【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于射频封装，具体涉及一种基于htcc的扇入型三维镜像布线交换网络模块。
技术介绍
1、在多波束相控阵应用背景下，t/r组件对于整个系统来讲是不可或缺的部分，一个多波束阵面会应用到数以万计的t/r模组，因此，对于整个系统而言，需要追求低成本，高性能，高可靠性。在多波束相控阵规模应用中，随频率提高电路尺寸减小，导致大规模的交叉信号需要进行同相处理。目前处理同相交叉信号主要是通过增加基板层数进行内部绕线的方式将同波束信号整合，再经过时延模块调整相位。
2、利用pcb多层混压板进行设计的电路在基板层数与布线密度不断提高的情况下，往往会造成盲埋孔种类的增多，随之基板加工成本不再能够满足设计需求，而降低盲埋孔种类往往又无法保证相邻信号走线的电磁隔离。
3、为解决这一问题，pcb设计时可以利用交换网络模块对相互交叉的波束信号进行分配，而采用单片级的交换网络芯片其制作成本高周期长。而采用多层基板的交换网络模块，其往往采用从底部自下而上的方式将每组波束信号分层布线，每层只能布局一到两组波束信号使得整体分层较多，基板成本相对较高，并且路径往往较长不利于低损耗传输，同时分层较多会导致垂直传输距离的区别，因此对于宽带应用的匹配电路设计复杂，设计成本高。
4、htcc在射频链路设计中，其损耗低，散热性能好，成本低廉。在国内目前的工艺水平条件下，其线宽能够比pcb更小，集成度更高。在pcb的集成度不足以支持系统设计时，往往可以采用该工艺来实现低成本设计。
技术实现思路>
1、针对现有技术存在的不足，本专利技术提出了一种基于htcc的扇入型三维镜像布线交换网络模块，该模块包括：金属化隔离孔、htcc基板介质层、htcc基板金属层、上行布线组、下行布线组和bga焊球；金属化隔离孔垂直穿过htcc基板介质层，htcc基板金属层设置在htcc基板介质层下方，上行布线组和下行布线组均镶嵌在htcc基板介质层中，bga焊球焊接在htcc基板金属层下表面上。
2、优选的，htcc基板介质层包括上行布线层、公共扇入层和下行布线层；上行布线层、公共扇入层和下行布线层依次堆叠构成htcc基板介质层。
3、进一步的，上行布线组包括上行信号接地共面带线、上行信号金属化孔、公共层接地共面带线、公共层金属化孔；上行信号金属化孔和公共层金属化孔均垂直设置在公共扇入层中；上行信号接地共面带线位于上行布线层上表面且一端连接上行信号金属化孔一端，上行信号接地共面带线的另一端连接另一个上行布线组中的上行信号金属化孔；公共层接地共面带线的两端分别连接上行信号金属化孔另一端和公共层金属化孔的一端，公共层金属化孔的另一端焊接在htcc基板金属层上表面上，且公共层金属化孔位于bga焊球正上方。
4、进一步的，下行布线组包括下行信号接地共面带线、下行信号金属化孔、公共层接地共面带线、公共层金属化孔；下行信号金属化孔和公共层金属化孔均垂直设置在公共扇入层中；下行信号接地共面带线位于下行布线层下表面且一端连接下行信号金属化孔一端，下行信号接地共面带线的另一端连接另一个下行布线组中的下行信号金属化孔；公共层接地共面带线的两端分别连接下行信号金属化孔另一端和公共层金属化孔的一端，公共层金属化孔的另一端焊接在htcc基板金属层上表面上，且公共层金属化孔位于bga焊球正上方。
5、优选的，基于htcc的扇入型三维镜像布线交换网络模块均采用高温共烧陶瓷工艺制成。
6、优选的，金属化隔离孔在htcc基板介质层中且呈阵列状排列。
