一种陶瓷基涂层修复贴片的制备方法、应用以及一种陶瓷胶技术

本发明专利技术公开了一种陶瓷基涂层修复贴片的制备方法、应用以及一种陶瓷胶，该方法通过在基底上制备陶瓷基涂层，制备完成后去除基底，得到无基底的纯陶瓷基涂层，即修复贴片，随后，使用打磨工具对损伤涂层处进行清理后，将调配好的陶瓷胶均匀涂抹在需修复区域的基底上，将修复贴片粘贴在涂抹了陶瓷胶的基底上，再对修复区域烘干，完成修复。采用本发明专利技术可以对陶瓷基涂层进行原位修复，并且工艺简单易操作。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及涂层修复，特别是涉及一种陶瓷基涂层修复贴片的制备方法、应用以及一种陶瓷胶。

技术介绍

1、传统修复方法是将等离子喷涂设备进行小型集成化，制备的工艺路线仍然为原涂层的制备工艺路线。以高温隐身涂层为例，需在修复现场对涂层损伤处进行的工序为：残余涂层清理→金属基板喷砂粗化处理→金属粘结层制备→陶瓷介质层制备→雷达功能层制备→陶瓷隔离层制备→红外功能层制备。

2、传统修复方法施工难点如下：

3、(1)涉及的设备及原、辅料较多，到涂层使用场所进行修复时设备运输时间长且费用高，拉长了修复周期；

4、(2)工序数量相较原涂层制备工艺增加了一步，变为7道工序，工艺复杂程度增加；

5、(3)对施工环境有通风、隔音要求，通常的涂层使用场所不具备；

6、(4)同等面积的涂层施工周期是厂内原涂层施工周期的5倍以上，需要至少3名专业工作人员协同操作，且操作人员需至少拥有1年以上操作经验；

7、(5)需在零件表面进行多次局部高温热处理，可能导致零件变形，且需制作与零件随形的加热器；</p>

8、(6本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种陶瓷基涂层修复贴片的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，陶瓷基涂层的结构自下而上依次为：金属粘结层、陶瓷介质层、雷达吸波层、陶瓷隔离层和红外功能层；步骤S1具体包括：

3.根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于，在步骤S12中，热处理温度为480～500℃，保温时间为2h。

4.根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于，在步骤S14中，热处理温度为480～500℃，保温时间为30～40min。

5.一种根据权利要求1～4任一项所述制备方法制得的陶瓷基涂层修复贴片的应用，其特征在于，包...

【技术特征摘要】

1.一种陶瓷基涂层修复贴片的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，陶瓷基涂层的结构自下而上依次为：金属粘结层、陶瓷介质层、雷达吸波层、陶瓷隔离层和红外功能层；步骤s1具体包括：

3.根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于，在步骤s12中，热处理温度为480～500℃，保温时间为2h。

4.根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于，在步骤s14中，热处理温度为480～500℃，保温时间为30～40min。

5.一种根据权利要求1～4任一项所述制备方法制得的陶瓷基涂层修复贴片的应用，其特征在于，包括以下步骤：

6.根据权利要求5所述的应用，其特征在于，烘干温度为8...

【专利技术属性】
技术研发人员：董凯，易伟，徐刘进，谭强，蹇雅娟，
申请(专利权)人：长沙晶优新材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：