【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于微波，具体涉及一种基于htcc的微型垂直威尔金森功分器。
技术介绍
1、功分器是微波电路系统中重要的无源器件，它可将输入端口的功率分配到两个或者多个端口，除了最常用的两路等分功分器之外，还可以根据具体电路需求，设计两路不等分功分器，以及多路功分器。普通的三端口t型节存在端口不能完全匹配以及两输出端口隔离度较差等缺点，而威尔金森功分器可以做到端口完全匹配以及在输出端口之间有较好的隔离。微波电路的集成化也促进了各种以平面传输线为基础的功分器的发展，随着近些年射频微系统逐渐小型化，传统的以平面传输线为基础的功分器因其占用面积较大，平面封装不能满足一些射频微系统的小型化要求，因此三维立体封装形式逐渐引起人们重视。三维封装形式将平面结构的电路立体化，提高了对空间的利用率。
2、在对于瓦片阵多波束相控阵的设计中，目前大多数采用的依旧是先将多波束系统进行整体划分，再将幅相控制与波束合成分离的设计方式；但随着天线单元数量的增加，势必会导致系统复杂度的提高，而采用pcb板进行不同阵元间的波束合成与高密度互联走线会导致系统走线复杂度提高，pcb的设计成本会进一步提高，并且高复杂度也使得设计难以移植进其他相似系统。为了降低pcb的复杂度，通常会采用延时芯片或是高集成度芯片来实现，这种方式虽然可以大幅减小pcb的设计难度，但提供芯片设计成本。
3、htcc(高温共烧多层陶瓷基板)在射频链路设计中，其介电常数高使得线条精度与密度更高，散热性能好，相较于ltcc成本低廉。在国内目前的工艺水平条件下，其线宽能够比pcb更
技术实现思路
1、针对现有技术存在的不足，本专利技术提出了一种基于htcc的微型垂直威尔金森功分器，该功分器包括：三段类板状线内导体金属化孔、两条分路端微带线、两个贴片电阻焊盘、一个贴片电阻、多个金属化孔层间焊盘、一条层间带状线、一个htcc基板介质层、多个类板状线外导体金属化孔和一个htcc基板金属层；htcc基板金属层设置htcc基板介质层下方；两个贴片电阻焊盘焊接在htcc基板介质层上表面；贴片电阻两端分别焊接在两个贴片电阻焊盘上，两条分路端微带线分别焊接在两个贴片电阻焊盘上以连接贴片电阻；类板状线内导体金属化孔、层间带状线、金属化孔层间焊盘和类板状线外导体金属化孔均位于htcc基板介质层中。
2、优选的，在htcc基板介质层中，层间带状线连接三段类板状线内导体金属化孔形成一分为二的传输结构，一段类板状线内导体金属化孔为主路，其他两段类板状线内导体金属化孔分别与一半层间带状线组成支路；主路上端连接层间带状线，下端作为匹配端口；处于支路上的类板状线内导体金属化孔两端分别连接层间带状线和分路端微带线。
3、进一步的，层间带状线与类板状线内导体金属化孔相互垂直。
4、进一步的，金属化孔层间焊盘套在作为支路的两段类板状线内导体金属化孔外，且在htcc基板介质层中的每层介质层中，支路上的每段类板状线内导体金属化孔外均套有一个金属化孔层间焊盘。
5、优选的，多个类板状线外导体金属化孔呈矩阵状排列在htcc基板介质层中。
6、优选的，微型垂直威尔金森功分器的表面尺寸为1.54mm×0.7mm。
7、本专利技术的有益效果为：本专利技术采用了三维垂直功分结构，利用htcc基板的高密度层间互联特性，使板级功分器的尺寸能与裸芯片功分器比肩，且具有更好的驻波与损耗；同时解决了因裸片功分器装配复杂与气密性的问题。htcc基板无法内埋薄膜电阻，因此，本专利技术采用了表贴贴片电阻的方式实现了低成本并且具有端口隔离的威尔金森功分器。本专利技术中的威尔金森结构利用类板状线的射频传输结构，使功分器主要结构均内埋在贴片电阻正下方，不会占用其它空间，使整个功分结构的体积与贴片电阻尺寸接近。为毫米波相控阵高密度合路或功分提供了小型化低成本的解决方法。
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1.一种基于HTCC的微型垂直威尔金森功分器，其特征在于，包括：三段类板状线内导体金属化孔、两条分路端微带线、两个贴片电阻焊盘、一个贴片电阻、多个金属化孔层间焊盘、一条层间带状线、一个HTCC基板介质层、多个类板状线外导体金属化孔和一个HTCC基板金属层；HTCC基板金属层设置HTCC基板介质层下方；两个贴片电阻焊盘焊接在HTCC基板介质层上表面；贴片电阻两端分别焊接在两个贴片电阻焊盘上，两条分路端微带线分别焊接在两个贴片电阻焊盘上以连接贴片电阻；类板状线内导体金属化孔、层间带状线、金属化孔层间焊盘和类板状线外导体金属化孔均位于HTCC基板介质层中。
2.根据权利要求1所述的一种基于HTCC的微型垂直威尔金森功分器，其特征在于，在HTCC基板介质层中，层间带状线连接三段类板状线内导体金属化孔形成一分为二的传输结构，一段类板状线内导体金属化孔为主路，其他两段类板状线内导体金属化孔分别与一半层间带状线组成支路；主路上端连接HTCC层间带状线，下端作为匹配端口；处于支路上的类板状线内导体金属化孔两端分别连接层间带状线和分路端微带线。
3.根据权利要求2所述的一种
4.根据权利要求2所述的一种基于HTCC的微型垂直威尔金森功分器，其特征在于，金属化孔层间焊盘套在作为支路的两段类板状线内导体金属化孔外，且在HTCC基板介质层中的每层介质层中，支路上的每段类板状线内导体金属化孔外均套有一个金属化孔层间焊盘。
5.根据权利要求1所述的一种基于HTCC的微型垂直威尔金森功分器，其特征在于，多个类板状线外导体金属化孔呈矩阵状排列在HTCC基板介质层中。
6.根据权利要求1所述的一种基于HTCC的微型垂直威尔金森功分器，其特征在于，微型垂直威尔金森功分器的表面尺寸为1.54mm×0.7mm。
...【技术特征摘要】
1.一种基于htcc的微型垂直威尔金森功分器，其特征在于，包括：三段类板状线内导体金属化孔、两条分路端微带线、两个贴片电阻焊盘、一个贴片电阻、多个金属化孔层间焊盘、一条层间带状线、一个htcc基板介质层、多个类板状线外导体金属化孔和一个htcc基板金属层；htcc基板金属层设置htcc基板介质层下方；两个贴片电阻焊盘焊接在htcc基板介质层上表面；贴片电阻两端分别焊接在两个贴片电阻焊盘上，两条分路端微带线分别焊接在两个贴片电阻焊盘上以连接贴片电阻；类板状线内导体金属化孔、层间带状线、金属化孔层间焊盘和类板状线外导体金属化孔均位于htcc基板介质层中。
2.根据权利要求1所述的一种基于htcc的微型垂直威尔金森功分器，其特征在于，在htcc基板介质层中，层间带状线连接三段类板状线内导体金属化孔形成一分为二的传输结构，一段类板状线内导体金属化孔为主路，其他两段类板状线内导体金属化孔分别与一半层间带状线组成支...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈子豪，王志刚，张波，石毅恒，孔令钦，王营，牛中乾，
申请(专利权)人：电子科技大学重庆微电子产业技术研究院，
类型：发明
国别省市：
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