和基体组成；在使用过程中金刚石刀头主要用来切割材料，基体主要是起支撑金刚石刀头切割工作；金刚石锯片可加工的对象很多，精切片主要用来加工一些对切边质量要求较高的材料，如人造石、大理石、瓷砖等等；但是，现有精切片具有以下缺点：
2、1、现有普通配方的胎体粉末对金刚石的把持力弱，精切片的自锐性差，不容易出刃，精切片的锋利度不够，导致切边质量差且切割效率低；且在切割时，容易出现裂纹、崩边的现象，使用寿命短；
3、2、现有精切片的胎体粉末在烧结刀头时，胎体粉末的内应力过大，容易出现裂纹，冷压成型性低，废品率高；且刀头在干切时容易出现打火、烧刀头和裂纹现象，切割效果不好；
4、3、现有精切片在烧结刀头时，比较薄的基体所受到的内应力释放不出来，基体容易变形；且现有精切片上细齿的强度不高，刀头冷压不好成型，容易出现裂纹，产品质量差；
5、4、现有精切片为了保证切片质量和切割效率，需要将刀头制成超薄结构；在刀头上使用粒径较粗的金刚石颗粒时，不仅无法将刀头制成超薄结构，且金刚石颗粒把持力弱，在切割瓷砖时容易崩边，锋利度不好；但是，金刚石颗粒的粒径太细，刀头不容易出刃，锋利度也不好；
6、5、由于现有精切片的基体一般都是超薄结构，较薄弱
7、有鉴于此，本专利技术人针对上述精切片胎体材料、精切片材料和精切片结构设计上未臻完善所导致的诸多缺失及不便，而深入构思，且积极研究改良试做而开发设计出本案。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种超薄精切片的胎体粉末、超薄精切片材料及超薄精切片，所述胎体粉末配合金刚石所制成的精切片刀头的自锐性更好，刀头更容易出刃，能够兼顾到切边质量和锋利度高，提高切割效率和使用寿命；且提高精切片冷压成型性，成品率高。
2、为了达成上述目的，本专利技术的解决方案是：
3、一种超薄精切片的胎体粉末，所述胎体粉末的各组分及重量百分比如下：kz合金粉20%-40%，cu25%-35%，sn7%-12%，ni6%-15%，fe余量；
4、其中，所述kz合金粉的各组分及重量百分比如下：fe60%-65%，cu15-18%，co10-15%，sn5-7%，p1-2%，si微量。
5、所述kz合金粉的抗弯强度为1100-1300mpa，粉末粒度为300目以细，氧含量≤3000ppm，且所述kz合金粉呈球状。
6、所述胎体粉末的各组分及重量百分比如下：kz合金粉40%，cu35%，sn12%，ni6%，fe余量；或者，所述胎体粉末的各组分及重量百分比如下：kz合金粉30%，cu35%，sn12%，ni6%，fe余量；或者，所述胎体粉末的各组分及重量百分比如下：kz合金粉20%，cu35%，sn12%，ni6%，fe余量。
7、一种超薄精切片材料，所述精切片材料的各组分及体积浓度百分比如下：金刚石浓度8-15%；余量为所述的胎体粉末；所述金刚石的粒度为60-80目。
8、一种超薄精切片，其包括有基体和烧结固定于基体外周圆上且呈圆环状的精切片刀头，所述精切片刀头是由所述的精切片材料制成。
9、所述精切片刀头的上下两侧面分别设置有多个涡轮分布的细齿，所述精切片刀头的上下两侧面的细齿相互错开连接形成一体结构；同一侧面上的相邻两个细齿之间的间隔形成凹槽，在凹槽内设置有连接相邻两个细齿的两个加强筋；位于精切片刀头上的相邻两个凹槽内的加强筋错位设置。
10、位于同一侧面上的相邻两个凹槽内的加强筋错位设置。
11、位于同一侧面上的三个连接在一起的凹槽内的六个加强筋为一组，同一组的六个加强筋是呈由内向外间隔错位设置，同一侧面上的多组加强筋呈涡轮分布。
12、所述精切片刀头在靠近基体外周圆的内环上形成包裹于基体外周圆的环形槽，在上下侧面的凹槽内分别设置有成型于环形槽两侧的加固部位。
13、同一侧面上的所述细齿和加强筋分别是沿顺时针方向涡轮分布。
14、所述细齿和加强筋一体成型结构。
15、所述细齿是由靠近基体的一端向远离基体的一端渐扩设置。
16、所述基体的两侧面分别焊接有法兰片，所述基体圆周设置有四个贯穿上下两侧面的长条形孔，且所述长条形孔的长度方向是在基体直径方向上；所述法兰片的外圆周具有焊接于基体侧面的焊接部和四个横跨长条形孔且未与基体焊接的空置部。
17、所述基体在靠近精切片刀头位置圆周设置有多个圆孔。
18、所述圆孔的设置数量为八个，每一个长条形孔两侧对称设置有一个圆孔。
19、所述长条形孔的外端所位于圆环的直径小于所述圆孔的内端所位于圆环的直径。
20、采用上述结构后，本专利技术一种超薄精切片的胎体粉末、超薄精切片材料及超薄精切片，具有以下优点：
21、1、本专利技术的胎体粉末采用的是kz合金粉搭配一定比例的cu、sn、ni制成，结合一定较细粒度的金刚石，配合特殊设计刀头齿形结构以及基体外形结构，使其所生产的精切片切边质量、锋利度、手感均优于现有的精切类的产品，整个制造废品率、返工率较现有精切类产品低；
