【技术实现步骤摘要】
本申请涉及led显示领域，尤其涉及一种显示组件及其制作方法。
技术介绍
1、micro-led(micro light emitting diode，微米量级发光二极管)是将传统led的像素点从毫米级降低至微米级，其像素尺寸通常不超过100μm，具有分辨率更高、功耗更低、寿命更长、响应快速和高可靠性等优势，在高分辨率显示、可穿戴光电设备、光通信、生物医学检测等许多领域具有广泛的应用前景。
2、目前，在led光源的制作过程中，是将发光芯片转移至背板上，使发光芯片的电极与背板上的焊盘完成键合，形成由背板驱动的背光源，显示光源的制作过程复杂，增加了制造成本。而且，为了解决相邻发光芯片之间的串光问题，还需在背板上设置防止串光的结构，由此使得显示光源的制作过程更加复杂，延长了制作周期。
3、因此，如何简化显示光源的制作过程是亟需解决的问题。
技术实现思路
1、鉴于上述相关技术的不足，本申请的目的在于提供一种显示组件及其制作方法，旨在解决显示光源的制作过程复杂的问题。
<...【技术保护点】
1.一种显示组件，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的显示组件，其特征在于，所述行金属拉线在所述第一侧面或所述第二侧面上的覆盖宽度，大于等于一个所述发光芯片上的所述第三侧面和所述第四侧面之间的距离；
3.如权利要求1所述的显示组件，其特征在于，所述列金属拉线靠近所述透光基板的一面，与所述透光基板靠近所述发光芯片的一面之间的距离为第一距离，所述发光芯片的有源层靠近所述透光基板的一面，与所述透光基板靠近所述发光芯片的一面之间的距离为第二距离，最小所述第一距离小于所述第二距离。
4.如权利要求1所述的显示组件，其特征在于，所述列金属...
【技术特征摘要】
1.一种显示组件，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的显示组件，其特征在于，所述行金属拉线在所述第一侧面或所述第二侧面上的覆盖宽度，大于等于一个所述发光芯片上的所述第三侧面和所述第四侧面之间的距离；
3.如权利要求1所述的显示组件，其特征在于，所述列金属拉线靠近所述透光基板的一面，与所述透光基板靠近所述发光芯片的一面之间的距离为第一距离，所述发光芯片的有源层靠近所述透光基板的一面，与所述透光基板靠近所述发光芯片的一面之间的距离为第二距离，最小所述第一距离小于所述第二距离。
4.如权利要求1所述的显示组件，其特征在于，所述列金属拉线在所述发光芯片的顶面上的覆盖宽度，大于等于所述第一侧面与所述第二侧面之间的距离，所述发光芯片的顶面为所述发光芯片远离所述透光基板的一面。
5.如权利要求1-4任一项所述的显示组件，其特征在...
【专利技术属性】
技术研发人员：戴广超，马非凡，周秀衡，王子川，赵永周，
申请(专利权)人：重庆康佳光电技术研究院有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。