【技术实现步骤摘要】
本技术涉及人工晶体加工领域，具体涉及一种用于晶棒的钻孔装置。
技术介绍
1、以多晶硅生产为例，在使用西门子法生产多晶硅的过程中，硅芯搭接技术是非常重要的一个环节，它主要应用于多晶硅生产的还原反应过程。这个环节的还原反应过程的原理是：所述还原反应是在一个密闭的还原炉中进行的，在装炉前先在还原炉内用硅芯搭接成若干个闭合回路，也就是行话中的“搭桥”；每个闭合回路都由两根竖硅芯和一根横硅芯组成；每一个闭合回路的两个竖硅芯分别接在炉底上的两个电极上，两个电极分别连接直流电源的正负极，然后对硅芯进行加热，同时向密闭的还原炉内通入氢气和三氯氢硅，加热中一组搭接好的硅芯相当于一个大电阻，通入的氢气和三氯氢硅在硅芯表面进行还原反应；这样，所需的多晶硅就会在硅芯表面生成。以上所述就是硅芯及其搭接技术在多晶硅生产中的应用。
2、在硅芯搭接过程中，需要在横硅芯的两端头进行打孔，以实现横硅芯与竖硅芯的搭接目的，比如中国专利，公开号为cn102248605a，公开日为2011年11月23日，专利名称为一种晶体材料用磨钻孔装置，其具体公开了在横硅芯的两端...
【技术保护点】
1.一种用于晶棒的钻孔装置，其特征是：所述钻孔装置包括晶棒夹紧机构(1)，所述晶棒夹紧机构(1)设置在机架(7)的上面，晶棒夹紧机构(1)夹持待钻孔晶棒(17)的两端头；钻孔机构，所述钻孔机构设置为两组，两组钻孔机构分别设置在晶棒夹紧机构(1)的左右两侧，每组钻孔机构中的两个钻头(15)分别对应晶棒(17)的两端头，两组钻孔机构中的钻头(15)两两对应；晶棒自动给料机构(2)，所述晶棒自动给料机构(2)设置为两套，两套晶棒自动给料机构(2)分别设置在晶棒夹紧机构(1)前后两侧的机架(7)上，晶棒自动给料机构(2)中晶棒临时放置块(206)上的晶棒放置位与晶棒夹紧机构(...
【技术特征摘要】
1.一种用于晶棒的钻孔装置，其特征是：所述钻孔装置包括晶棒夹紧机构(1)，所述晶棒夹紧机构(1)设置在机架(7)的上面，晶棒夹紧机构(1)夹持待钻孔晶棒(17)的两端头；钻孔机构，所述钻孔机构设置为两组，两组钻孔机构分别设置在晶棒夹紧机构(1)的左右两侧，每组钻孔机构中的两个钻头(15)分别对应晶棒(17)的两端头，两组钻孔机构中的钻头(15)两两对应；晶棒自动给料机构(2)，所述晶棒自动给料机构(2)设置为两套，两套晶棒自动给料机构(2)分别设置在晶棒夹紧机构(1)前后两侧的机架(7)上，晶棒自动给料机构(2)中晶棒临时放置块(206)上的晶棒放置位与晶棒夹紧机构(1)中的晶棒夹持位对应；以及晶棒抓取机构，所述晶棒抓取机构设置在晶棒夹紧机构(1)的上方，晶棒抓取机构中的抓取机械手(9)在晶棒夹紧机构(1)的上方上下及前后移动，抓取机械手(9)的抓取位对应晶棒自动给料机构(2)中晶棒临时放置块(206)上的晶棒放置位与晶棒夹紧机构(1)中的晶棒夹持位。
2.根据权利要求1所述的用于晶棒的钻孔装置，其特征是：所述晶棒夹紧机构(1)设置为两套，两套晶棒夹紧机构(1)为间隔设置。
3.根据权利要求2所述的用于晶棒的钻孔装置，其特征是：所述两套晶棒夹紧机构(1)之间设置晶棒顶起气缸(8)，在所述晶棒顶起气缸(8)的气缸升降杆上设置晶棒顶起支撑板(16)，在晶棒顶起支撑板(16)上设置晶棒顶起放置位。
4.根据权利要求1所述的用于晶棒的钻孔装置，其特征是：所述晶棒夹紧机构(1)包括晶棒夹紧固定块(102)、晶棒夹紧移动块(103)、电动滑台(104)和晶棒夹紧固定架(105)，所述晶棒夹紧固定架(105)设置在机架(7)上，在晶棒夹紧固定架(105)上面的一侧设置电动滑台(104)，所述电动滑台(104)上的滑动块连接晶棒夹紧移动块(103)，在晶棒夹紧固定架(105)上面的另一侧设置晶棒夹紧固定块(102)，所述晶棒夹紧固定块(102)与晶棒夹紧移动块(103)为对应设置。
5.根据权利要求1所述的用于晶棒的钻孔装置，其特征是：所述晶棒自动给料机构(2)包括滑动气缸(201)、内齿条(202)、外齿条(203)、升降气缸a(204)、自动给料支座(205)和晶棒临时放置块(206)，所述自动给料支座(205)设置在机架(7)上，在自动给料支座(205)上面间隔设置两条外齿条(203)，在两条外齿条(203)之间设置内齿条(202)，所述内齿条(202)的下面连接滑动气缸(201)的滑动件，所述滑动气缸(201...
【专利技术属性】
技术研发人员：史优才，朱振业，
申请(专利权)人：洛阳长缨新能源科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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