一种PCB双面覆铜基板制备方法技术

本发明专利技术适用于PCB板生产技术领域，提供了一种PCB双面覆铜基板制备方法，包括以下步骤：通过辊筒将玻璃纤维布导入树脂乳液中进行浸渍，浸渍后进行连续烘干，得到半固化片；将铜箔进行粗磨、清洗、烘干后，在铜箔进行粗磨的一面涂覆硅烷偶联剂进行表面处理；铜箔进行表面处理完成后，在铜箔的表面涂覆环氧树脂并进行烘干，在铜箔的表面形成环氧树脂层；在半固化片的上表面和下表面贴附相同尺寸的铜箔，获得半固化片、铜箔假贴结构；本发明专利技术通过对玻璃纤维布进行重复的浸渍，将树脂乳液均匀填充玻璃纤维布，形成性能均一的半固化片，在压合过程中，避免半固化片和铜箔直接接触，将铜箔牢固的结合在半固化片的表面，具有更加优异的剥离强度。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于pcb板生产，尤其涉及一种pcb双面覆铜基板制备方法。

技术介绍

1、pcb板是电子元器件电气连接的载体，随着电子信息技术发展的不断进步，pcb板因其集成度优势，广泛应用于电子设备的，pcb板根据不同的功能和设计，种类多种多样，主要分为单面板、双面板和多层线路板三大类，根据不同的基材和生产工艺又可细分陶瓷电路板、铜基板线、铝基板、高频板、超薄线路板，印刷电路板等。

2、目前的pcb双面覆铜基板，铜箔或铜片与基材的连接强度低，导致铜箔或铜片附着不牢固，容易脱落或者起泡，并且抗弯强度低，pcb板出现弯折后，容易出现褶皱，导致线路断裂，影响pcb板的使用和功能。因此，为解决上述问题，现提出一种pcb双面覆铜基板制备方法。

技术实现思路

1、本专利技术提供一种pcb双面覆铜基板制备方法，旨在解决目前的pcb双面板容易出现铜箔或铜片脱落，且抗弯强度低的问题。

2、本专利技术是这样实现的，一种pcb双面覆铜基板制备方法，包括以下步骤：

3、通过辊筒将玻璃纤维布导入树脂乳液本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种PCB双面覆铜基板制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

2.如权利要求1所述的一种PCB双面覆铜基板制备方法，其特征在于：玻璃纤维布浸渍树脂乳液过程中，以3-5m/min的行进速度将玻璃纤维布在树脂乳液中进行2-3次的连续浸渍，每次浸渍2-3min后，通过辊筒引导并去除玻璃纤维布表面多余的树脂乳液。

3.如权利要求1所述的一种PCB双面覆铜基板制备方法，其特征在于：所述树脂乳液为聚苯乙烯乳液、聚酰胺乳液中的一种，所述树脂乳液的固含量不低于50％。

4.如权利要求1所述的一种PCB双面覆铜基板制备方法，其特征在于：环氧树脂层形成后，对形成的环氧树...

【技术特征摘要】

1.一种pcb双面覆铜基板制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

2.如权利要求1所述的一种pcb双面覆铜基板制备方法，其特征在于：玻璃纤维布浸渍树脂乳液过程中，以3-5m/min的行进速度将玻璃纤维布在树脂乳液中进行2-3次的连续浸渍，每次浸渍2-3min后，通过辊筒引导并去除玻璃纤维布表面多余的树脂乳液。

3.如权利要求1所述的一种pcb双面覆铜基板制备方法，其特征在于：所述树脂乳液为聚苯乙烯乳液、聚酰胺乳液中的一种，所述树脂乳液的固含量不低于50％。

4.如权利要求1所述的一种pcb双面覆铜基板制备方法，其特征在于：环氧树脂层形成后，对形成的环氧树脂层涂覆交联剂。

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【专利技术属性】
技术研发人员：傅兴方，
申请(专利权)人：佛山市三水亚创通讯有限公司，
类型：发明
国别省市：