【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于汽车电子，尤其涉及一种新能源汽车半挠pcb板、制作方法及应用。
技术介绍
1、由于pcb硬板不能弯折，现有的汽车电子需要弯折的pcb板基本采用软板和软硬结合板，而pcb软板，软硬结合板制作成本较高，制作难度大，流程涉及到贴胶带，覆盖膜等复杂流程，可靠性较差等问题带来极大的困难。
2、通过上述分析，现有技术存在的问题及缺陷为：现有技术软板，软硬结合板制作难度大，流程复杂的问题，pcb的制作成本高。
技术实现思路
1、为克服相关技术中存在的问题，本专利技术公开实施例提供了一种新能源汽车半挠pcb板、制作方法及应用。本专利技术采用半挠材料制作pcb板，解决软板，软硬结合板制作难度大，流程复杂的问题，提升产品稳定性，同时降低pcb的制作成本。
2、所述技术方案如下：新能源汽车半挠pcb板的制作方法，包括以下步骤：
3、s1，将产品资料按多层板压合结构制作；
4、s2，压合后经过机械钻孔，电镀，图形转移流程制作；
5、s3，pcb防焊制作时，按两次防焊制作，第一次印刷非半挠区域，使用硬板油墨制作曝光，显影，后固化；第二次印刷半挠弯折区域使用柔性软板油墨制作曝光，显影，固化；
6、s4，cnc成型制作使用控深锣方式，按照产品要求的半挠位置的板厚要求以及控深精度进行控深。
7、在步骤s4中，产品要求的半挠位置的板厚要求≤0.35mm，控深精度±0.05mm。
8、在步骤s4中，cnc成型
9、二次印刷固化后半挠板建立半挠板图像三维坐标，包括半挠板制造、半挠板试验、半挠板运行和半挠板厚度和控深精度；
10、所述半挠板制造包括原材料、生成工艺、生产的半挠板、流水线、要求标准度和生产的环境，通过图像三维坐标为半挠板提供半挠板厚度和控深精度指标集合。
11、进一步，所述改进的控深成型方法还包括：
12、基于图像三维坐标权重半挠板控深检测模型给出图像三维坐标权重阈值数据表示，根据半挠板的种类建立图像h＝(n1，n2…nb)，图像三维坐标集合t用于描述关键指标特征；将图像三维坐标定义为其中ni是半挠板的第i关键项，为图像三维坐标的第i关键项ni的第k图像三维坐标属性，ni是指半挠板制造、半挠板试验和半挠板运行；
13、用图像三维坐标权重代替对图像三维坐标对半挠板的阈值特征；定义图像三维坐标权重为o＝(g，tagweights)，其中g为图像三维坐标属性，tagweights为权重属性；
14、构建基于图像三维坐标权重的半挠板结构全抗弯折循环周期的阈值数据表示，所述表示描述为一个五元组m：＝(x，y，z，o，a)；m为z集中的图像三维坐标量
15、x为半挠板用户要求集合，其中xk为用户要求的第k基本属性；
16、y为客户要求种类集合，其中yg为物品的第g基本属性；
17、z为用户要求对半挠板的使用阈值集合，其中zk表示客户要求方对半挠板结构z阈值的第k基本属性，包括半挠板制造、半挠板试验、半挠板运行和折断程度；考虑可量化控深检测，采用数值阈值；
18、o为用户对半挠板的图像三维坐标权重阈值集合，其中t为图像三维坐标属性，tagweights为权重属性，故o表示带有权重的图像三维坐标的集合，且
19、a为(x，y，z，o)上的一个四元关系，满足关系故a表示原料、用户对制造环节及其半挠板要求认可度及图像三维坐标权重阈值的三元组集合；
20、对不同的半挠板生命周期，分种类、客户进行要求控深检测，得出相应的认可值，再根据同类产品进行均方差，实现客户要求排序。
21、进一步，所述改进的控深成型方法还包括：
22、通过半挠板可视化监管中心对生产过程数据、工序及工艺数据、生产半挠板产品数据以及控深调控装置数据进行采集分析，并利用在物联网终端的半挠板控深检测模型对客户工序及工艺进行控深检测；不同制造环节各种类要求指标采用均方根方法评定精准度。
23、进一步，对半挠板制造环节及该种类进行要求与分析包括：
24、基于h＝(n1，n2…nb)，分析生产的基础数据、生产工艺以及流程监控与数据采集，通过边缘物联网关汇聚、计算、分析与处理传输到半挠板可视化监管中心。
25、进一步，x为半挠板用户，x∈x，z为用户对半挠板的使用阈值集合，z∈z，作为客户参考阈值
26、进一步，根据l＝{x，y，o＝(g，tagweights)}关系，通过均方根误差作为用户对半挠板的使用阈值z重要要求指标重要依据；pf正负两极偏差较大的数据敏感，用于评判预测的精度；根据用户对半挠板的图像三维坐标权重阈值集合o：o，o＝(g，tagweights)，通过计算测试数据集中b单元的参与评测客户的总得分pk；公式定义如下：
27、
