一种自动黄金焊接系统技术方案

本发明专利技术涉及一种自动黄金焊接系统。本发明专利技术包括上下料取料机构，包括承载盘、承载盘Z轴旋转驱动装置以及取料装置；夹紧机构，包括夹紧工装和夹紧工装驱动机构，夹紧工装包括底座Z轴旋转驱动装置、旋转焊接底座以及抵紧装置；夹紧工装驱动机构包括工装X轴旋转驱动装置、X轴直线模组、Y轴移动的工装驱动Y轴直线模组；焊接机构，包括焊接驱动Z轴直线模组、焊接Y轴旋转驱动装置、焊接组件，焊接驱动Z轴直线模组对接于工装驱动Y轴直线模组，焊接组件包括视觉定位相机和半导体激光焊头。本发明专利技术能够实现黄全自动的黄金坯料的焊接以及自动上下料，提高了生产效率，并保持焊接位置的准确稳定性，减少焊接过程中坯料的偏移，提升焊接质量。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及首饰焊接，尤其是指一种自动黄金焊接系统。

技术介绍

1、黄金焊接工艺在珠宝制造业中占有重要位置，焊接的质量直接影响着成品的强度和美观度。目前，黄金制品的焊接多采用手工焊接或者半自动焊接设备，在手工焊接中，操作者依靠自身的经验和技术来进行焊接。而在半自动焊接设备中虽然可以实现一定程度的自动化，但是仍然需要人工进行辅助操作（例如上下料、定位等），使得整个焊接过程效率较低，存在较大误差，且对工人熟练程度要求较高。

技术实现思路

1、为此，本专利技术提供一种自动黄金焊接系统，能够实现黄全自动的黄金坯料的焊接以及自动上下料，无需人工操作步骤，提高了生产效率，并保持焊接位置的准确稳定性，减少焊接过程中坯料的偏移，提升焊接质量。

2、为解决上述技术问题，本专利技术提供一种自动黄金焊接系统，包括：

3、上下料取料机构，包括用于承载待焊接坯料的承载盘、用于驱动所述承载盘绕z轴旋转的承载盘z轴旋转驱动装置以及设置于所述承载盘旁侧的取料装置；

4、夹紧机构，设置于所述上下料取料机构本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种自动黄金焊接系统，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种自动黄金焊接系统，其特征在于，所述承载盘Z轴旋转驱动装置（1-2）包括承载盘旋转驱动电机（1-21）、回转支承（1-22）、连接于所述回转支承（1-22）上端的旋转底座（1-23），所述承载盘（1-1）连接于所述旋转底座（1-23）上端，所述承载盘旋转驱动电机（1-21）能够驱动所述回转支承（1-22）旋转，以带动所述承载盘（1-1）绕Z轴旋转；所述上下料取料机构（100）还包括取料承载底板（1-24）、连接于所述取料承载底板（1-24）上的电机支架（1-25）以及连接于所述电机支架（1-25）的支承安...

【技术特征摘要】

1.一种自动黄金焊接系统，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种自动黄金焊接系统，其特征在于，所述承载盘z轴旋转驱动装置（1-2）包括承载盘旋转驱动电机（1-21）、回转支承（1-22）、连接于所述回转支承（1-22）上端的旋转底座（1-23），所述承载盘（1-1）连接于所述旋转底座（1-23）上端，所述承载盘旋转驱动电机（1-21）能够驱动所述回转支承（1-22）旋转，以带动所述承载盘（1-1）绕z轴旋转；所述上下料取料机构（100）还包括取料承载底板（1-24）、连接于所述取料承载底板（1-24）上的电机支架（1-25）以及连接于所述电机支架（1-25）的支承安装座（1-26），所述承载盘旋转驱动电机（1-21）安装于所述电机支架（1-25）侧端，所述回转支承（1-22）安装于所述支承安装座（1-26），所述承载盘旋转驱动电机（1-21）输出端的输出齿轮与所述回转支承（1-22）相啮合。

3.根据权利要求2所述的一种自动黄金焊接系统，其特征在于，所述旋转底座（1-23）周边处分布有用于与所述回转支承（1-22）的旋转圈通过螺栓相连的螺栓连接孔（1-231）；所述旋转底座（1-23）表面延伸有限位块（1-4），所述承载盘（1-1）表面设置有限位槽（1-12），所述旋转底座（1-23）表面对应所述限位槽（1-12）设置有定位连接孔（1-232），所述限位块（1-4）包括圆柱座（1-41）、轴向延伸于所述圆柱座（1-41）的圆台座（1-42）、径向延伸于所述圆台座（1-42）的限位压座（1-43），所述圆台座（1-42）和所述限位压座（1-43）伸出所述限位槽（1-12）且所述限位压座（1-43）与所述承载盘（1-1）表面相抵；所述承载盘（1-1）呈圆盘状，所述限位槽（1-12）外形包括圆形以及对称向外延伸于圆形的矩形，两个所述限位槽（1-12）沿所述承载盘（1-1）中心对称设置且所述限位槽（1-12）的对称纵剖面经过所述承载盘（1-1）的中心。

4.根据权利要求3所述的一种自动黄金焊接系统，其特征在于，所述限位块（1-4）包括沿其中轴线贯穿设置的第一锁止孔（1-44），所述圆柱座（1-41）底端设置有定位台阶（1-411），所述承载盘（1-1）表面设置有与所述定位台阶（1-411）配合的定位槽（1-13），所述定位槽（1-13）对应所述第一锁止孔（1-44）设置有第二锁止孔（1-14）。

5.根据权利要求1所述的一种自动黄金焊接系统，其特征在于，所述承载盘（1-1）表面分布有放置槽（1-11），所述放置槽（1-11）用于承载待焊接坯料，多个所述放置槽（1-11）沿所述承载盘（1-1）中心呈同心环状分布，所述放置槽（1-11）外形与待焊接坯料外形相匹配。

6.根据权利要求1所述的一种自动黄金焊接系统，其特征在于，所述取料装置（1-3）包括取料z轴直线驱动模组（1-32）、用于驱动所述取料z轴直线驱动模组（1-32）沿x轴方向移动的取料x轴直线驱动模组（1-31）、与所述取料z轴直线驱动模组（1-3...

【专利技术属性】
技术研发人员：邓运扬，赵谢辉，谢石富，杨向通，
申请(专利权)人：无锡奥普特自动化技术有限公司，
类型：发明
国别省市：