一种BMS产品邦定焊盘防护辅助贴标组件制造技术

本技术提供一种BMS产品邦定焊盘防护辅助贴标组件，涉及电路板结构技术领域，包括电路板组件和电子元件，电子元件贴合在电路板组件的表面，电路板组件的最外层涂覆有高温涂胶层，采用贴高温胶保护邦定焊盘,杜绝了邦定焊盘贴件过程中擦花金面影响的品质不良，采用自动贴胶机杜绝PCB在贴片后的擦花焊盘影响金面打合金线品质。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电路板结构，尤其涉及一种bms产品邦定焊盘防护辅助贴标组件。

技术介绍

1、印制电路板(pcb)，又称印刷电路板，是重要的电子部件，在新能源电动汽车中，许多电池单元被组合在一起形成一个电池组，每个电池单元都需要单独监控，以确保其安全和高效运行，电池数量越多，管理难度就越大。此时，堪称电动汽车守护者的电池管理系统(bms)的作用就极为重要。

2、现此类pcb板邦定焊盘为通常设计为化镍金产品，pcb加工后在smt贴片容易产生擦花焊盘金面，对于邦定焊盘零缺陷品质标准产生影响。

技术实现思路

1、本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种bms产品邦定焊盘防护辅助贴标组件。

2、为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种bms产品邦定焊盘防护辅助贴标组件，包括电路板组件和电子元件，所述电子元件贴合在电路板组件的表面，所述电路板组件的最外层涂覆有高温涂胶层。

3、优选的，所述电路板组件包括电路板基材，所述电路板基材的顶部设有电路板芯层，所述电路板芯层的顶部设有电子焊接层，所述电子焊接层的表面涂覆有高温涂胶层。

4、优选的，所述电子元件锡焊在电子焊接层的表面。

5、优选的，所述电路板组件的表面在电子元件的对应位置开设有浅槽。

6、优选的，所述电子元件和电路板组件之间通过铜导线相互连接。

7、优选的，所述电路板芯层和电路板基材的内部设有对应的铜导线。

8、优选的，所述电子焊接层的表面设有铜焊盘。

9、有益效果

10、本技术中，采用贴高温胶保护邦定焊盘,杜绝了邦定焊盘贴件过程中擦花金面影响的品质不良。

11、本技术中，采用自动贴胶机杜绝pcb在贴片后的擦花焊盘影响金面打合金线品质。

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【技术保护点】

1.一种BMS产品邦定焊盘防护辅助贴标组件，其特征在于：包括电路板组件(1)和电子元件(2)，所述电子元件(2)贴合在电路板组件(1)的表面，所述电路板组件(1)的最外层涂覆有高温涂胶层(104)，所述电路板组件(1)包括电路板基材(101)，所述电路板基材(101)的顶部设有电路板芯层(102)，所述电路板芯层(102)的顶部设有电子焊接层(103)，所述电子焊接层(103)的表面涂覆有高温涂胶层(104)，所述电路板组件(1)的表面在电子元件(2)的对应位置开设有浅槽。

2.根据权利要求1所述的一种BMS产品邦定焊盘防护辅助贴标组件，其特征在于：所述电子元件(2)锡焊在电子焊接层(103)的表面。

3.根据权利要求1所述的一种BMS产品邦定焊盘防护辅助贴标组件，其特征在于：所述电子元件(2)和电路板组件(1)之间通过铜导线相互连接。

4.根据权利要求1所述的一种BMS产品邦定焊盘防护辅助贴标组件，其特征在于：所述电路板芯层(102)和电路板基材(101)的内部设有对应的铜导线。

5.根据权利要求1所述的一种BMS产品邦定焊盘防护辅助贴标组件，其特征在于：所述电子焊接层(103)的表面设有铜焊盘。

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【技术特征摘要】

1.一种bms产品邦定焊盘防护辅助贴标组件，其特征在于：包括电路板组件(1)和电子元件(2)，所述电子元件(2)贴合在电路板组件(1)的表面，所述电路板组件(1)的最外层涂覆有高温涂胶层(104)，所述电路板组件(1)包括电路板基材(101)，所述电路板基材(101)的顶部设有电路板芯层(102)，所述电路板芯层(102)的顶部设有电子焊接层(103)，所述电子焊接层(103)的表面涂覆有高温涂胶层(104)，所述电路板组件(1)的表面在电子元件(2)的对应位置开设有浅槽。

2.根据权利要求1所述的一种bms产品邦...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨鹏飞，李小海，王晓槟，黄波，
申请(专利权)人：珠海中京新能源技术有限公司，
类型：新型
国别省市：