【技术实现步骤摘要】
本申请涉及涂层修复，特别是涉及一种陶瓷基涂层修复贴片的制备方法、应用以及一种陶瓷胶。
技术介绍
1、传统修复方法是将等离子喷涂设备进行小型集成化，制备的工艺路线仍然为原涂层的制备工艺路线。以高温隐身涂层为例，需在修复现场对涂层损伤处进行的工序为：残余涂层清理→金属基板喷砂粗化处理→金属粘结层制备→陶瓷介质层制备→雷达功能层制备→陶瓷隔离层制备→红外功能层制备。
2、传统修复方法施工难点如下：
3、(1)涉及的设备及原、辅料较多，到涂层使用场所进行修复时设备运输时间长且费用高，拉长了修复周期；
4、(2)工序数量相较原涂层制备工艺增加了一步，变为7道工序，工艺复杂程度增加；
5、(3)对施工环境有通风、隔音要求，通常的涂层使用场所不具备；
6、(4)同等面积的涂层施工周期是厂内原涂层施工周期的5倍以上，需要至少3名专业工作人员协同操作，且操作人员需至少拥有1年以上操作经验；
7、(5)需在零件表面进行多次局部高温热处理，可能导致零件变形，且需制作与零件随形的加热器；
8、(6)涂层使用场所一般无粉尘收集系统，作业过程中产生的粉尘无法有效收集；
9、(7)要求涂层被修复处空间较大且开阔，无法对狭窄空间处涂层进行修复；
10、(8)修复场地需要配备100kw以上功率的动力电源；
11、(9)传统修复方法修复时涉及到等离子喷涂工艺，等离子焰流温度高，操作不当可能对应用涂层的基体零部件造成损坏；
12、(10
技术实现思路
1、本专利技术提供一种陶瓷基涂层修复贴片的制备方法、应用以及一种陶瓷胶，用于解决陶瓷基涂层原位修复困难的问题。
2、为实现上述目的，本专利技术提出一种陶瓷基涂层修复贴片的制备方法，包括以下步骤：
3、s1、在基底上制备陶瓷基涂层；
4、s2、陶瓷基涂层制备完成后去除基底，得到无基底的纯陶瓷基涂层，即修复贴片。
5、本专利技术还提供了上述陶瓷基涂层修复贴片的应用，包括以下步骤：
6、使用打磨工具对损伤涂层处进行清理后，将调配好的陶瓷胶均匀涂抹在需修复区域的基底上，将修复贴片粘贴在涂抹了陶瓷胶的基底上，再对修复区域烘干，完成修复。
7、为实现上述目的，本专利技术还提出一种陶瓷胶，包括固相组分和液相组分，其中固相组分包括：氧化铝粉末、二氧化硅粉末、二氧化锆粉末以及碳酸钙粉末；
8、液相组分为硅酸钠。
9、本专利技术的有益效果如下：
10、1、设备要求：只需一件手提式工具箱。
11、2、工序数量：只需两道工序即可完成涂层修复，工艺路径为：残余涂层清理→预制涂层胶结。
12、3、施工环境：室温、大气常压环境即可。
13、4、施工人数：1人即可。
14、5、操作人员素质要求：通过现场简单培训即可。
15、6、施工周期：同等面积的涂层施工周期只有厂内原涂层施工周期的10％。
16、7、对基底的影响：对基底无影响。
17、8、环境影响：涂层在厂内预制，环保设备、设施齐全，对环境友好。
18、9、可以将修复贴片小块化，以便应对复杂型面的涂层修复。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种陶瓷基涂层修复贴片的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，陶瓷基涂层的结构自下而上依次为：金属粘结层、陶瓷介质层、雷达吸波层、陶瓷隔离层和红外功能层；步骤S1具体包括：
3.根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于，在步骤S12中，热处理温度为480～500℃，保温时间为2h。
4.根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于，在步骤S14中，热处理温度为480～500℃，保温时间为30～40min。
5.一种根据权利要求1～4任一项所述制备方法制得的陶瓷基涂层修复贴片的应用，其特征在于，包括以下步骤：
6.根据权利要求5所述的应用，其特征在于，烘干温度为80～120℃，烘干时间为100～120min。
7.根据权利要求5所述的应用，其特征在于，调配好的陶瓷胶需在30分钟内使用。
8.一种如权利要求5、6或7所述应用中的陶瓷胶，其特征在于，包括固相组分和液相组分，其中固相组分包括：氧化铝粉末、二氧化硅粉末、二氧化锆粉末以及碳酸钙粉末；
10.根据权利要求8所述的陶瓷胶，其特征在于，在所述陶瓷胶中，氧化铝粉末的质量浓度为10-40％，二氧化硅粉末的质量浓度为10-40％，二氧化锆粉末的质量浓度为10-40％，碳酸钙粉末的质量浓度为5-20％，硅酸钠的质量浓度为20-50％。
...【技术特征摘要】
1.一种陶瓷基涂层修复贴片的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，陶瓷基涂层的结构自下而上依次为：金属粘结层、陶瓷介质层、雷达吸波层、陶瓷隔离层和红外功能层；步骤s1具体包括：
3.根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于，在步骤s12中，热处理温度为480～500℃，保温时间为2h。
4.根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于，在步骤s14中，热处理温度为480～500℃，保温时间为30～40min。
5.一种根据权利要求1～4任一项所述制备方法制得的陶瓷基涂层修复贴片的应用，其特征在于，包括以下步骤：
6.根据权利要求5所述的应用，其特征在于，烘干温度为8...
【专利技术属性】
技术研发人员：董凯，易伟，徐刘进，谭强，蹇雅娟，
申请(专利权)人：长沙晶优新材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。