本技术公开了一种模块化组合式开发套件，包括通过磁性连接件互相连接的底座模块、中间模块和顶部模块，所述底座模块、中间模块和顶部模块之间通过顶针结构进行电性连接，所述底座模块和顶部模块分别位于中间模块前后两侧，底座模块包括内设有功能单元一的外壳一，所述中间模块包括内设有功能单元二的外壳二，所述顶部模块包括内设有功能单元三的外壳三，所述外壳一、外壳二和外壳三上设有散热机构，所述散热机构包括安装于外壳一上的散热风扇，所述外壳二背部开设有正对散热风扇的通风口，所述外壳三两侧设有排风结构。本技术中，通过设置散热机构，有效散热，延长了使用寿命，并达到防尘的效果。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及开发套件，特别涉及一种模块化组合式开发套件。
技术介绍
1、现有专利(公告号：cn215813805u)公开了一种支持模块吸合嵌套的物联网智能终端开发套件，该技术通过设置磁性连接件和顶针连接件，作为模块之间的连接结构，将开发套件中的底座模块、中间模块和顶部模块进行组合，在实际开发过程中，可通过将不同的模块进行嵌套，从而快速构建出不同产品，提高了开发效率，由于在完成开发套件的组装后，还需将其与电脑连接，以进行持续地调试，而模块自身的外壳虽对内部元件起到保护作用，但是相对地，模块的散热性能受到明显影响，且模块之间的连接也减小了散热面积，仅凭外壳顶部极小的散热口，无法实现有散热。为此，我们提出了一种模块化组合式开发套件。
技术实现思路
1、为了解决上述问题，本技术提供一种模块化组合式开发套件。
2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
3、设计一种模块化组合式开发套件，包括通过磁性连接件互相连接的底座模块、中间模块和顶部模块，所述底座模块、中间模块和顶部模块之间通过顶针结构进行电性连接，所述底座模块和顶部模块分别位于中间模块前后两侧，底座模块包括内设有功能单元一的外壳一，所述中间模块包括内设有功能单元二的外壳二，所述顶部模块包括内设有功能单元三的外壳三，所述外壳一、外壳二和外壳三上设有散热机构，所述散热机构包括安装于外壳一上的散热风扇，所述散热风扇通过过滤罩与外界连通，所述外壳二背部开设有正对散热风扇的通风口，所述外壳三两侧设有排风结构。
>4、上述方案中，所述磁性连接件包括互相配合的磁性插销和磁性底座，所述磁性插销设置于外壳二背部四角以及外壳三内部四角，所述磁性底座设置于外壳一内部四角以及外壳二内部四角。5、上述方案中，所述顶针结构包括互相匹配的弹性顶针、顶针座，所述外壳一内部、外壳二内外两侧以及外壳三内部均设有弹性顶针和顶针座。
6、上述方案中，位于内部的弹性顶针和顶针座外设有隔离罩，所述隔离罩将弹性顶针和顶针座与功能单元一、功能单元二、功能单元三分隔。
7、上述方案中，所述外壳二两侧也设有排风结构，所述排风结构包括开设于外壳二和外壳三上的排风槽，所述排风槽倾斜设置，排风槽靠近外侧一端为较低一端。
8、上述方案中，所述外壳一和外壳三背部两侧均匀设有连接条，所述连接条为橡胶的。
9、本技术的优点和有益效果在于：通过在外壳一、外壳二和外壳三上设置散热机构，利用安装于外壳一上的散热风扇，输出用于驱散热量的冷风，并通过将底座模块和顶部模块设置于中间模块的两侧，使得冷风以外壳一为起点，配合通风口，依次经过外壳二，最后从外壳三两侧的排风结构中向外排出，一方面，弥补了因底座模块、中间模块和顶部模块连接而造成的散热面积减小的缺陷，有效散热，延长了使用寿命，另一方面，利用过滤罩，对外界空气中的灰尘进行过滤，避免散热风扇将冷气流中的灰尘在模块之间扩散，从而达到防尘的效果。
本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种模块化组合式开发套件，包括通过磁性连接件互相连接的底座模块、中间模块和顶部模块，所述底座模块、中间模块和顶部模块之间通过顶针结构进行电性连接，其特征在于，所述底座模块和顶部模块分别位于中间模块前后两侧，底座模块包括内设有功能单元一的外壳一(1)，所述中间模块包括内设有功能单元二的外壳二(2)，所述顶部模块包括内设有功能单元三的外壳三(3)，所述外壳一(1)、外壳二(2)和外壳三(3)上设有散热机构，所述散热机构包括安装于外壳一(1)上的散热风扇(10)，所述散热风扇(10)通过过滤罩(13)与外界连通，所述外壳二(2)背部开设有正对散热风扇(10)的通风口(11)，所述外壳三(3)两侧设有排风结构(12)。
2.根据权利要求1所述的一种模块化组合式开发套件，其特征在于，所述磁性连接件包括互相配合的磁性插销(9)和磁性底座(8)，所述磁性插销(9)设置于外壳二(2)背部四角以及外壳三(3)内部四角，所述磁性底座(8)设置于外壳一(1)内部四角以及外壳二(2)内部四角。
3.根据权利要求1所述的一种模块化组合式开发套件，其特征在于，所述顶针结构包括互相匹配的弹性顶针(6)、顶针座(7)，所述外壳一(1)内部、外壳二(2)内外两侧以及外壳三(3)内部均设有弹性顶针(6)和顶针座(7)。
4.根据权利要求3所述的一种模块化组合式开发套件，其特征在于，位于内部的弹性顶针(6)和顶针座(7)外设有隔热的隔离罩(5)，所述隔离罩(5)将弹性顶针(6)和顶针座(7)与功能单元一、功能单元二、功能单元三分隔。
5.根据权利要求1所述的一种模块化组合式开发套件，其特征在于，所述外壳二(2)两侧也设有排风结构(12)，所述排风结构(12)包括开设于外壳二(2)和外壳三(3)上的排风槽(121)，所述排风槽(121)倾斜设置，排风槽(121)靠近外侧一端为较低一端。
6.根据权利要求1所述的一种模块化组合式开发套件，其特征在于，所述外壳一(1)和外壳三(3)背部两侧均匀设有连接条(4)，所述连接条(4)为橡胶的。
...
【技术特征摘要】
1.一种模块化组合式开发套件，包括通过磁性连接件互相连接的底座模块、中间模块和顶部模块，所述底座模块、中间模块和顶部模块之间通过顶针结构进行电性连接，其特征在于，所述底座模块和顶部模块分别位于中间模块前后两侧，底座模块包括内设有功能单元一的外壳一(1)，所述中间模块包括内设有功能单元二的外壳二(2)，所述顶部模块包括内设有功能单元三的外壳三(3)，所述外壳一(1)、外壳二(2)和外壳三(3)上设有散热机构，所述散热机构包括安装于外壳一(1)上的散热风扇(10)，所述散热风扇(10)通过过滤罩(13)与外界连通，所述外壳二(2)背部开设有正对散热风扇(10)的通风口(11)，所述外壳三(3)两侧设有排风结构(12)。
2.根据权利要求1所述的一种模块化组合式开发套件，其特征在于，所述磁性连接件包括互相配合的磁性插销(9)和磁性底座(8)，所述磁性插销(9)设置于外壳二(2)背部四角以及外壳三(3)内部四角，所述磁性底座(8)设置于外壳一(1)内部四角以及外壳二(2)内部四...
【专利技术属性】
技术研发人员：张婷婷，黄天翼，
申请(专利权)人：立昇智能科技上海有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。