【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于汽车电子，尤其涉及一种新能源汽车半挠pcb板、制作方法及应用。
技术介绍
1、由于pcb硬板不能弯折，现有的汽车电子需要弯折的pcb板基本采用软板和软硬结合板，而pcb软板，软硬结合板制作成本较高，制作难度大，流程涉及到贴胶带，覆盖膜等复杂流程，可靠性较差等问题带来极大的困难。
2、通过上述分析，现有技术存在的问题及缺陷为：现有技术软板，软硬结合板制作难度大，流程复杂的问题，pcb的制作成本高。
技术实现思路
1、为克服相关技术中存在的问题，本专利技术公开实施例提供了一种新能源汽车半挠pcb板、制作方法及应用。本专利技术采用半挠材料制作pcb板，解决软板，软硬结合板制作难度大，流程复杂的问题，提升产品稳定性，同时降低pcb的制作成本。
2、所述技术方案如下：新能源汽车半挠pcb板的制作方法，包括以下步骤：
3、s1，将产品资料按多层板压合结构制作；
4、s2，压合后经过机械钻孔，电镀，图形转移流程制作；
5、s3，p...
【技术保护点】
1.一种新能源汽车半挠PCB板的制作方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的新能源汽车半挠PCB板的制作方法，其特征在于，其特征在于，在步骤S4中，产品要求的半挠位置的板厚要求≤0.35mm，控深精度±0.05mm。
3.根据权利要求1所述的新能源汽车半挠PCB板的制作方法，其特征在于，其特征在于，在步骤S4中，CNC成型制作使用控深锣方式中，采用改进的控深成型方法进行CNC成型制作，所述改进的控深成型方法包括：
4.根据权利要求3所述的新能源汽车半挠PCB板的制作方法，其特征在于，其特征在于，所述改进的控深
【技术特征摘要】
1.一种新能源汽车半挠pcb板的制作方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的新能源汽车半挠pcb板的制作方法，其特征在于，其特征在于，在步骤s4中，产品要求的半挠位置的板厚要求≤0.35mm，控深精度±0.05mm。
3.根据权利要求1所述的新能源汽车半挠pcb板的制作方法，其特征在于，其特征在于，在步骤s4中，cnc成型制作使用控深锣方式中，采用改进的控深成型方法进行cnc成型制作，所述改进的控深成型方法包括：
4.根据权利要求3所述的新能源汽车半挠pcb板的制作方法，其特征在于，其特征在于，所述改进的控深成型方法还包括：
5.根据权利要求4所述的新能源汽车半挠pcb板的制作方法，其特征在于，其特征在于，所述改进的控深成型方法还包括：
6.根据权利要求5所述的新能源汽车半挠pcb板的制作方法，其特征在于，其特征在于，对半挠板制造环节及该种类进行要求与分析包括：
7.根据权利要求6所述的新能源汽...
【专利技术属性】
技术研发人员：卢赛辉，陆烽谋，李子玉，刘宇，
申请(专利权)人：珠海中京新能源技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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