28、式中，gi和分别为折断时间序列在当前时刻半挠板的规则下的实际图像三维坐标得分和阈值基准值；
29、
30、式中，z表示各种类弯折参考值，pk认可值越低越好，pk为0时属于完美制作方法。
31、本专利技术的另一目的在于提供一种新能源汽车半挠pcb板，利用所述新能源汽车半挠pcb板的制作方法制作而成。
32、本专利技术的另一目的在于提供一种新能源汽车半挠pcb板在新能源汽车服务器上的应用，该应用中的服务器利用所述新能源汽车半挠pcb板的制作方法制作而成。
33、结合上述的所有技术方案，本专利技术所具备的优点及积极效果为：本专利技术使用半扰性材料搭配柔性软板油墨制作的汽车电子pcb板具有弯折180°，弯折次数可达30-50次，满足客户的装配要求，纯硬板结构提升了pcb板的稳定性，降低制作难度，优化产品制作流程。
34、本专利技术实现半挠板全寿命周期管理，针对核心级半挠板实现全过程数据的采集与统计分析及要求，半挠板实时效能的可视化管理、健康状态控深检测，实现半挠板全过程、全环节、全周期的客观分析要求，对半挠板客户要求提供客观数据支撑。
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1.一种新能源汽车半挠PCB板的制作方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的新能源汽车半挠PCB板的制作方法，其特征在于，其特征在于，在步骤S4中，产品要求的半挠位置的板厚要求≤0.35mm，控深精度±0.05mm。
3.根据权利要求1所述的新能源汽车半挠PCB板的制作方法，其特征在于，其特征在于，在步骤S4中，CNC成型制作使用控深锣方式中，采用改进的控深成型方法进行CNC成型制作，所述改进的控深成型方法包括：
4.根据权利要求3所述的新能源汽车半挠PCB板的制作方法，其特征在于，其特征在于，所述改进的控深成型方法还包括：
5.根据权利要求4所述的新能源汽车半挠PCB板的制作方法，其特征在于，其特征在于，所述改进的控深成型方法还包括：
6.根据权利要求5所述的新能源汽车半挠PCB板的制作方法，其特征在于，其特征在于，对半挠板制造环节及该种类进行要求与分析包括：
7.根据权利要求6所述的新能源汽车半挠PCB板的制作方法，其特征在于，其特征在于，X为半挠板用户，x∈X，Z为用户对半挠板的
8.根据权利要求7所述的新能源汽车半挠PCB板的制作方法，其特征在于，其特征在于，根据l＝{x,y,o＝(g,tagWeights)}关系，通过均方根误差作为用户对半挠板的使用阈值Z重要要求指标重要依据；PF正负两极偏差较大的数据敏感，用于评判预测的精度；根据用户对半挠板的图像三维坐标权重阈值集合O:o,o＝(g,tagWeights)，通过计算测试数据集中b单元的参与评测客户的总得分PK；公式定义如下：
9.一种新能源汽车半挠PCB板，其特征在于，利用权利要求1-8任意一项所述新能源汽车半挠PCB板的制作方法制作而成。
10.一种如权利要求9所述的新能源汽车半挠PCB板在新能源汽车服务器上的应用，其特征在于，该应用中的服务器利用权利要求1-8任意一项所述新能源汽车半挠PCB板的制作方法制作而成。
...【技术特征摘要】
1.一种新能源汽车半挠pcb板的制作方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的新能源汽车半挠pcb板的制作方法，其特征在于，其特征在于，在步骤s4中，产品要求的半挠位置的板厚要求≤0.35mm，控深精度±0.05mm。
3.根据权利要求1所述的新能源汽车半挠pcb板的制作方法，其特征在于，其特征在于，在步骤s4中，cnc成型制作使用控深锣方式中，采用改进的控深成型方法进行cnc成型制作，所述改进的控深成型方法包括：
4.根据权利要求3所述的新能源汽车半挠pcb板的制作方法，其特征在于，其特征在于，所述改进的控深成型方法还包括：
5.根据权利要求4所述的新能源汽车半挠pcb板的制作方法，其特征在于，其特征在于，所述改进的控深成型方法还包括：
6.根据权利要求5所述的新能源汽车半挠pcb板的制作方法，其特征在于，其特征在于，对半挠板制造环节及该种类进行要求与分析包括：
7.根据权利要求6所述的新能源汽...
【专利技术属性】
技术研发人员：卢赛辉，陆烽谋，李子玉，刘宇，
申请(专利权)人：珠海中京新能源技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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