22、2、本专利技术的kz合金粉是一种水雾化的预合金粉，其大体成分是fe60%-65%，cu15-18%，co10-15%，sn5-7%，p1-2%，si微量，粉末抗弯强度为1100-1300mpa，粒度为300目以细，氧含量较低≦3000ppm，粉末呈球状；kz合金粉中p的添加增强了胎体粉末对金刚石的把持力，有利于金刚石的出刃高度，提升了精切片的锋利度；另外p在晶界富集，使金属脆化，耐磨度降低，提升金刚石精切片的自锐性，有利于提高切割效率；
23、3、本专利技术的kz合金粉通过添加p、si来提升胎体粉末的脆性，使精切片在切割较硬瓷砖、人造石时自锐性更好，刀头更容易出刃，本专利技术采用20%-40%kz合金粉，在保证胎体粉末自锐性的前提下，也保证的精切片的冷压成型性；
24、4、本专利技术的胎体粉末还包括有cu25%-35%，sn7%-12%，ni6%-15%，其中，cu粉呈树枝状，有利于粉末颗粒间的相互咬合，提升了胎体粉末的冷压成型性；另外cu和ni可无限互溶，ni可以起固溶强化作用；作为一种有效的表面活性物质，加入少量的ni能改善cu对金刚石的润湿性，促进烧结胎体粉本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种超薄精切片的胎体粉末，其特征在于，所述胎体粉末的各组分及重量百分比如下：KZ合金粉20%-40%，Cu25%-35%，Sn7%-12%，Ni6%-15%，Fe余量；
2.如权利要求1所述一种超薄精切片的胎体粉末，其特征在于：所述KZ合金粉的抗弯强度为1100-1300MPa，粉末粒度为300目以细，氧含量≤3000ppm，且所述KZ合金粉呈球状。
3.如权利要求1所述一种超薄精切片的胎体粉末，其特征在于：所述胎体粉末的各组分及重量百分比如下：KZ合金粉40%，Cu35%，Sn12%，Ni6%，Fe余量；或者，所述胎体粉末的各组分及重量百分比如下：KZ合金粉30%，Cu35%，Sn12%，Ni6%，Fe余量；或者，所述胎体粉末的各组分及重量百分比如下：KZ合金粉20%，Cu35%，Sn12%，Ni6%，Fe余量。
4.一种超薄精切片材料，其特征在于：所述精切片材料的各组分及体积浓度百分比如下：金刚石浓度8-15%；余量为如权利要求1-3任一项所述的胎体粉末；所述金刚石的粒度为60-80目。
5.一种超薄精切片，其特征在于：包括
6.如权利要求5所述超薄精切片，其特征在于：所述精切片刀头的上下两侧面分别设置有多个涡轮分布的细齿，所述精切片刀头的上下两侧面的细齿相互错开连接形成一体结构；同一侧面上的相邻两个细齿之间的间隔形成凹槽，在凹槽内设置有连接相邻两个细齿的两个加强筋；位于精切片刀头上的相邻两个凹槽内的加强筋错位设置。
7.如权利要求5所述超薄精切片，其特征在于：位于同一侧面上的相邻两个凹槽内的加强筋错位设置。
8.如权利要求5所述超薄精切片，其特征在于：位于同一侧面上的三个连接在一起的凹槽内的六个加强筋为一组，同一组的六个加强筋是呈由内向外间隔错位设置，同一侧面上的多组加强筋呈涡轮分布。
9.如权利要求5所述超薄精切片，其特征在于：所述精切片刀头在靠近基体外周圆的内环上形成包裹于基体外周圆的环形槽，在上下侧面的凹槽内分别设置有成型于环形槽两侧的加固部位。
10.如权利要求5所述超薄精切片，其特征在于：所述基体的两侧面分别焊接有法兰片，所述基体圆周设置有四个贯穿上下两侧面的长条形孔，所述法兰片的外圆周具有焊接于基体侧面的焊接部和四个横跨长条形孔且未与基体焊接的空置部；且所述基体在靠近精切片刀头位置圆周设置有多个圆孔。
...【技术特征摘要】
1.一种超薄精切片的胎体粉末，其特征在于，所述胎体粉末的各组分及重量百分比如下：kz合金粉20%-40%，cu25%-35%，sn7%-12%，ni6%-15%，fe余量；
2.如权利要求1所述一种超薄精切片的胎体粉末，其特征在于：所述kz合金粉的抗弯强度为1100-1300mpa，粉末粒度为300目以细，氧含量≤3000ppm，且所述kz合金粉呈球状。
3.如权利要求1所述一种超薄精切片的胎体粉末，其特征在于：所述胎体粉末的各组分及重量百分比如下：kz合金粉40%，cu35%，sn12%，ni6%，fe余量；或者，所述胎体粉末的各组分及重量百分比如下：kz合金粉30%，cu35%，sn12%，ni6%，fe余量；或者，所述胎体粉末的各组分及重量百分比如下：kz合金粉20%，cu35%，sn12%，ni6%，fe余量。
4.一种超薄精切片材料，其特征在于：所述精切片材料的各组分及体积浓度百分比如下：金刚石浓度8-15%；余量为如权利要求1-3任一项所述的胎体粉末；所述金刚石的粒度为60-80目。
5.一种超薄精切片，其特征在于：包括有基体和烧结固定于基体外周圆上且呈圆环状的精切片刀头，所述精切片刀头是由权利要求4所述的精...
【专利技术属性】
技术研发人员：曾柳，李世进，
申请(专利权)人：泉州众志新材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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