【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及端子接头和与端子接头连接的导线。
技术介绍
传统上，日本未审査专利公开No. H10-125362中公开的端子接头 已知为是将被压接成与导线的端部连接的端子接头。此端子接头包括 将被压接成与在导线的端部暴露的芯部连接的压接部分和从此压接部 分伸出以与配合端子接头连接的连接部分。如果在上述芯部的外表面上形成氧化膜，存在导线与端子接头之 间的电阻增大的问题。因此，在现有技术中，在将保持与芯部接触的 压接部分的表面中形成凹部。当压接部分被压接成与芯部连接时，芯部在受到来自压接部分的 压力时发生塑性变形，从而进入凹部。然后，凹部的开口边缘和芯部 的外表面相互形成滑动接触而刮掉在芯部的外表面上形成的氧化膜并 暴露芯部新形成的表面。此新形成的表面与压接部分的接触能够降低 导线与端子接头之间的电阻。然而，根据以上现有技术，产生以下问题端子接头的尺度由于 压接部分的塑性变形而在压接操作前后改变。如上所述，芯部受到来 自压接部分的压力。然后，压接部分受到来自芯部的反作用力。因此， 压接部分本身也发生塑性变形。具体地说，存在由于以下原因而沿着 导线的延伸方向大大地改...
【技术保护点】
一种端子接头（１２），包括： 压接部分（１７），所述压接部分（１７）被压接成至少部分地围绕在导线（１１）的周围，以及 连接部分（１８），所述连接部分（１８）从所述压接部分（１７）延伸，以与配合端子接头连接， 其中：所述压接部分（１７）包括接触表面（２２），该接触表面被保持为与所述导线（１１）接触，以及 在所述压接部分（１７）的与所述接触表面（２２）相反的表面中形成至少一个凹槽（３０），其中，被压接连接的所述导线（１１）在第一方向（Ａ）上延伸，并且在所述压接部分（１７）被压接成与所述导线（１１）连接之前的状态下，所述至少一个凹槽（３０）沿着与所述第一方...
【技术特征摘要】
JP 2008-8-28 2008-2196721.一种端子接头(12)，包括压接部分(17)，所述压接部分(17)被压接成至少部分地围绕在导线(11)的周围，以及连接部分(18)，所述连接部分(18)从所述压接部分(17)延伸，以与配合端子接头连接，其中所述压接部分(17)包括接触表面(22)，该接触表面被保持为与所述导线(11)接触，以及在所述压接部分(17)的与所述接触表面(22)相反的表面中形成至少一个凹槽(30)，其中，被压接连接的所述导线(11)在第一方向(A)上延伸，并且在所述压接部分(17)被压接成与所述导线(11)连接之前的状态下，所述至少一个凹槽(30)沿着与所述第一方向(A)相交叉的第二方向(B)延伸。2. 如权利要求1所述的端子接头，其中，在所述压接部分(17) 中形成多个凹槽(30)，同时所述多个凹槽(30)沿所述第一方向(A) 间隔开。3. 根据前述权利要求中的一项或多项所述的端子接头，其中，所 述接触表面(22)形成有沿着与所述第一方向(A)交叉的所述第二方 向(B)延伸的至少一个凹部(23)。4. 如权利要求3所述的端子接头，其中，所述至少一个凹部(23) 相对于所述至少一个凹槽(30)沿着所述第二方向(B)偏离。5. 如前述权利要求中的一项或多项所述的端子接头，其中，所述 压接部分(17)被压接成使得所述压接部分(17)的末端边缘被保 持为从...
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