【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体设备，具体涉及一种晶圆载具及其控制方法、晶圆处理设备。
技术介绍
1、在半导体制造工艺设备中，晶圆在工艺生产、检测过程等环节中都需要在承载台上进行固定。常用的晶圆固定方法基本都是吸附式，包括真空吸附式与静电吸附式，真空吸附式就是在晶圆和吸盘表面的接触区域产生真空，依靠晶圆两侧压力差产生的压力，将晶圆牢牢固定在真空吸盘上。
2、目前在对晶圆或蓝膜晶圆进行检测或测量时，一般直接将晶圆真空吸附在载具上进行处理。但是，当带有晶圆环的蓝膜晶圆的背面也需要检测或测量时，需要将蓝膜晶圆进行翻转，使蓝膜晶圆的背面朝上，正面朝下接触晶圆载具以对蓝膜晶圆的背面进行检测或测量。此时，若晶圆载具的表面存在颗粒污染物，会对蓝膜晶圆的正面产生污染。为了避免蓝膜晶圆的正面与晶圆载具表面接触产生污染，可以只固定蓝膜晶圆的晶圆环，不对蓝膜晶圆的正面的中心区进行吸附固定。然而，由于蓝膜本身具有一定的张力，位于蓝膜中心的晶圆会在重力作用下自然下垂，导致晶圆呈碗状，蓝膜晶圆的中心区的变形最大，达到毫米级，这将不利于蓝膜晶圆的检测或者测量。>
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【技术保护点】
1.一种晶圆载具，所述晶圆载具用于承载蓝膜晶圆，所述蓝膜晶圆包括晶圆环、由所述晶圆环张紧的蓝膜以及吸附于所述蓝膜的中心区的晶圆，其特征在于，所述晶圆载具包括：
2.根据权利要求1所述的晶圆载具，其特征在于，所述晶圆载具还包括：
3.根据权利要求2所述的晶圆载具，其特征在于，所述承载台的边缘具有多个间隔设置的缺口，所述吸附组件一一对应所述承载台的缺口。
4.根据权利要求1所述的晶圆载具，其特征在于，所述环形吸盘的吸附面包括有多个间隔设置的吸盘孔，且所述吸盘孔布满所述吸附面。
5.根据权利要求1所述的晶圆载具，其特征在于，所
【技术特征摘要】
1.一种晶圆载具，所述晶圆载具用于承载蓝膜晶圆，所述蓝膜晶圆包括晶圆环、由所述晶圆环张紧的蓝膜以及吸附于所述蓝膜的中心区的晶圆，其特征在于，所述晶圆载具包括：
2.根据权利要求1所述的晶圆载具，其特征在于，所述晶圆载具还包括：
3.根据权利要求2所述的晶圆载具，其特征在于，所述承载台的边缘具有多个间隔设置的缺口，所述吸附组件一一对应所述承载台的缺口。
4.根据权利要求1所述的晶圆载具，其特征在于，所述环形吸盘的吸附面包括有多个间隔设置的吸盘孔，且所述吸盘孔布满所述吸附面。
5.根据权利要求1所述的晶圆载具，其特征在于，所述吸附部还包括：
6.根据权利要求5所述的晶圆载具，其...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈还，武剑，相春昌，
申请(专利权)人：睿励科学仪器上海有限公司，
类型：发明
国别省市：
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