【技术实现步骤摘要】
本技术涉及印制电路板，具体涉及一种防止印制电路板出现静电放电失效的结构。
技术介绍
1、目前在大功耗、小尺寸的电子产品上，多选用fr4级的板材制作印制电路板(简称pcb)。为了解决fr4级板材的散热问题，通常还需要增加基板进行散热，基于成本考虑，大部分用户会选择相对于铜基板成本更低的铝基板，其导热系数也有1w、2w、3w的选择。
2、但是，如果结构件无法完全包裹住铝基板时，如铝基板背后加散热器，散热器裸露在结构件以外时，对散热器或结构缝隙处进行打静电放电测试，则会因铝基板不能直接通过打过孔的方式与线路层的接地相连，导致静电无法快速通过地线进行放电，只能对就近的器件进行放电，因而产品容易出现静电放电失效的问题。
3、解决以上问题成为当务之急。
技术实现思路
1、为解决采用电路板的铝基板不能直接通过打过孔的方式与线路层的接地相连，导致容易出现静电放电失效的技术问题，本技术提供了一种防止印制电路板出现静电放电失效的结构。
2、其技术方案如下：
3、一种防止印制电路板出现静电放电失效的结构，包括铝基板，该铝基板由依次贴合的阻焊层、铜箔层、绝缘层和铝板组成，所述铝基板上开设有至少一个自阻焊层远离铜箔层的一侧表面延伸至铝板内部的盲孔，该盲孔中设有静电放电接头，该静电放电接头先由导电金属浆体填满盲孔，再采用先高温烘烤、再冷却的方式进行固化。
4、与现有技术相比，本技术的有益效果：
5、采用以上技术方案的防止印制电路板出现静电
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1.一种防止印制电路板出现静电放电失效的结构，包括铝基板，该铝基板由依次贴合的阻焊层(1)、铜箔层(2)、绝缘层(3)和铝板(4)组成，其特征在于：所述铝基板上开设有至少一个自阻焊层(1)远离铜箔层(2)的一侧表面延伸至铝板(4)内部的盲孔(5)，该盲孔(5)中设有静电放电接头(6)。
2.根据权利要求1所述的一种防止印制电路板出现静电放电失效的结构，其特征在于：所述阻焊层(1)上开设有分别与各盲孔(5)同轴的收缩孔(11)，各收缩孔(11)的孔径均大于对应盲孔(5)的孔径，所述静电放电接头(6)沿径向填满收缩孔(11)。
3.根据权利要求2所述的一种防止印制电路板出现静电放电失效的结构，其特征在于：所述收缩孔(11)的孔径与对应盲孔(5)的孔径之差为0.9mm-1.1mm。
4.根据权利要求2所述的一种防止印制电路板出现静电放电失效的结构，其特征在于：所述收缩孔(11)与铝基板边缘的距离为0.6mm-2mm。
5.根据权利要求1所述的一种防止印制电路板出现静电放电失效的结构，其特征在于：所述导电金属浆体为导电银浆或者导电铜浆。p>
6.根据权利要求1所述的一种防止印制电路板出现静电放电失效的结构，其特征在于：所述盲孔(5)的数量大于等于两个。
7.根据权利要求1所述的一种防止印制电路板出现静电放电失效的结构，其特征在于：所述盲孔(5)的孔径大于等于1mm。
8.根据权利要求1所述的一种防止印制电路板出现静电放电失效的结构，其特征在于：所述盲孔(5)延伸至铝板(4)厚度的30％-70％，且静电放电接头(6)的长度大于等于铝基板厚度的80％。
9.根据权利要求8所述的一种防止印制电路板出现静电放电失效的结构，其特征在于：所述静电放电接头(6)的电阻小于3Ω。
...【技术特征摘要】
1.一种防止印制电路板出现静电放电失效的结构，包括铝基板，该铝基板由依次贴合的阻焊层(1)、铜箔层(2)、绝缘层(3)和铝板(4)组成，其特征在于：所述铝基板上开设有至少一个自阻焊层(1)远离铜箔层(2)的一侧表面延伸至铝板(4)内部的盲孔(5)，该盲孔(5)中设有静电放电接头(6)。
2.根据权利要求1所述的一种防止印制电路板出现静电放电失效的结构，其特征在于：所述阻焊层(1)上开设有分别与各盲孔(5)同轴的收缩孔(11)，各收缩孔(11)的孔径均大于对应盲孔(5)的孔径，所述静电放电接头(6)沿径向填满收缩孔(11)。
3.根据权利要求2所述的一种防止印制电路板出现静电放电失效的结构，其特征在于：所述收缩孔(11)的孔径与对应盲孔(5)的孔径之差为0.9mm-1.1mm。
4.根据权利要求2所述的一种防止印制电路板出现静电放电失效的结构...
【专利技术属性】
技术研发人员：周晓梅，唐华林，邱全运，李东明，王双，刘云，黄雪，
申请(专利权)人：重庆睿博光电股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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