【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体设备，具体涉及一种晶圆载具及其控制方法、晶圆处理设备。
技术介绍
1、在半导体制造工艺设备中，晶圆在工艺生产、检测过程等环节中都需要在承载台上进行固定。常用的晶圆固定方法基本都是吸附式，包括真空吸附式与静电吸附式，真空吸附式就是在晶圆和吸盘表面的接触区域产生真空，依靠晶圆两侧压力差产生的压力，将晶圆牢牢固定在真空吸盘上。
2、目前在对晶圆或蓝膜晶圆进行检测或测量时，一般直接将晶圆真空吸附在载具上进行处理。但是，当带有晶圆环的蓝膜晶圆的背面也需要检测或测量时，需要将蓝膜晶圆进行翻转，使蓝膜晶圆的背面朝上，正面朝下接触晶圆载具以对蓝膜晶圆的背面进行检测或测量。此时，若晶圆载具的表面存在颗粒污染物，会对蓝膜晶圆的正面产生污染。为了避免蓝膜晶圆的正面与晶圆载具表面接触产生污染，可以只固定蓝膜晶圆的晶圆环，不对蓝膜晶圆的正面的中心区进行吸附固定。然而，由于蓝膜本身具有一定的张力，位于蓝膜中心的晶圆会在重力作用下自然下垂，导致晶圆呈碗状，蓝膜晶圆的中心区的变形最大，达到毫米级，这将不利于蓝膜晶圆的检测或者测量。
技术实现思路
1、鉴于以上现有技术的缺点，本专利技术的目的在于提供一种晶圆载具及其控制方法、晶圆处理设备，以便于蓝膜晶圆的正面、背面的检测或者测量。
2、为了实现上述目的及其他相关目的，本专利技术提供一种晶圆载具，晶圆载具用于承载蓝膜晶圆，蓝膜晶圆包括晶圆环、由晶圆环张紧的蓝膜以及吸附于蓝膜的中心区的晶圆，晶圆载具包括：
3、环形
4、升降吸附组件，包括吸附部及升降部；其中，吸附部包括多个吸附组件，多个吸附组件围绕环形吸盘的外围间隔设置，升降部与吸附部固定连接，并能带动多个吸附组件沿垂直于吸附面的方向上往复升降。
5、可选地，晶圆载具还包括：
6、承载台，具有承载面；环形吸盘围绕承载台的中心嵌设于承载台内，环形吸盘的吸附面暴露于承载面上，且吸附面高于承载面。
7、可选地，承载台的边缘具有多个间隔设置的缺口，吸附组件一一对应承载台的缺口。
8、可选地，环形吸盘的吸附面包括有多个间隔设置的吸盘孔，且吸盘孔布满吸附面。
9、可选地，吸附部还包括：
10、吸附底座，对应于承载台平行设置，设置于升降部与环形吸盘之间；多个吸附组件间隔设置于吸附底座靠近环形吸盘的一面的边缘。
11、可选地，每个吸附组件包括：
12、吸附杆，自吸附底座的表面沿垂直于吸附面的方向上向缺口方向延伸；吸附杆内置通气管路，通气管路的一端与气源连通；
13、吸盘，设置于每个吸附杆靠近吸附面的一端，且与通气管路连通。
14、可选地，升降部包括：
15、升降底座，设置于吸附底座远离环形吸盘的一侧；
16、多个升降装置，环绕升降底座的边缘固定设置，每个升降装置自升降底座延伸至吸附底座远离环形吸盘的一面；
17、驱动装置，与每个升降装置驱动连接。
18、可选地，每个升降装置包括：
19、升降导轨，一端与升降底座固定连接，并自升降底座向靠近吸附底座的方向延伸；
20、升降滑块，一端与升降导轨滑动连接，另一端与吸附底座固定连接。
21、可选地，升降部还包括：
22、第一传感器，设置于升降底座上，用于对升降部的上升位置进行限位；
23、第二传感器，设置于升降底座上，用于对升降部的下降位置进行限位。
24、可选地，升降部还包括：
25、位置检测部件，设置于升降底座上，位置检测部件用于测量升降部或者吸附部的位置。
26、本实施例提供一种晶圆处理设备，包括上述晶圆载具。
27、本实施例提供一种晶圆载具的控制方法，所述晶圆载具用于承载蓝膜晶圆，所述蓝膜晶圆包括正面及背面，其中，背面是指蓝膜晶圆的晶圆与蓝膜相贴合的一面，正面与背面相对设置；包括：
