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本发明适用于PCB板生产技术领域，提供了一种PCB双面覆铜基板制备方法，包括以下步骤：通过辊筒将玻璃纤维布导入树脂乳液中进行浸渍，浸渍后进行连续烘干，得到半固化片；将铜箔进行粗磨、清洗、烘干后，在铜箔进行粗磨的一面涂覆硅烷偶联剂进行表面处理...
该专利属于佛山市三水亚创通讯有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过佛山市三水亚创通讯有限公司授权不得商用。

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