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本技术公开了一种防止印制电路板出现静电放电失效的结构，先通过在铝基板上开设贯穿阻焊层、铜箔层和绝缘层、且延伸至铝板内部的盲孔，再采用灌注导电金属浆体的方式填充满盲孔，最后先高温烘烤、再冷却结固化为完全填满盲孔的静电放电接头，从而确保静电放电...
该专利属于重庆睿博光电股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过重庆睿博光电股份有限公司授权不得商用。

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