7、本专利技术的有益效果为：本专利技术采用了在三维方向镜像布线的方式解决了传统交换网络的交叉布线复杂且距离长的问题，并且所有走线总垂直传输距离一致避免了层数的影响，同时通过镜像布线使上层布线与下层布线走线相对应，极大减小了仿真验证工作量；相对于一般按波束直接进行分层布线的方式，在布线密度较高的情况下，采用本专利技术的布线方式可以降低布线层数提高布线密度，并且通过以公共层为中心的垂直上下分层，使其不同走线的射频性能一致度更高，保证了在实际应用过程中的通道间相位与幅度的一致性；本专利技术在保证优良性能的前提下，采用扇入的方式使布线区域更小，采用相对公共层的上下分层布线方式，提高了布线区域的利用率。同时采用扇入型的布线方式可以兼容多种对外互联方式可移植性强，使该交换网络结构可以适用于各种互连情景。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种基于HTCC的扇入型三维镜像布线交换网络模块，其特征在于，包括：金属化隔离孔、HTCC基板介质层、HTCC基板金属层、上行布线组、下行布线组和BGA焊球；金属化隔离孔垂直穿过HTCC基板介质层，HTCC基板金属层设置在HTCC基板介质层下方，上行布线组和下行布线组均镶嵌在HTCC基板介质层中，BGA焊球焊接在HTCC基板金属层下表面上。
2.根据权利要求1所述的一种基于HTCC的扇入型三维镜像布线交换网络模块，其特征在于，所述HTCC基板介质层包括上行布线层、公共扇入层和下行布线层；上行布线层、公共扇入层和下行布线层依次堆叠构成HTCC基板介质层。
3.根据权利要求2所述的一种基于HTCC的扇入型三维镜像布线交换网络模块，其特征在于，所述上行布线组包括上行信号接地共面带线、上行信号金属化孔、公共层接地共面带线、公共层金属化孔；上行信号金属化孔和公共层金属化孔均垂直设置在公共扇入层中；上行信号接地共面带线位于上行布线层上表面且一端连接上行信号金属化孔一端，上行信号接地共面带线的另一端连接另一个上行布线组中的上行信号金属化孔；公共层接地共面带线的两端分
4.根据权利要求2所述的一种基于HTCC的扇入型三维镜像布线交换网络模块，其特征在于，所述下行布线组包括下行信号接地共面带线、下行信号金属化孔、公共层接地共面带线、公共层金属化孔；下行信号金属化孔和公共层金属化孔均垂直设置在公共扇入层中；下行信号接地共面带线位于下行布线层下表面且一端连接下行信号金属化孔一端，下行信号接地共面带线的另一端连接另一个下行布线组中的下行信号金属化孔；公共层接地共面带线的两端分别连接下行信号金属化孔另一端和公共层金属化孔的一端，公共层金属化孔的另一端焊接在HTCC基板金属层上表面上，且公共层金属化孔位于BGA焊球正上方。
5.根据权利要求1所述的一种基于HTCC的扇入型三维镜像布线交换网络模块，其特征在于，基于HTCC的扇入型三维镜像布线交换网络模块均采用高温共烧陶瓷工艺制成。
6.根据权利要求1所述的一种基于HTCC的扇入型三维镜像布线交换网络模块，其特征在于，所述金属化隔离孔在HTCC基板介质层中且呈阵列状排列。
...【技术特征摘要】
1.一种基于htcc的扇入型三维镜像布线交换网络模块，其特征在于，包括：金属化隔离孔、htcc基板介质层、htcc基板金属层、上行布线组、下行布线组和bga焊球；金属化隔离孔垂直穿过htcc基板介质层，htcc基板金属层设置在htcc基板介质层下方，上行布线组和下行布线组均镶嵌在htcc基板介质层中，bga焊球焊接在htcc基板金属层下表面上。
2.根据权利要求1所述的一种基于htcc的扇入型三维镜像布线交换网络模块，其特征在于，所述htcc基板介质层包括上行布线层、公共扇入层和下行布线层；上行布线层、公共扇入层和下行布线层依次堆叠构成htcc基板介质层。
3.根据权利要求2所述的一种基于htcc的扇入型三维镜像布线交换网络模块，其特征在于，所述上行布线组包括上行信号接地共面带线、上行信号金属化孔、公共层接地共面带线、公共层金属化孔；上行信号金属化孔和公共层金属化孔均垂直设置在公共扇入层中；上行信号接地共面带线位于上行布线层上表面且一端连接上行信号金属化孔一端，上行信号接地共面带线的另一端连接另一个上行布线组中的上行信号金属化孔；公共层接地共面带线的两端分别连接上行信号金属化孔...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈子豪，王志刚，张波，王营，石毅恒，孔令钦，牛中乾，
申请(专利权)人：电子科技大学重庆微电子产业技术研究院，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。