【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电路板，具体地，涉及一种电路板和一种应用该电路板的电子设备。
技术介绍
1、目前，诸如手机、平板、手环等电子设备为人们的通讯、社交、娱乐等提供了便利性，已成为日常生活的必备用品。但是电子设备的电路板在跌落、运输等场景下存在机械应力变形的问题，变形时电路板上的元器件容易产生脱焊、开裂等问题，从而造成电路传输的中断，设备的使用稳定性较差。
2、针对上述问题，现有的解决方案通常是将一些敏感的元器件采用避开电路板上容易严重形变的区域的设计，也即通过增加元器件和电路板上的应力源的间距。但是这种设计使得电路板上的元器件的分布密度较低，对空间造成了极大的浪费，也使得电路板的整体规格尺寸较大，成本较高，也不利于电子设备的轻薄化。
技术实现思路
1、本技术旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。
2、为此，本技术实施例提出一种电路板，该电路板的局部结构强度得到了加强，改善了应力变形的问题，进而避免了元器件容易脱焊、开裂的情况，保证了使用的稳定性。
3、本技术实施例还提出一种包括上述电路板的电子设备。
4、本技术实施例的电路板包括：
5、板体；
6、罩体，所述罩体设于所述板体，所述罩体内设有至少一个筋部，所述筋部与所述板体相连并用于加强所述板体的局部结构强度。
7、本技术实施例的电路板的局部结构强度得到了加强，改善了应力变形的问题，进而避免了元器件容易脱焊、开裂的情况，保证了使用的稳定性。
<...【技术保护点】
1.一种电路板，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，至少部分所述筋部连接于所述罩体和所述板体之间。
3.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述筋部的宽度尺寸不小于0.1mm。
4.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，包括元器件，所述元器件设于所述板体，所述罩体罩设于所述元器件的外周侧并用于实现所述元器件的屏蔽防护。
5.根据权利要求4所述的电路板，其特征在于，所述罩体和所述元器件均设有多个，且每个所述罩体均罩设有至少一个所述元器件。
6.根据权利要求5所述的电路板，其特征在于，所述罩体内罩设有多个所述元器件，至少部分相邻的两个所述元器件之间设有所述筋部。
7.根据权利要求4所述的电路板，其特征在于，所述元器件和所述罩体均设有多个，且多个所述元器件和多个所述罩体均设于所述板体的同一侧。
8.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，
9.根据权利要求1-8中任一项所述的电路板，其特征在于，所述罩体和所述筋部均与所述板体绝缘相连；
10.一种
...【技术特征摘要】
1.一种电路板，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，至少部分所述筋部连接于所述罩体和所述板体之间。
3.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述筋部的宽度尺寸不小于0.1mm。
4.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，包括元器件，所述元器件设于所述板体，所述罩体罩设于所述元器件的外周侧并用于实现所述元器件的屏蔽防护。
5.根据权利要求4所述的电路板，其特征在于，所述罩体和所述元器件均设有多个，且每个所述罩体均罩设有至少一个所述元器件。
<...【专利技术属性】
技术研发人员：黎丽，
申请(专利权)人：北京小米移动软件有限公司，
类型：新型
国别省市：
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