28、控制晶圆载具的升降部上升，并带动晶圆载具吸附部的吸盘上升至高于环形吸盘的吸附面；
29、将位于蓝膜晶圆的正面侧的晶圆环放置于吸附部的吸盘上，控制吸盘产生吸附力使蓝膜晶圆吸附固定；
30、控制升降部下降，并带动吸附部的吸盘至略低于所述环形吸盘，保证蓝膜晶圆的晶圆环与晶圆之间的蓝膜与环形吸盘的吸附面位置对应；
31、控制环形吸盘产生吸附力，以将位于蓝膜晶圆的晶圆环与晶圆之间的蓝膜吸附于环形吸盘的环形区域。
32、与现有技术相比，本专利技术所述的晶圆载具及其控制方法、晶圆处理设备至少具备如下有益效果：
33、本专利技术所述的晶圆载具包括环形吸盘及升降吸附组件。环形吸盘具有吸附面，升降吸附组件包括吸附部及升降部。其中，吸附部包括多个吸附组件，多个吸附组件围绕环形吸盘的外围间隔设置，升降部与吸附部固定连接，并能带动多个吸附组件沿垂直于吸附面的方向上往复升降。在蓝膜晶圆进行检测或测量时，晶圆环吸附于围绕环形吸盘外围的吸附组件上，晶圆环与晶圆之间的蓝膜吸附于环形吸盘的吸附面。由此，位于蓝膜晶圆上的晶圆可以不与晶圆载具接触，避免了接触污染。并且，由于晶圆周围的蓝膜均被环形吸盘所吸附张紧，晶圆不会因为重力原因产生下垂，能够避免由于晶圆下垂导致的变形对晶圆检测或者测量产生的影响，便于晶圆检测或测量。
34、本专利技术中的晶圆处理设备及晶圆载具控制方法采用了上述晶圆载具，同样地具备上述技术效果。
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1.一种晶圆载具，所述晶圆载具用于承载蓝膜晶圆，所述蓝膜晶圆包括晶圆环、由所述晶圆环张紧的蓝膜以及吸附于所述蓝膜的中心区的晶圆，其特征在于，所述晶圆载具包括：
2.根据权利要求1所述的晶圆载具，其特征在于，所述晶圆载具还包括：
3.根据权利要求2所述的晶圆载具，其特征在于，所述承载台的边缘具有多个间隔设置的缺口，所述吸附组件一一对应所述承载台的缺口。
4.根据权利要求1所述的晶圆载具，其特征在于，所述环形吸盘的吸附面包括有多个间隔设置的吸盘孔，且所述吸盘孔布满所述吸附面。
5.根据权利要求1所述的晶圆载具，其特征在于，所述吸附部还包括：
6.根据权利要求5所述的晶圆载具，其特征在于，每个所述吸附组件包括：
7.根据权利要求5所述的晶圆载具，其特征在于，所述升降部包括：
8.根据权利要求7所述的晶圆载具，其特征在于，每个升降装置包括：
9.根据权利要求7所述的晶圆载具，其特征在于，所述升降部还包括：
10.根据权利要求7所述的晶圆载具，其特征在于，所述升降部还包括：
<...【技术特征摘要】
1.一种晶圆载具，所述晶圆载具用于承载蓝膜晶圆，所述蓝膜晶圆包括晶圆环、由所述晶圆环张紧的蓝膜以及吸附于所述蓝膜的中心区的晶圆，其特征在于，所述晶圆载具包括：
2.根据权利要求1所述的晶圆载具，其特征在于，所述晶圆载具还包括：
3.根据权利要求2所述的晶圆载具，其特征在于，所述承载台的边缘具有多个间隔设置的缺口，所述吸附组件一一对应所述承载台的缺口。
4.根据权利要求1所述的晶圆载具，其特征在于，所述环形吸盘的吸附面包括有多个间隔设置的吸盘孔，且所述吸盘孔布满所述吸附面。
5.根据权利要求1所述的晶圆载具，其特征在于，所述吸附部还包括：
6.根据权利要求5所述的晶圆载具，其...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈还，武剑，相春昌，
申请(专利权)人：睿励科学仪器上海有限公司，
类型：发明
国别省市：
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